首页 > 包装运输 专利正文
一种芯片生产制造用翻转装置的制作方法

时间:2022-02-15 阅读: 作者:专利查询

一种芯片生产制造用翻转装置的制作方法

1.本实用新型属于芯片技术领域,尤其涉及一种芯片生产制造用翻转装置。


背景技术:

2.芯片是新时代制造技术进步的产物,它是由很大数量的微晶体管集成的一个集成电路,是一个巨大的进步,芯片面积从几平方毫米到350平方毫米,每平方毫米可以达到一百万个晶体管,有效的在降低成本的同时提高了性能。
3.芯片在制造生产过程中,往往需要翻转检测,这个过程一般都是由人工手动翻转,操作过程繁杂,且有可能造成芯片损伤,十分不便。


技术实现要素:

4.本实用新型提供一种芯片生产制造用翻转装置,旨在解决芯片生产过程中翻转不便的问题。
5.本实用新型是这样实现的,一种芯片生产制造用翻转装置,包括底板,其特征在于:所述底板四角处设置有螺纹孔,所述底板上端设置有翻转台、控制器以及电机,所述控制器与所述电机电连接,所述控制器与外部电源电连接,所述电机左端设置有电机转动轴,所述电机转动轴贯穿于所述翻转台,且所述电机转动轴与所述翻转台通过轴承转动连接,所述电机转动轴左右两端设置有传动装置,所述翻转台上部设置有电缸以及转动柱,所述电缸与所述控制器电连接,所述电缸右端设置有伸缩杆,所述转动柱左端设置有支撑杆。
6.更进一步地,所述翻转台后部中端设置有第二电缸,所述第二电缸上端设置有第二伸缩轴,所述第二伸缩轴上端设置有放置板。
7.更进一步地,所述放置板下端设置有t形条,所述翻转台中部设置有t形槽,所述t形条与所述t形槽滑动连接。
8.更进一步地,所述伸缩杆左端设置有第一夹具,所述第一夹具左端面设置有第一夹持垫,所述支撑杆右端设置有第二夹具,所述第二夹具右端设置有第二夹持垫。
9.更进一步地,所述转动柱右端中部设置有凹槽,所述凹槽两侧设置有滑道,且所述支撑杆与所述转动柱右端的所述凹槽通过弹簧弹性连接,所述支撑杆两侧设置有与所述滑道配合的滑块。
10.更进一步地,所述传动装置包括第一传动盘以及第二传动盘,所述第一传动盘与所述第二传动盘通过传动带转动连接,所述第一传动盘与所述转动柱以及所述电缸键连接,所述第二传动盘与所述电机转动轴键连接。
11.更进一步地,所述第一传动盘以及所述第二传动盘中部外圈设置有固定齿,所述传动带内圈设置有凸齿,所述第一传动盘以及所述第二传动盘与所述传动带通过所述固定齿以及所述凸齿啮合连接。
12.更进一步地,所述电机转动轴右端设置有固定板,所述固定板通过l板与所述翻转台固定连接。
13.关于实施本实用新型的有益技术效果为:首先,由于本实用新型设置了电机、传动装置、第一夹具以及第二夹具,通过第一夹具以及第二夹具对芯片进行夹持,再由电机带动传动装置使得第一夹具以及第二夹具转动,所以可以很好的对芯片进行翻转,有效的解决了芯片生产过程中翻转困难的问题,提高了实用性;其次,由于本实用新型设置了第一夹持垫以及第二夹持垫,所以可以保护芯片在夹持翻转过程中不受损伤,提高了保护性;最后,由于本实用新型设置了固定板以及l板,通过固定板与电机转动轴的转动连接,所以可以有效的提高电机转动轴在转动过程中的稳定性。
附图说明
14.图1是本实用新型的整体结构示意图;
15.图2是本实用新型的第二电缸结构示意图;
16.图3是本实用新型的图2中a处局部视图;
17.图4是本实用新型的剖面视图;
18.图5是本实用新型的图4中b处局部视图;
19.图6是本实用新型的传动装置剖面视图;
20.图7是本实用新型的图6中c处局部视图。
具体实施方式
21.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
22.参照图1-图7,本实用新型为一种芯片生产制造用翻转装置,包括底板1,其特征在于:底板1四角处设置有螺纹孔2,底板1上端设置有翻转台3、控制器4以及电机5,控制器4与电机5电连接,控制器4与外部电源电连接,电机5左端设置有电机转动轴6,电机转动轴6贯穿于翻转台3,且电机转动轴6与翻转台3通过轴承转动连接,电机转动轴6左右两端设置有传动装置9,翻转台3上部设置有电缸12以及转动柱10,电缸12与控制器4电连接,电缸12右端设置有伸缩杆13,转动柱10左端设置有支撑杆11。
23.翻转台3后部中端设置有第二电缸14,第二电缸14上端设置有第二伸缩轴15,第二伸缩轴15上端设置有放置板16。
24.放置板16下端设置有t形条20,翻转台3中部设置有t形槽19,t形条20与t形槽19滑动连接。
25.伸缩杆13左端设置有第一夹具17,第一夹具17左端面设置有第一夹持垫22,支撑杆11右端设置有第二夹具18,第二夹具18右端设置有第二夹持垫21。
26.转动柱10右端中部设置有凹槽23,凹槽23两侧设置有滑道24,且支撑杆11与转动柱10右端的凹槽23通过弹簧25弹性连接,支撑杆11两侧设置有与滑道24配合的滑块。
27.传动装置9包括第一传动盘26以及第二传动盘28,第一传动盘26与第二传动盘28通过传动带27转动连接,第一传动盘26与转动柱10以及电缸12键连接,第二传动盘28与电机转动轴6键连接。
28.第一传动盘26以及第二传动盘28中部外圈设置有固定齿30,传动带27内圈设置有
凸齿29,第一传动盘26以及第二传动盘28与传动带27通过固定齿30以及凸齿29啮合连接。
