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专利摘要

本发明公开了一种GLSI多层布线高价金属在CMP中的应用,为化学机械抛光平坦化提高稳定性提供一种新技术。
所述多层布线高价金属的化合物替代氧化剂。
CMP所用抛光液中含有与布线金属种类相同的布线高价金属化合物。
采用本发明技术方案的抛光液可以稳定6个月以上,直接使用。
使用时,不用专用设备的配置,简化了工艺,大大提高了抛光液的稳定性。
而且,运输保存安全,不对设备产生腐蚀,使用更安全。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010735582.3
申请日
2020-07-28
公开日
2020-10-27
公开号
CN111826089A
主分类号
/C/C09/ 化学;冶金
标准类别
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

刘玉岭 王辰伟 罗翀

申请人

河北工业大学 天津晶岭微电子材料有限公司

申请人地址

300130 天津市红桥区光荣道29号河北工业大学南院微电子所

专利摘要

本发明公开了一种GLSI多层布线高价金属在CMP中的应用,为化学机械抛光平坦化提高稳定性提供一种新技术。
所述多层布线高价金属的化合物替代氧化剂。
CMP所用抛光液中含有与布线金属种类相同的布线高价金属化合物。
采用本发明技术方案的抛光液可以稳定6个月以上,直接使用。
使用时,不用专用设备的配置,简化了工艺,大大提高了抛光液的稳定性。
而且,运输保存安全,不对设备产生腐蚀,使用更安全。

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