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专利摘要

本发明提供了一种高纯度、高硬度金合金及其制备方法,该金合金的组分按质量分数表示为:99.00‑99.30%的金、0.10‑0.20%的锗、0.05‑0.20%的铟、0.30‑0.55%的钴、0‑0.2%锡。
该金合金的制备方法主要为:采用高纯氩气氛真空电弧熔炼的方法,熔炼得到金的质量分数不低于99.00%的金合金。
本发明的优点是:1)高纯度,金的质量分数不低于99.00%;2)高硬度,铸态下合金维氏硬度不低于75Hv,是足金的2倍以上;3)工艺简单操作方便,适用于提高不同纯度金合金的硬度;4)加入的合金元素价格便宜且对人体无害,在满足市场上对金纯度以及硬度要求的基础上,可有效降低加工成本。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910398023.5
申请日
2019-05-14
公开日
2021-07-20
公开号
CN110129610B
主分类号
/C/C21/ 化学;冶金
标准类别
铁的冶金
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

刘雄军 李志斌 王辉 吴渊 吕昭平

申请人

北京科技大学

申请人地址

100083 北京市海淀区学院路30号

专利摘要

本发明提供了一种高纯度、高硬度金合金及其制备方法,该金合金的组分按质量分数表示为:99.00‑99.30%的金、0.10‑0.20%的锗、0.05‑0.20%的铟、0.30‑0.55%的钴、0‑0.2%锡。
该金合金的制备方法主要为:采用高纯氩气氛真空电弧熔炼的方法,熔炼得到金的质量分数不低于99.00%的金合金。
本发明的优点是:1)高纯度,金的质量分数不低于99.00%;2)高硬度,铸态下合金维氏硬度不低于75Hv,是足金的2倍以上;3)工艺简单操作方便,适用于提高不同纯度金合金的硬度;4)加入的合金元素价格便宜且对人体无害,在满足市场上对金纯度以及硬度要求的基础上,可有效降低加工成本。

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