目录

专利摘要

本发明提供了一种用于低摩擦结合活塞密封件的环形密封件。
该环形密封件具有中心轴线并且包括环形密封件主体,所述环形密封件主体绕着中心轴线对称地定位。
环形密封唇与所述主体一体成型并设置有下部密封唇主体和顶部密封唇。
顶部密封唇包括第一径向唇厚度(T1)和第二径向唇厚度(T2)。
第二径向唇厚度(T2)与第一径向唇厚度(T1)之间的比率小于1.00。
环形密封件包括径向唇高度(H)和径向唇总压力接收厚度(T3)。
径向唇高度(H)与第二径向唇厚度(T2)的比率大于或等于0.65。
径向唇总压力接收厚度(T3)小于或等于0.8mm。
第一径向唇厚度(T1)小于或等于0.7mm。

专利状态

基础信息

专利号
CN201710588669.0
申请日
2017-07-19
公开日
2018-02-06
公开号
CN107664221A
主分类号
/F/F16/ 机械工程;照明;加热;武器;爆破
标准类别
工程元件或部件;为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施;一般绝热
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

丹尼尔·J·利维 罗伯特·D·佩凯克 兰斯·A·佩措尔德

申请人

斯凯孚公司

申请人地址

瑞典哥德堡

专利摘要

本发明提供了一种用于低摩擦结合活塞密封件的环形密封件。
该环形密封件具有中心轴线并且包括环形密封件主体,所述环形密封件主体绕着中心轴线对称地定位。
环形密封唇与所述主体一体成型并设置有下部密封唇主体和顶部密封唇。
顶部密封唇包括第一径向唇厚度(T1)和第二径向唇厚度(T2)。
第二径向唇厚度(T2)与第一径向唇厚度(T1)之间的比率小于1.00。
环形密封件包括径向唇高度(H)和径向唇总压力接收厚度(T3)。
径向唇高度(H)与第二径向唇厚度(T2)的比率大于或等于0.65。
径向唇总压力接收厚度(T3)小于或等于0.8mm。
第一径向唇厚度(T1)小于或等于0.7mm。

相似专利技术