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专利摘要

提供了一种树脂颗粒的集合体,其中所述树脂颗粒包含一种或多种聚合物;其中所述聚合物包含在芳环之间的亚甲基桥基团;其中所述聚合物包含总量为1.4当量或更多的键合至所述树脂颗粒的氨基/升所述树脂颗粒的集合体;其中键合至所述聚合物的季铵基以0.06至0.12当量/升所述树脂颗粒的集合体的量存在;其中所述树脂颗粒具有基于所述树脂颗粒的集合体的重量为40重量%至50重量%的水的保水能力;并且其中所述树脂颗粒具有100m2/g或更小的表面积。

专利状态

基础信息

专利号
CN201880025971.8
申请日
2018-04-25
公开日
2019-12-03
公开号
CN110536733A
主分类号
/C/C13/ 化学;冶金
标准类别
糖工业
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

S·皮斯 H·王 M·斯洛明斯基 M·H·蒂根

申请人

陶氏环球技术有限责任公司 罗门哈斯公司

申请人地址

美国密歇根州

专利摘要

提供了一种树脂颗粒的集合体,其中所述树脂颗粒包含一种或多种聚合物;其中所述聚合物包含在芳环之间的亚甲基桥基团;其中所述聚合物包含总量为1.4当量或更多的键合至所述树脂颗粒的氨基/升所述树脂颗粒的集合体;其中键合至所述聚合物的季铵基以0.06至0.12当量/升所述树脂颗粒的集合体的量存在;其中所述树脂颗粒具有基于所述树脂颗粒的集合体的重量为40重量%至50重量%的水的保水能力;并且其中所述树脂颗粒具有100m2/g或更小的表面积。

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