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专利摘要

本发明提供了一种用于叠瓦光伏组件的导电胶,所述导电胶包括以下组分:树脂基体、导电粒子和有机稀释剂;其中,所述树脂基体包括占所述导电胶重量20‑35%的环氧改性有机硅树脂、占所述导电胶重量6‑20%潜伏性固化剂、占所述导电胶重量1‑3%的触变剂;所述导电粒子包括占所述导电胶重量50‑65%的微米片状银粉和占所述导电胶重量3‑10%的纳米银颗粒,所述微米片状银粉的松装密度0.5‑1.7g/cm3,平均粒径3‑8μm。
本发明的导电胶具有良好的导电性能、可靠性、剪切强度,本发明的制备方法工艺简单,成本低。

专利状态

基础信息

专利号
CN201811631721.7
申请日
2018-12-28
公开日
2019-05-14
公开号
CN109749702A
主分类号
/C/C09/ 化学;冶金
标准类别
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

刘银花 丁冰冰 何家文

申请人

广州市儒兴科技开发有限公司 无锡市儒兴科技开发有限公司

申请人地址

510530 广东省广州市萝岗区瑞发路16号(1)栋

专利摘要

本发明提供了一种用于叠瓦光伏组件的导电胶,所述导电胶包括以下组分:树脂基体、导电粒子和有机稀释剂;其中,所述树脂基体包括占所述导电胶重量20‑35%的环氧改性有机硅树脂、占所述导电胶重量6‑20%潜伏性固化剂、占所述导电胶重量1‑3%的触变剂;所述导电粒子包括占所述导电胶重量50‑65%的微米片状银粉和占所述导电胶重量3‑10%的纳米银颗粒,所述微米片状银粉的松装密度0.5‑1.7g/cm3,平均粒径3‑8μm。
本发明的导电胶具有良好的导电性能、可靠性、剪切强度,本发明的制备方法工艺简单,成本低。

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