1.本实用新型涉及半导体芯片加工设备技术领域，尤其涉及一种芯片框架上料装置。
背景技术：
2.芯片框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。芯片框架加工的其中一道工序为：粘有芯片的芯片框架逐一上料至焊接设备上进行焊引脚工作，上料动作由上料装置来完成。但现有的上料装置存在的不足之处在于：满料的料盒与空料盒转换的时间长，需要先将空料盒降下来，然后替换成满料的料盒，最后重新驱动满料的料盒作上升运动，进而推料装置才可将料盒内的芯片框架逐片推出，从而造成无法连续上料。
技术实现要素：
3.本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种芯片框架上料装置，实现了芯片框架连续上料的功能，缩短了补料时间，提高工作效率。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种芯片框架上料装置，包括机架、抬升爪、进料装置、出料装置和推料装置，所述机架上设置有两个交替抬升料盒的升降装置，所述抬升爪包括安装在升降装置输出端的固定段和与固定段转动连接的悬臂段，悬臂段靠近固定段的底部设置有防止悬臂段向下摆动的限位块，所述进料装置安装在机架上，并用于将满料料盒推入抬升爪，所述出料装置安装在机架上，且位于进料装置上方，出料装置用于将空料盒从抬升爪上推出，所述推料装置安装在机架上，并用于将料盒内的芯片框架推出。
5.其中，所述固定段水平设置有弹簧，弹簧与向上摆动悬臂段接触时可驱动悬臂段复位至水平状态。
6.其中，所述机架包括立架、固定在立架上的限位条和固定在立架上的限位板，两个升降装置分别安装在立架内，限位条的断面为l型，两条限位条分别位于升降装置的两侧，所述限位板位于立架中部，并与两条限位条配合组成料盒的升降通道。
7.其中，两个所述升降装置以左右并列的方式设置在所述立架内，每个升降装置的输出端与两个抬升爪连接。
8.其中，还包括u型板和立板，立板竖直固定在所述立架内，两个升降装置以前后并列的方式设置，其一升降装置安装在立板上，并输出端与两个所述抬升爪连接，另一升降装置安装在立架上，并输出端与u型板连接，立板位于u型板内，u型板与两个抬升爪连接。
9.其中，所述进料装置包括进料台、第一平移机构、第一伸出机构和第一推爪，所述进料台固定在所述立架上，并位于限位板下方，进料台顶部开有通槽一，第一平移机构安装在进料台内，第一伸出机构安装在第一平移机构的输出端，若干第一推爪安装在第一伸出
机构的输出端，使得第一推爪可伸出至通槽一外并朝向升降装置方向推送料盒。
10.其中，所述进料台上设置有两条限定料盒输送方向的导条一。
11.其中，所述出料装置包括出料台、第二平移机构、第二伸出机构和第二推爪，所述出料台固定在所述立架上，并位于限位板上方，出料台顶部开有通槽二，第二平移机构安装在出料台内，第二伸出机构安装在第二平移机构的输出端，若干第二推爪安装在第二伸出机构的输出端，使得第二推爪可伸出至通槽二外并远离升降装置方向推送料盒。
12.其中，所述出料台上设置有两条限定料盒输送方向的导条二。
13.其中，所述推料装置包括安装在所述立架上的第三平移机构和安装在第三平移机构输出端的第三推爪，第三推爪在第三平移机构的驱动下将料盒内的芯片框架推出。
14.实施本实用新型的有益效果在于：设置有进料装置和出料装置，且出料装置位于进料装置上方，分别实现自动推送满料的料盒以及将空料盒输出，机架上设置有两个相互独立、且互不干扰的升降装置，两个升降装置通过抬升爪交替将满料的料盒抬升至引脚焊接设备上，并在推料装置的配合下，料盒内的芯片框架逐片被推入引脚焊接设备上。实现了芯片框架连续上料的功能，缩短了补料时间，提高工作效率。
