本发明涉及一种大功率半导体器件相变冷却性能测试系统，包括：相变冷却回路、外冷却回路和半导体发热测温模块，所述半导体发热测温模块包括发热半导体器件（1）和与其连接的温度测试块（2），所述相变冷却回路包括散热器（3）、与所述散热器（3）管路连接的冷凝器（9）以及与所述冷凝器（9）和所述散热器（3）管路连接的稳压装置（16），所述外冷却回路包括与所述冷凝器（9）管路连接用于向所述冷凝器（9）中输送冷却水的冷水机组（23），所述温度测试块（2）与所述散热器（3）连接用于测量所述散热器（3）表面台面温度分布；还包括临近所述散热器（3）设置，用于拍摄所述散热器（3）内部贴壁处气泡生成规律的高速摄像机（19）。

渠学景 陈伟 李建 丁小刚

普世通(北京)电气有限公司

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区西环南路18号B座212室

本发明涉及一种大功率半导体器件相变冷却性能测试系统，包括：相变冷却回路、外冷却回路和半导体发热测温模块，所述半导体发热测温模块包括发热半导体器件（1）和与其连接的温度测试块（2），所述相变冷却回路包括散热器（3）、与所述散热器（3）管路连接的冷凝器（9）以及与所述冷凝器（9）和所述散热器（3）管路连接的稳压装置（16），所述外冷却回路包括与所述冷凝器（9）管路连接用于向所述冷凝器（9）中输送冷却水的冷水机组（23），所述温度测试块（2）与所述散热器（3）连接用于测量所述散热器（3）表面台面温度分布；还包括临近所述散热器（3）设置，用于拍摄所述散热器（3）内部贴壁处气泡生成规律的高速摄像机（19）。