本发明提供一种为非硅类材料，柔软性优良，且耐热老化性、耐湿热性和耐热冲击性等耐久性能优良的导热性软质片材，以及使用该导热性软质片材的散热结构，另外，提供该导热性片材制备时的捏合工序中操作性优良，适合用作导热性软质片材的粘合剂材料的树脂组合物。
本发明涉及树脂组合物，包含该树脂组合物和导热性无机填料的混合组合物固化而成的导热性软质片材，以及使用该导热性软质片材的散热结构，该树脂组合物包括嵌段氨基甲酸酯预聚物、规定的环氧化合物和固化催化剂，所述嵌段氨基甲酸酯预聚物是在脂肪族二异氰酸酯化合物与两末端具有羟基的氢化聚丁二烯类多元醇的反应产物中，将所述反应产物在末端具有的异氰酸酯基通过芳香族羟基化合物嵌段而成。

吉本光彦 下山卓宏 饭塚真实

日清纺控股株式会社

日本东京

本发明提供一种为非硅类材料，柔软性优良，且耐热老化性、耐湿热性和耐热冲击性等耐久性能优良的导热性软质片材，以及使用该导热性软质片材的散热结构，另外，提供该导热性片材制备时的捏合工序中操作性优良，适合用作导热性软质片材的粘合剂材料的树脂组合物。
本发明涉及树脂组合物，包含该树脂组合物和导热性无机填料的混合组合物固化而成的导热性软质片材，以及使用该导热性软质片材的散热结构，该树脂组合物包括嵌段氨基甲酸酯预聚物、规定的环氧化合物和固化催化剂，所述嵌段氨基甲酸酯预聚物是在脂肪族二异氰酸酯化合物与两末端具有羟基的氢化聚丁二烯类多元醇的反应产物中，将所述反应产物在末端具有的异氰酸酯基通过芳香族羟基化合物嵌段而成。