附图说明
15.图1为本实用新型提出的一种芯片框架上料装置中两个升降装置第一种摆放方案俯视图；
16.图2为本实用新型提出的一种芯片框架上料装置中两个升降装置第二种摆放方案俯视图；
17.图3为图1的主视图；
18.图4为本实用新型提出的一种芯片框架上料装置中抬升爪的主视图；
19.图5为本实用新型提出的一种芯片框架上料装置中进料装置的主剖视图；
20.图6为本实用新型提出的一种芯片框架上料装置中出料装置的主剖视图。
21.图中：1、机架；11、立架；12、限位条；13、限位板；2、抬升爪；21、固定段；22、悬臂段；23、限位块；24、弹簧；3、进料装置；31、进料台；311、通槽一；32、第一平移机构；321、平移气缸；322、滑台；33、第一伸出机构；331、连杆；332、伸出气缸；333、导向杆；34、第一推爪；35、导条一；4、出料装置；41、出料台；411、通槽二；42、第二平移机构；43、第二伸出机构；44、第二推爪；45、导条二；5、推料装置；51、第三平移机构；52、第三推爪；6、升降装置；61、活动板；62、上升电机；63、滚珠丝杠传动副；7、u型板；8、立板。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
23.参照图1-6，本实用新型一种芯片框架上料装置，包括机架1、抬升爪2、进料装置3、出料装置4和推料装置5，所述机架1放置在引脚焊接设备的进料端，机架1上设置有两个交替抬升料盒的升降装置6，所述抬升爪2包括安装在升降装置6输出端的固定段21和与固定段21转动连接的悬臂段22，两个升降装置6独立驱动所连接的抬升爪2作升降运动，且各抬
升爪2的运动路程互不干涉，悬臂段22靠近固定段21的底部设置有防止悬臂段22向下摆动的限位块23，悬臂段22用于支撑料盒，此时，悬臂段22为水平状态；当一个升降装置6驱动抬升爪2作下降运动的过程中，遇到另一升降装置6驱动抬升爪2抬升满料的料盒时，悬臂段22可绕其与固定段21的转动中心向上摆动，以达到该升降装置6顺利驱动抬升爪2作下降运动的目的。所述进料装置3安装在机架1上，操作员手动将满料料盒放置在进料装置3上，进料装置3将满料料盒推入抬升爪2，以便于升降装置6驱动抬升爪2抬升满料料盒；进料装置3用于将空料盒从抬升爪2上推出。所述出料装置4安装在机架1上，且位于进料装置3上方，出料装置4用于将抬升爪2上的空料盒推出，所述推料装置5安装在机架1上，并用于将料盒内的芯片框架推出，满料的料盒在升降装置6的驱动下抬升至引脚焊接设备的进料端，推料装置5将满料料盒内的芯片框架逐片推出，当料盒为空料盒时，出料装置4将空料盒推出。
24.本实用新型中的工作原理如下：进料装置3推送满料的料盒至升降装置6内，一个升降装置6驱动与之连接的抬升爪2抬升料盒，并在推料装置5的配合下将料盒内的芯片框架逐片推出；当该料盒为空料盒时，出料装置4将空料盒移出；此时，另一个升降装置6驱动与之连接的抬升爪2抬升满料的料盒至推料装置5所在位置，以实现连续上料的功能，然而，无料盒的抬升爪2在与之连接升降装置6驱动下作下降运动，该抬升爪2与另一抬升爪2上的料盒发生干涉时，该抬升爪2的悬臂段22向上摆动，以使抬升爪2顺利作下降运动。两个升降装置6交替驱动抬升爪2抬升满料的料盒，缩短了补料的时间，提高工作效率。
