本发明涉及一种中折射率LED封装硅胶,包括组分A和组分B,所述组分A与组分B的重量比为1:1;其中,所述组分A包括以下重量份的原料:乙烯基硅树脂20~30份、二甲基二苯基乙烯基硅油64‑78份、铂系催化剂0.1~0.2份、粘接剂2~6份;所述组分B包括以下重量份的原料:乙烯基硅树脂50~70份,甲基苯基含氢硅油29~50份、抑制剂0.04~0.2份。
本发明中折射率的LED封装硅胶树脂及特殊粘接剂的加入,提高了固化后的交联密度,提高了封装胶对基材的粘接附着力,从而提高了产品的耐硫化性能。
庄恒冬 陈维 陈田安
烟台德邦科技股份有限公司
264006 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号
本发明涉及一种中折射率LED封装硅胶,包括组分A和组分B,所述组分A与组分B的重量比为1:1;其中,所述组分A包括以下重量份的原料:乙烯基硅树脂20~30份、二甲基二苯基乙烯基硅油64‑78份、铂系催化剂0.1~0.2份、粘接剂2~6份;所述组分B包括以下重量份的原料:乙烯基硅树脂50~70份,甲基苯基含氢硅油29~50份、抑制剂0.04~0.2份。
本发明中折射率的LED封装硅胶树脂及特殊粘接剂的加入,提高了固化后的交联密度,提高了封装胶对基材的粘接附着力,从而提高了产品的耐硫化性能。