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专利摘要

本发明公开了一种用于KDP晶体的抛光液及其制备方法、应用,所述抛光液由以下体积百分比组分组成:极性相:1~10%;非极性相:30%~55%;余量为双溶剂相。
本发明的抛光液制备方法简单、性质稳定,在较低的抛光压力下(1~2.5kPa)即可实现飞切刀纹的有效去除,避免了较高的抛光压力可能带来亚表面损伤等问题,且抛光后表面粗糙度得到一定程度的改善。
抛光液成分为常用有机试剂且不与KDP发生化学反应,抛光液不使用两亲性表面活性剂,抛光后只需要采用抛光液的组分之一(双溶剂相)进行简单的表面冲洗,即可实现表面清洁,不会在表面产生任何的杂质残留。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910645289.5
申请日
2019-07-17
公开日
2019-10-01
公开号
CN110295011A
主分类号
/C/C09/ 化学;冶金
标准类别
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

董会 潘金龙 郭亮龙 黄姝珂 王超 王利利 李晓媛 叶敏恒

申请人

中国工程物理研究院机械制造工艺研究所

申请人地址

621000 四川省绵阳市绵山路64号

专利摘要

本发明公开了一种用于KDP晶体的抛光液及其制备方法、应用,所述抛光液由以下体积百分比组分组成:极性相:1~10%;非极性相:30%~55%;余量为双溶剂相。
本发明的抛光液制备方法简单、性质稳定,在较低的抛光压力下(1~2.5kPa)即可实现飞切刀纹的有效去除,避免了较高的抛光压力可能带来亚表面损伤等问题,且抛光后表面粗糙度得到一定程度的改善。
抛光液成分为常用有机试剂且不与KDP发生化学反应,抛光液不使用两亲性表面活性剂,抛光后只需要采用抛光液的组分之一(双溶剂相)进行简单的表面冲洗,即可实现表面清洁,不会在表面产生任何的杂质残留。

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