25.为实现抬升爪2的悬臂段22向上摆动后自动复位至水平状态，参照图3、4，所述固定段21水平设置有弹簧24，弹簧24与向上摆动悬臂段22接触时可驱动悬臂段22复位至水平状态。抬升爪2在下降的过程中，悬臂段22受到另一个抬升爪2上的料盒的施加的压力，悬臂段22绕其与固定段21的转动中心向上摆动，悬臂段22压在弹簧24上，弹簧24压缩；待抬升爪2不再受到料盒施加的压力时，弹簧24因自身回弹力而伸长，推动悬臂段22向下摆动，由于悬臂段22设置有限位块23，因此悬臂段22可复位至水平状态，以便于支撑料盒。
26.为实现料盒平稳地作上升运动，参照图1、2、3，所述机架1包括立架11、固定在立架11上的限位条12和固定在立架11上的限位板13，两个升降装置6分别安装在立架11内，限位条12的断面为l型，两条限位分别位于升降装置6的两侧，所述限位板13位于立架11中部，并与两条限位条12配合组成料盒的升降通道。两条限位条12与限位板13所围成的区域与料盒相适配，以保证抬升爪2在升降装置6的驱动下稳定地抬升料盒，避免料盒位置发生偏移，而导致料盒内的芯片滑出。
27.本实施例中，两个升降装置6的摆放方式具有两个结构方案：
28.第一种结构方案为：如图1所示，两个所述升降装置6以左右并列的方式设置在所述立架11内，每个升降装置6的输出端与两个抬升爪2连接，具体地，升降装置6包括与立架11滑动连接的活动板61、安装在立架11上的上升电机62和安装在立架11上的滚珠丝杠传动副63，活动板61与滚珠丝杠传动副63的输出端连接，上升电机62通过带传动组件与滚珠丝杠传动副63的输入端连接，两个抬升爪2安装在活动板61上，上升电机62驱动滚珠丝杠传动副63运动，以实现抬升爪2抬升料盒。两个升降装置6左右并列设置，使得与其所连接的抬升爪2之间的运动轨迹互不干涉。
29.第一种结构方案为：
30.如图2所示，还包括u型板7和立板8，立板8竖直固定在所述立架11内，两个升降装
置6以前后并列的方式设置，具体地，升降装置6包括活动板61、上升电机62和滚珠丝杠传动副63，其一升降装置6安装在立板8上，并输出端与两个所述抬升爪2连接，即该升降装置6的活动板61与立板8滑动连接，该升降装置6的上升电机62安装在立板8上，该升降装置6的滚珠丝杠传动副63安装在立板8上，活动板61与滚珠丝杠传动副63的输出端连接，上升电机62通过带传动组件与滚珠丝杠传动副63的输入端连接，两个抬升爪2安装在活动板61上，上升电机62驱动滚珠丝杠传动副63运动，以实现抬升爪2抬升料盒。另一升降装置6安装在立架11上，并输出端与u型板7连接，立板8位于u型板7内，u型板7与两个抬升爪2连接，即该升降装置6的活动板61与立架11滑动连接，该升降装置6的上升电机62安装在立架11上，该升降装置6的滚珠丝杠传动副63安装在立架11上，活动板61与滚珠丝杠传动副63的输出端连接，上升电机62通过带传动组件与滚珠丝杠传动副63的输入端连接，u型板7安装在活动板61上，且立板8位于u型板7所围成的区域内，两个抬升爪2安装在u型板7上，上升电机62驱动滚珠丝杠传动副63运动，以实现抬升爪2抬升料盒。两个升降装置6前后并列设置，并在u型板7的配合下使得与其所连接的抬升爪2之间的运动轨迹互不干涉。
31.为实现逐一推送满料的料盒，参照图3、5，所述进料装置3包括进料台31、第一平移机构32、第一伸出机构33和第一推爪34，所述进料台31固定在所述立架11上，并位于限位板13下方，进料台31顶部开有通槽一311，进料台31用于间隔放置满料的料盒，第一平移机构32安装在进料台31内，第一伸出机构33安装在第一平移机构32的输出端，若干第一推爪34安装在第一伸出机构33的输出端，使得第一推爪34可伸出至通槽一311外并朝向升降装置6方向推送料盒。本实施例中的第一推爪34的数量为四个，四个第一推爪34分别在第一平移机构32和第一伸出机构33的配合下同时推动四个料盒往前移动一个距离。往升降装置6方向推送进料台31上的料盒时，第一伸出机构33驱动第一推爪34作上升运动，第一推爪34伸出至通槽一311外，然后第一平移机构32驱动第一伸出机构33朝升降装置6方向移动，以实现将料盒推入与升降装置6连接抬升爪2上，然后第一伸出机构33驱动第一推爪34复位，第一推爪34隐藏至通槽一311内，然后第一平移机构32驱动第一伸出机构33远离升降装置6方向移动，即复位至初始位置，此时可等待下一次推送动作。
