本发明公开了一种LED模组密封工艺，包括(1)成型灯壳、透镜，将LED灯珠、导线与PCB板组装形成光源组件；(2)第一胶槽上点密封胶；第二胶槽上点密封胶；(3)将步骤(1)光源组件安装到步骤(2)处理过的灯壳上；(4)将步骤(2)处理过的透镜扣到步骤(3)处理过的灯壳上，压紧所述透镜与所述灯壳使得第一胶槽和第二胶槽的密封胶紧密粘合；(5)将螺钉拧入步骤(4)通孔与螺钉柱中，从而将透镜与灯壳固定；(6)在步骤(5)组装好的螺钉头部进行点胶，进行防水密封；(7)模组静置，密封胶固化。
本发明通过胶槽内密封胶粘接实现对灯壳和透镜的连接处的密封，通过在螺钉头部点胶，实现螺钉连接处的进一步密封；密封工艺简单，且透镜与灯壳间的密封性能好。

陈凯 黄建明

杭州华普永明光电股份有限公司

311305 浙江省杭州市拱墅区康中路18号3幢2层北

本发明公开了一种LED模组密封工艺，包括(1)成型灯壳、透镜，将LED灯珠、导线与PCB板组装形成光源组件；(2)第一胶槽上点密封胶；第二胶槽上点密封胶；(3)将步骤(1)光源组件安装到步骤(2)处理过的灯壳上；(4)将步骤(2)处理过的透镜扣到步骤(3)处理过的灯壳上，压紧所述透镜与所述灯壳使得第一胶槽和第二胶槽的密封胶紧密粘合；(5)将螺钉拧入步骤(4)通孔与螺钉柱中，从而将透镜与灯壳固定；(6)在步骤(5)组装好的螺钉头部进行点胶，进行防水密封；(7)模组静置，密封胶固化。
本发明通过胶槽内密封胶粘接实现对灯壳和透镜的连接处的密封，通过在螺钉头部点胶，实现螺钉连接处的进一步密封；密封工艺简单，且透镜与灯壳间的密封性能好。