本发明涉及疝补片制备技术领域，具体涉及一种抗感染静电纺丝可降解疝补片及其制备方法。
本发明提供了一种抗感染静电纺丝可降解疝补片的制备方法，包括以下步骤：将聚氨酯溶液、没食子酸和聚乙烯醇混合，得到纺丝液；将所述纺丝液进行静电纺丝，得到纺丝薄膜；将所述纺丝薄膜在水中浸泡，聚乙烯醇溶出，得到抗感染静电纺丝可降解疝补片。
在本发明中，聚乙烯醇作为牺牲层，在纺丝成型后溶于水中，能够在保证疝补片整体结构完整性的基础上提高孔径大小和孔隙率，有利于抑制感染；另外聚氨酯可完全降解，没食子酸作为交联剂能够提高聚氨酯的强度和弹性，还能够提高疝补片的抗菌性。

张耀明 李兆龙 周栋 王齐华 王廷梅 崔超强

中国科学院兰州化学物理研究所 兰州大学第二医院

730000 甘肃省兰州市城关区天水中路18号

本发明涉及疝补片制备技术领域，具体涉及一种抗感染静电纺丝可降解疝补片及其制备方法。
本发明提供了一种抗感染静电纺丝可降解疝补片的制备方法，包括以下步骤：将聚氨酯溶液、没食子酸和聚乙烯醇混合，得到纺丝液；将所述纺丝液进行静电纺丝，得到纺丝薄膜；将所述纺丝薄膜在水中浸泡，聚乙烯醇溶出，得到抗感染静电纺丝可降解疝补片。
在本发明中，聚乙烯醇作为牺牲层，在纺丝成型后溶于水中，能够在保证疝补片整体结构完整性的基础上提高孔径大小和孔隙率，有利于抑制感染；另外聚氨酯可完全降解，没食子酸作为交联剂能够提高聚氨酯的强度和弹性，还能够提高疝补片的抗菌性。