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专利名称
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专利号
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申请日期
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专利状态
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1 | 具有垫片的垫调节器和晶片平面化系统 | CN201780078805.X | 2017-12-18 | 有效专利 |
2 | 具有可调节的氧化硅和氮化硅去除速率的浅沟槽隔离化学机械平面化抛光 | CN202010078712.0 | 2020-02-03 | 审查中-实审 |
3 | 使用二氧化铈涂布的二氧化硅磨料的屏障化学机械平面化浆料 | CN201610394296.9 | 2016-06-06 | 有效专利 |
4 | 用于屏障化学机械平面化的添加剂 | CN201710534198.5 | 2017-07-03 | 审查中-公开 |