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专利摘要

本发明提供了一种极细镀银锡铟合金导体及其制备方法,属于导电材料技术领域,解决了现有技术所存在铜合金材料在制作铜导线时拉伸强度低、导电性能差,到镀锡铜线只能提高焊接性能而不能提高导电和耐磨性能的技术问题。
它包括在99.9%以上的低氧铜或无氧铜中添加质量百分比为0.8%-1%的锡和0.15%-0.25%的铟,然后在熔炉中进行熔炼;通过连续定向凝固法得到表面呈镜状的铸坯,拉伸至直径为线状合金导体;镀金处理;镀后处理步骤,得到极细镀银锡铟合金导体。
本发明制备的合金材料强度高、导电率高,强度在850-890MPa、导电率达到75-78%;。

专利状态

基础信息

专利号
CN201310596512.4
申请日
2013-11-23
公开日
2014-04-02
公开号
CN103700445A
主分类号
/C/C30/ 化学;冶金
标准类别
晶体生长
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
暂失效-视为撤回

发明人

何如森

申请人

常州市恒丰铜材有限公司

申请人地址

213000 江苏省常州市天宁区凤凰路26号

专利摘要

本发明提供了一种极细镀银锡铟合金导体及其制备方法,属于导电材料技术领域,解决了现有技术所存在铜合金材料在制作铜导线时拉伸强度低、导电性能差,到镀锡铜线只能提高焊接性能而不能提高导电和耐磨性能的技术问题。
它包括在99.9%以上的低氧铜或无氧铜中添加质量百分比为0.8%-1%的锡和0.15%-0.25%的铟,然后在熔炉中进行熔炼;通过连续定向凝固法得到表面呈镜状的铸坯,拉伸至直径为线状合金导体;镀金处理;镀后处理步骤,得到极细镀银锡铟合金导体。
本发明制备的合金材料强度高、导电率高,强度在850-890MPa、导电率达到75-78%;。

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