一种粘接膜、半导体晶片加工用带、半导体封装及其制造方法,该粘接膜是由含有热固性树脂、热塑性树脂和导热填料的粘接剂层构成的粘接膜,其中,上述导热填料的导热系数为12W/m·K以上且在上述粘接剂层中的含量为30~50体积%,上述热塑性树脂包含至少一种苯氧基树脂,并且对于固化后的粘接剂层而言,由下述数学式(1)计算出的可靠性系数S1为50~220(×10‑6GPa),由下述数学式(2)计算出的可靠性系数S2为10~120(×10‑8GPa),导热系数为0.5W/m·K以上。
S1=(Tg-25[℃])×(CTEα1[ppm/K])×(储能模量E’[GPa]260℃下)···(1)S2=S1×(饱和吸水率WA[质量%])···(2)数学式(1)、(2)中,S1、S2、Tg、CTEα1、储能模量E’和饱和吸水率WA是针对固化后的粘接剂层的值。
Tg为玻璃化转变温度,CTEα1为该玻璃化转变温度以下的线膨胀系数,储能模量E’是在260℃测定的值。
另外,[]内表示单位。
切替德之 佐野透 森田稔
古河电气工业株式会社
日本东京都
一种粘接膜、半导体晶片加工用带、半导体封装及其制造方法,该粘接膜是由含有热固性树脂、热塑性树脂和导热填料的粘接剂层构成的粘接膜,其中,上述导热填料的导热系数为12W/m·K以上且在上述粘接剂层中的含量为30~50体积%,上述热塑性树脂包含至少一种苯氧基树脂,并且对于固化后的粘接剂层而言,由下述数学式(1)计算出的可靠性系数S1为50~220(×10‑6GPa),由下述数学式(2)计算出的可靠性系数S2为10~120(×10‑8GPa),导热系数为0.5W/m·K以上。
S1=(Tg-25[℃])×(CTEα1[ppm/K])×(储能模量E’[GPa]260℃下)···(1)S2=S1×(饱和吸水率WA[质量%])···(2)数学式(1)、(2)中,S1、S2、Tg、CTEα1、储能模量E’和饱和吸水率WA是针对固化后的粘接剂层的值。
Tg为玻璃化转变温度,CTEα1为该玻璃化转变温度以下的线膨胀系数,储能模量E’是在260℃测定的值。
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