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专利摘要

本发明提供一种银薄膜蚀刻液组合物及利用该银薄膜蚀刻液组合物的蚀刻方法和金属图案的形成方法,上述银薄膜蚀刻液组合物的特征在于,相对于组合物总重量,包含(A)无机酸1~15重量%、(B)有机酸30~73重量%、(C)无机盐0.5~15重量%和(D)余量的水。
银薄膜蚀刻液组合物用于由银(Ag)或银合金构成的单层膜及由上述单层膜和透明导电膜构成的多层膜的蚀刻,提供不发生残渣和银再吸附问题的效果。

专利状态

基础信息

专利号
CN201810497139.X
申请日
2018-05-22
公开日
2021-03-16
公开号
CN108930038B
主分类号
/C/C23/ 化学;冶金
标准类别
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

南基龙 尹暎晋 李原昊 金童基 朴英哲 张晌勋

申请人

东友精细化工有限公司

申请人地址

韩国全罗北道

专利摘要

本发明提供一种银薄膜蚀刻液组合物及利用该银薄膜蚀刻液组合物的蚀刻方法和金属图案的形成方法,上述银薄膜蚀刻液组合物的特征在于,相对于组合物总重量,包含(A)无机酸1~15重量%、(B)有机酸30~73重量%、(C)无机盐0.5~15重量%和(D)余量的水。
银薄膜蚀刻液组合物用于由银(Ag)或银合金构成的单层膜及由上述单层膜和透明导电膜构成的多层膜的蚀刻,提供不发生残渣和银再吸附问题的效果。

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