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专利摘要

本发明提供了一种锑化镓单晶片的抛光方法,包括如下步骤:1)对锑化镓单晶片进行双面磨削,去除锑化镓单晶片表面的损伤;2)对磨削后的锑化镓单晶片采用抛光布配合抛光液进行化学机械抛光;3)对化学机械抛光后的锑化镓单晶片进行取片清洗。
该发明通过对抛光液的组分和含量,以及与之配合的抛光布进行选择优化,实现了锑化镓单晶片抛光的一步成型,无需经过粗抛、中抛、精抛三步抛光,工艺简单,稳定性好,且锑化镓单晶片抛光后表面质量高,无划痕和起雾的缺陷,表面粗糙度低,可达到粗糙度值Ra小于0.15nm。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010737567.2
申请日
2020-07-28
公开日
2020-12-15
公开号
CN112077691A
主分类号
/C/C09/ 化学;冶金
标准类别
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

严冰 梁红昱 张冰洁 张传杰 刘伟华

申请人

武汉高芯科技有限公司

申请人地址

430205 湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号2号楼

专利摘要

本发明提供了一种锑化镓单晶片的抛光方法,包括如下步骤:1)对锑化镓单晶片进行双面磨削,去除锑化镓单晶片表面的损伤;2)对磨削后的锑化镓单晶片采用抛光布配合抛光液进行化学机械抛光;3)对化学机械抛光后的锑化镓单晶片进行取片清洗。
该发明通过对抛光液的组分和含量,以及与之配合的抛光布进行选择优化,实现了锑化镓单晶片抛光的一步成型,无需经过粗抛、中抛、精抛三步抛光,工艺简单,稳定性好,且锑化镓单晶片抛光后表面质量高,无划痕和起雾的缺陷,表面粗糙度低,可达到粗糙度值Ra小于0.15nm。

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