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专利摘要

本发明公开了一种制备大面积连续单层单晶石墨烯薄膜的方法。
该方法,包括如下步骤:对单晶铜进行电化学抛光,得到单晶铜基底,再在所述单晶铜基底上进行石墨烯的生长,得到所述连续单层单晶石墨烯薄膜。
高温下金属铜表面会附着许多的硅氧化合物,严重影响石墨烯的生长,而电化学抛光可以去除该物质,使铜表面变得平整洁净。
进而再用该单晶铜生长石墨烯可得到取向相同的单层石墨烯岛,连接起来后即可得到连续单层单晶石墨烯薄膜。

专利状态

基础信息

专利号
CN201810744460.3
申请日
2018-07-09
公开日
2020-01-17
公开号
CN110699749A
主分类号
/C/C25/ 化学;冶金
标准类别
电解或电泳工艺;其所用设备
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

武斌 张家宁 刘云圻

申请人

中国科学院化学研究所

申请人地址

100080 北京市海淀区中关村北一街2号

专利摘要

本发明公开了一种制备大面积连续单层单晶石墨烯薄膜的方法。
该方法,包括如下步骤:对单晶铜进行电化学抛光,得到单晶铜基底,再在所述单晶铜基底上进行石墨烯的生长,得到所述连续单层单晶石墨烯薄膜。
高温下金属铜表面会附着许多的硅氧化合物,严重影响石墨烯的生长,而电化学抛光可以去除该物质,使铜表面变得平整洁净。
进而再用该单晶铜生长石墨烯可得到取向相同的单层石墨烯岛,连接起来后即可得到连续单层单晶石墨烯薄膜。

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