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专利摘要

本发明涉及硅片处理领域,公开了一种硅片清洗系统,包括依次连接的上料机构和清洗机构,上料机构包括至少一条平料传送带,平料传送带终端设有立片导槽,立片导槽终端竖直向下,立片导槽下方设有竖料传送带,竖料传送带沿传送方向设有至少一条立片传送槽,立片传送槽槽宽与硅片厚度相匹配,立片传送槽与立片导槽终端平行且一一对应,清洗机构包括清洗池,清洗池上方通过升降机构连有清洗框,以使清洗框能够进出清洗池,清洗框的入口与竖料传送带终端匹配,清洗框内平行设有若干插片槽,插片槽与立片传送槽平行且一一对应。
其能够自动上料,使硅片平行且间隔地插入清洗框,有效提升清洗效率,降低人工成本,避免硅片表面污染。

专利状态

基础信息

专利号
CN202011196895.2
申请日
2020-10-30
公开日
2021-02-02
公开号
CN112309942A
主分类号
/F/F26/ 机械工程;照明;加热;武器;爆破
标准类别
干燥
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
发明公开

发明人

李健儿 冯永 胡仲波 敬春云 宋勇 王一超 李慕轩

申请人

四川上特科技有限公司

申请人地址

629200 四川省遂宁市射洪县河东大道88号

专利摘要

本发明涉及硅片处理领域,公开了一种硅片清洗系统,包括依次连接的上料机构和清洗机构,上料机构包括至少一条平料传送带,平料传送带终端设有立片导槽,立片导槽终端竖直向下,立片导槽下方设有竖料传送带,竖料传送带沿传送方向设有至少一条立片传送槽,立片传送槽槽宽与硅片厚度相匹配,立片传送槽与立片导槽终端平行且一一对应,清洗机构包括清洗池,清洗池上方通过升降机构连有清洗框,以使清洗框能够进出清洗池,清洗框的入口与竖料传送带终端匹配,清洗框内平行设有若干插片槽,插片槽与立片传送槽平行且一一对应。
其能够自动上料,使硅片平行且间隔地插入清洗框,有效提升清洗效率,降低人工成本,避免硅片表面污染。

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