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专利摘要

本发明提供一种利用电子凸轮控制的气相沉积方法及装置。
沉积方法包括步骤:在晶圆变速旋转的情况下进行气相沉积以于晶圆表面形成薄膜;收集整理气相沉积过程中的相关数据,并进行表征分析得到原始薄膜均匀性数据分布曲线和原始晶圆旋转速度曲线;以提高薄膜均匀性为目的设计目标薄膜均匀性数据分布曲线,根据目标晶圆旋转速度值与原始薄膜均匀性特征参数相对应的变化趋势关系,得到控制晶圆变速旋转的电子凸轮;以得到的电子凸轮控制驱动装置带动晶圆变速旋转以进行气相沉积。
本发明基于得到的电子凸轮控制驱动装置以调整晶圆的转速,以在沉积快的区域加快晶圆旋转速度而在沉积慢的区域减缓旋转速度,由此可进一步提高薄膜沉积均匀性。

专利状态

基础信息

专利号
CN202110358752.5
申请日
2021-04-02
公开日
2021-07-23
公开号
CN112725769B
主分类号
/C/C23/ 化学;冶金
标准类别
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

崔海红 宋维聪

申请人

上海陛通半导体能源科技股份有限公司

申请人地址

201201 上海市浦东新区庆达路315号13幢3F

专利摘要

本发明提供一种利用电子凸轮控制的气相沉积方法及装置。
沉积方法包括步骤:在晶圆变速旋转的情况下进行气相沉积以于晶圆表面形成薄膜;收集整理气相沉积过程中的相关数据,并进行表征分析得到原始薄膜均匀性数据分布曲线和原始晶圆旋转速度曲线;以提高薄膜均匀性为目的设计目标薄膜均匀性数据分布曲线,根据目标晶圆旋转速度值与原始薄膜均匀性特征参数相对应的变化趋势关系,得到控制晶圆变速旋转的电子凸轮;以得到的电子凸轮控制驱动装置带动晶圆变速旋转以进行气相沉积。
本发明基于得到的电子凸轮控制驱动装置以调整晶圆的转速,以在沉积快的区域加快晶圆旋转速度而在沉积慢的区域减缓旋转速度,由此可进一步提高薄膜沉积均匀性。

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