32.具体地，参照图5，第一平移机构32包括平移气缸321和滑台322，滑台322与进料台31滑动连接，平移气缸321安装在进料台31上，平移气缸321的伸出杆与滑台322连接，并驱动滑台322作平移运动，第一伸出机构33安装在滑台322上。
33.具体地，参照图5，所述第一伸出机构33包括连杆331、伸出气缸332和导向杆333，两条导向杆333与滑台322在竖直方向上滑动连接，并上末端与连杆331固定，伸出气缸332安装在滑台322上，且伸出气缸332的伸出杆与连杆331连接，四个第一推爪34等间距地固定在连杆331上。伸出气缸332的伸出杆伸出或缩回驱动连杆331作升降运动，以实现四个第一推爪34可伸出至通槽一311外或复位至通槽一311内。
34.进一步地，参照图5，所述进料台31上设置有两条限定料盒输送方向的导条一35。导条一35限定料盒的输出方向，以保证第一推爪34可顺利将料盒推送至限位条12。
35.为实现将空料盒推出，参照图6，所述出料装置4包括出料台41、第二平移机构42、第二伸出机构43和第二推爪44，所述出料台41固定在所述立架11上，并位于限位板13上方，出料台41顶部开有通槽二411，出料台41用于间隔放置空料盒，第二平移机构42安装在出料台41内，第二伸出机构43安装在第二平移机构42的输出端，若干第二推爪44安装在第二伸
出机构43的输出端，使得第二推爪44可伸出至通槽二411外并远离升降装置6方向推送料盒。本实施例中的第二推爪44的数量为四个，四个第二推爪44分别在第二平移机构42和第二伸出机构43的配合下同时推动四个料盒往前移动一个距离。将抬升爪2上的空料盒推出至出料台41时，第二平移机构42驱动第二伸出机构43朝向升降装置6方向移动，第二伸出机构43驱动第二推爪44作上升运动，第二推爪44延伸至通槽二411外，然后第二平移机构42驱动第二伸出机构43远离升降装置6方向移动，以实现将空料盒推送至出料台41上，然后第二伸出机构43驱动第二推爪44复位，第二推爪44隐藏至通槽二411内，此时可等待下一次推送动作。
36.需要说明的是，第二平移机构42的结构与运动原理与第一平移机构32相似，第二伸出机构43的结构和运动原理与第一伸出机构33相似，具体可参照上述内容，在此不再重复赘述。
37.进一步地，参照图6，所述出料台41上设置有两条限定料盒输送方向的导条二45。导条二45限定空料盒的输出方向，以避免第二推爪44可推动空料盒的过程中空料盒从出料台41上掉落。
38.为实现逐一将料盒内的芯片框架推送至引脚焊接设备的进料端，参照图1、3，所述推料装置5包括安装在所述立架11上的第三平移机构51和安装在第三平移机构51输出端的第三推爪52，第三推爪52在第三平移机构51的驱动下将料盒内的芯片框架推出。其中第三平移机构51可为同步带传送机构，实现带动第三推爪52靠近或远离料盒。由于料盒内的芯片框架是叠放的，且相邻两个芯片框架具有间隙，因此，第三推爪52的厚度应设计为只能推动片芯片框架，避免影响相邻的芯片框架。
39.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。