本发明提供一种多层高频印制电路板铜箔表面粗化液及其粗化方法，属于印制电路制造技术领域。
本发明中提出的铜箔粗化液包括双氧水、硫酸、磷酸、铜配位剂、缓蚀剂等成分，其中磷酸+铜配位剂+缓蚀剂构成反应调节系统，通过添加反应调节剂，巧妙地将氧化还原和溶解沉淀融合在一起，并在处理铜箔表面生成一层与树脂具有强亲和力的物质苯丙三唑，实现了铜箔表面粗化与层间结合力的有机兼顾。
由于磷酸体系对铜反应活性较低，故在铜箔表面粗化前加入了空气等离子体活化，利用空气等离子体中存在的电子、正离子和中性粒子等高活性粒子活化铜，提升处理效率。

王守绪 李浩霖 何为 周国云 陈苑明 王翀 洪延

电子科技大学

611731 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号

本发明提供一种多层高频印制电路板铜箔表面粗化液及其粗化方法，属于印制电路制造技术领域。
本发明中提出的铜箔粗化液包括双氧水、硫酸、磷酸、铜配位剂、缓蚀剂等成分，其中磷酸+铜配位剂+缓蚀剂构成反应调节系统，通过添加反应调节剂，巧妙地将氧化还原和溶解沉淀融合在一起，并在处理铜箔表面生成一层与树脂具有强亲和力的物质苯丙三唑，实现了铜箔表面粗化与层间结合力的有机兼顾。
由于磷酸体系对铜反应活性较低，故在铜箔表面粗化前加入了空气等离子体活化，利用空气等离子体中存在的电子、正离子和中性粒子等高活性粒子活化铜，提升处理效率。