本发明涉及一种温度补偿环(1)，其被构造成对两个组件(2、3)之间的温度相关的距离改变进行补偿。
为此，该温度补偿环(1)具有由弹性材料制成的基体(4)。
该基体(4)的表面(5)被至少分段地构造，以便降低在温度补偿环(1)与接触面(6)之间的、在轴向上的摩擦，所述温度补偿环(1)紧贴在所述接触面上。

里科·迪特马 沃尔克·文特

斯凯孚公司

瑞典哥德堡

本发明涉及一种温度补偿环(1)，其被构造成对两个组件(2、3)之间的温度相关的距离改变进行补偿。
为此，该温度补偿环(1)具有由弹性材料制成的基体(4)。
该基体(4)的表面(5)被至少分段地构造，以便降低在温度补偿环(1)与接触面(6)之间的、在轴向上的摩擦，所述温度补偿环(1)紧贴在所述接触面上。