本发明涉及半导体先进封装工艺与设备装置技术领域，具体涉及一种用于夹持塑封晶圆的固定装置，包括：底板，用于承载塑封晶圆，底板的上表面和下表面均为平面；固定结构，设置于底板上表面的边缘，与底板形成用于固定塑封晶圆的承载空间；管道结构，成型在底板上，用于对塑封晶圆与底板之间的间隙抽吸真空，使塑封晶圆与底板的上表面始终保持紧密贴合。
本发明的用于夹持塑封晶圆的固定装置能够使每一片塑封晶圆内部以及塑封晶圆之间很容易达到工艺要求的温度均匀性，且能够使塑封晶圆平整度以及各种工艺参数的精度更高、工艺集成效果更好。
这样，在带固定装置的塑封晶圆上真空溅射金属薄膜，薄膜的物理、电学性能都得到提高。

姚大平

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网国际创新园D1栋

本发明涉及半导体先进封装工艺与设备装置技术领域，具体涉及一种用于夹持塑封晶圆的固定装置，包括：底板，用于承载塑封晶圆，底板的上表面和下表面均为平面；固定结构，设置于底板上表面的边缘，与底板形成用于固定塑封晶圆的承载空间；管道结构，成型在底板上，用于对塑封晶圆与底板之间的间隙抽吸真空，使塑封晶圆与底板的上表面始终保持紧密贴合。
本发明的用于夹持塑封晶圆的固定装置能够使每一片塑封晶圆内部以及塑封晶圆之间很容易达到工艺要求的温度均匀性，且能够使塑封晶圆平整度以及各种工艺参数的精度更高、工艺集成效果更好。
这样，在带固定装置的塑封晶圆上真空溅射金属薄膜，薄膜的物理、电学性能都得到提高。