29.电机转动轴6右端设置有固定板7,固定板7通过l板8与翻转台3固定连接。
30.本实用新型的工作原理为:在使用本实用新型时,将芯片传递至放置板16上,当芯片需要翻转时,控制器4控制第二电缸14工作,使得放置板16上升,再由控制器4控制电缸12工作,使得伸缩杆13伸出,使得第一夹具17以及第二夹具18夹持住芯片,夹持住芯片后,电机5启动,电机转动轴6转动,通过传动装置9带动电缸12以及转动柱10同步转动,以实现芯片的翻转。
31.关于实施本实用新型的有益技术效果为:首先,由于本实用新型设置了电机5、传动装置9、第一夹具17以及第二夹具18,通过第一夹具17以及第二夹具18对芯片进行夹持,再由电机5带动传动装置9使得第一夹具17以及第二夹具18转动,所以可以很好的对芯片进行翻转,有效的解决了芯片生产过程中翻转困难的问题,提高了实用性;其次,由于本实用新型设置了第一夹持垫22以及第二夹持垫21,所以可以保护芯片在夹持翻转过程中不受损伤,提高了保护性;最后,由于本实用新型设置了固定板7以及l板8,通过固定板7与电机转动轴6的转动连接,所以可以有效的提高电机转动轴在转动过程中的稳定性。
32.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种芯片生产制造用翻转装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)四角处设置有螺纹孔(2),所述底板(1)上端设置有翻转台(3)、控制器(4)以及电机(5),所述控制器(4)与所述电机(5)电连接,所述控制器(4)与外部电源电连接,所述电机(5)左端设置有电机转动轴(6),所述电机转动轴(6)贯穿于所述翻转台(3),且所述电机转动轴(6)与所述翻转台(3)通过轴承转动连接,所述电机转动轴(6)左右两端设置有传动装置(9),所述翻转台(3)上部设置有电缸(12)以及转动柱(10),所述电缸(12)与所述控制器(4)电连接,所述电缸(12)右端设置有伸缩杆(13),所述转动柱(10)左端设置有支撑杆(11)。2.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用翻转装置,其特征在于:所述翻转台(3)后部中端设置有第二电缸(14),所述第二电缸(14)上端设置有第二伸缩轴(15),所述第二伸缩轴(15)上端设置有放置板(16)。3.根据权利要求2所述的一种芯片生产制造用翻转装置,其特征在于:所述放置板(16)下端设置有t形条(20),所述翻转台(3)中部设置有t形槽(19),所述t形条(20)与所述t形槽(19)滑动连接。4.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用翻转装置,其特征在于:所述伸缩杆(13)左端设置有第一夹具(17),所述第一夹具(17)左端面设置有第一夹持垫(22),所述支撑杆(11)右端设置有第二夹具(18),所述第二夹具(18)右端设置有第二夹持垫(21)。5.根据权利要求4所述的一种芯片生产制造用翻转装置,其特征在于:所述转动柱(10)右端中部设置有凹槽(23),所述凹槽(23)两侧设置有滑道(24),且所述支撑杆(11)与所述转动柱(10)右端的所述凹槽(23)通过弹簧(25)弹性连接,所述支撑杆(11)两侧设置有与所述滑道(24)配合的滑块。6.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用翻转装置,其特征在于:所述传动装置(9)包括第一传动盘(26)以及第二传动盘(28),所述第一传动盘(26)与所述第二传动盘(28)通过传动带(27)转动连接,所述第一传动盘(26)与所述转动柱(10)以及所述电缸(12)键连接,所述第二传动盘(28)与所述电机转动轴(6)键连接。7.根据权利要求6所述的一种芯片生产制造用翻转装置,其特征在于:所述第一传动盘(26)以及所述第二传动盘(28)中部外圈设置有固定齿(30),所述传动带(27)内圈设置有凸齿(29),所述第一传动盘(26)以及所述第二传动盘(28)与所述传动带(27)通过所述固定齿(30)以及所述凸齿(29)啮合连接。8.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用翻转装置,其特征在于:所述电机转动轴(6)右端设置有固定板(7),所述固定板(7)通过l板(8)与所述翻转台(3)固定连接。

技术总结
本实用新型适用于芯片技术领域,提供了一种芯片生产制造用翻转装置,包括底板,底板四角处设置有螺纹孔,底板上端设置有翻转台、控制器以及电机,控制器与电机电连接,控制器与外部电源电连接,电机左端设置有电机转动轴,电机转动轴贯穿于翻转台,且电机转动轴与翻转台通过轴承转动连接,电机转动轴左右两端设置有传动装置,翻转台上部设置有电缸以及转动柱,电缸与控制器电连接,电缸右端设置有伸缩杆,转动柱左端设置有支撑杆;通过本实用新型的设置,可以有效的解决了芯片生产过程中翻转困难的问题,提高了实用性。提高了实用性。提高了实用性。


技术研发人员:彭达 陈重华 郑鑫
受保护的技术使用者:深圳市洛客莱科技有限公司
技术研发日:2021.09.22
技术公布日:2022/2/11