公开了一种方法用于干燥电子装置的方法和设备。
该方法包括：将便携式电子装置放置入低压腔室内，该便携式电子装置由于水分侵入呈现出至少部分不可操作；对所述便携式电子装置进行加热；减少所述低压腔室内的压力；从所述便携式电子装置的内部将水分移除到所述便携式电子装置的外部；在所述减少压力之后增加所述低压腔室内的压力；以及将所述便携式电子装置从所述低压腔室移除。

R·Q·杰林斯基 J·C·特拉斯蒂

振兴电子有限责任公司

美国印第安纳州

公开了一种方法用于干燥电子装置的方法和设备。
该方法包括：将便携式电子装置放置入低压腔室内，该便携式电子装置由于水分侵入呈现出至少部分不可操作；对所述便携式电子装置进行加热；减少所述低压腔室内的压力；从所述便携式电子装置的内部将水分移除到所述便携式电子装置的外部；在所述减少压力之后增加所述低压腔室内的压力；以及将所述便携式电子装置从所述低压腔室移除。