本发明公开了一种陶瓷地漏及其低温烧制方法，包括以下主要原料：瓷土、高岭土、滑石、解胶剂，各个原料的配比分别为：瓷土50‑60％、高岭土25‑34％、滑石8‑12％、解胶剂2‑3％，从而能够提高陶瓷地漏的热稳定性及抗压强度；并且，还采用捶打设备对瓷土进行自由落体式捶打得到高强度瓷土，使得瓷土细度更细，从而烧制温度低，节约能源。

张向卫 陈维尧 崔占东 蔡信全 叶春南 林庆宗

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362699 福建省泉州市永春县介福乡紫美村487号

本发明公开了一种陶瓷地漏及其低温烧制方法，包括以下主要原料：瓷土、高岭土、滑石、解胶剂，各个原料的配比分别为：瓷土50‑60％、高岭土25‑34％、滑石8‑12％、解胶剂2‑3％，从而能够提高陶瓷地漏的热稳定性及抗压强度；并且，还采用捶打设备对瓷土进行自由落体式捶打得到高强度瓷土，使得瓷土细度更细，从而烧制温度低，节约能源。