本发明公开了一种印制电路板OSP微蚀前处理液及微蚀方法,该印制电路板OSP微蚀前处理液包括以下浓度组份的原料:铜离子络合剂5~15g/L、双氧水稳定剂2~8g/L、双氧水活化促进剂0.5~1.5g/L、缓蚀剂0.2~0.55g/L及阳离子表面活性剂3~6mL/L、添加剂复配液pH=8±1.0。
本发明的有益效果为:本发明提供的印制电路板OSP微蚀前处理液具有铜面光亮洁净、蚀刻速率均匀且保持在0.8~1.2μm/min范围内、微蚀液稳定等优点。
许国军 杨荣华 卢意鹏 齐文茂 刘高飞 许香林 吴运会
珠海联鼎化工设备有限公司
519050 广东省珠海市临港工业区南水化工专区
本发明公开了一种印制电路板OSP微蚀前处理液及微蚀方法,该印制电路板OSP微蚀前处理液包括以下浓度组份的原料:铜离子络合剂5~15g/L、双氧水稳定剂2~8g/L、双氧水活化促进剂0.5~1.5g/L、缓蚀剂0.2~0.55g/L及阳离子表面活性剂3~6mL/L、添加剂复配液pH=8±1.0。
本发明的有益效果为:本发明提供的印制电路板OSP微蚀前处理液具有铜面光亮洁净、蚀刻速率均匀且保持在0.8~1.2μm/min范围内、微蚀液稳定等优点。