本发明公开了一种能够提高电气性能的覆铜板加工方法，具体加工步骤如下：S1.铜箔的抛光：先将两片铜箔依次放入铜材抛光液中进行抛光处理，静置30‑50min后利用钛夹将两片铜箔取出并利用清水冲洗2‑3次，之后放置在室温下进行自然风干；S2.碳胶层的施工：利用喷涂、滚涂或刮涂的方式将碳胶层均匀涂抹在经S1处理后的铜箔两侧，涂抹完成后再将铜箔放置在烘箱内烘干5‑10min，烘干温度40‑60℃。
本发明通过对铜箔进行脱模处理，使铜箔上的氧化膜脱落，并且在铜箔上涂有碳胶层，碳的电阻率为(8～13)×10‑6Ω.m，增强了覆铜板的导电性能，银导热效果较好能够快速355.4千卡/米·小时·度，能够快速导出覆铜板上的热量，从而加快覆铜板上的电量传输。

崔常鑫

广州云普电子科技有限公司

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本发明公开了一种能够提高电气性能的覆铜板加工方法，具体加工步骤如下：S1.铜箔的抛光：先将两片铜箔依次放入铜材抛光液中进行抛光处理，静置30‑50min后利用钛夹将两片铜箔取出并利用清水冲洗2‑3次，之后放置在室温下进行自然风干；S2.碳胶层的施工：利用喷涂、滚涂或刮涂的方式将碳胶层均匀涂抹在经S1处理后的铜箔两侧，涂抹完成后再将铜箔放置在烘箱内烘干5‑10min，烘干温度40‑60℃。
本发明通过对铜箔进行脱模处理，使铜箔上的氧化膜脱落，并且在铜箔上涂有碳胶层，碳的电阻率为(8～13)×10‑6Ω.m，增强了覆铜板的导电性能，银导热效果较好能够快速355.4千卡/米·小时·度，能够快速导出覆铜板上的热量，从而加快覆铜板上的电量传输。