1.本实用新型涉及半导体晶振技术领域，具体为一种电子元件上料带封装机构。


背景技术：

2.目前电子元件在筛选完毕后，需要将其装配到料带上，并对料带的表面进行覆膜热封，以起到保护的作用，而现有料带上料、覆膜以及热封机构之间的间距较大，无法实现连续性操作，从而降低了加工效率，同时在封装后，还无法进行自动收料，为此，本领域的工作人员提出了一种电子元件上料带封装机构。


技术实现要素：

3.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电子元件上料带封装机构，解决了现有料带上料、覆膜以及热封机构之间的间距较大，无法实现连续性操作，降低了加工效率，且在封装后，无法进行自动收料的问题。
4.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种电子元件上料带封装机构，包括第一固定板，所述第一固定板的前侧自上而下分别安装有封装气缸、第一料带过渡板和第二料带过渡板，所述第一料带过渡板的两端分别安装有第一移动组件和第二移动组件，所述封装气缸的伸缩端连接有热封板，所述第一固定板的顶部两端分别安装有薄膜料盘和薄膜滚轮安装板，所述第一固定板的底部一端分别安装有第二固定板和第三固定板，所述第二固定板的底部安装有料带限位框架，所述第三固定板的一端安装有卷收电机，所述卷收电机的动力驱动端连接有料带卷收辊；
5.所述第一移动组件包括第一转轮座和第一步进电机，所述第一转轮座的内部贯穿有第一轴杆，所述第一轴杆的外部套接有第一转轮，所述第一转轮的外表面设置有若干组等距离的料带输送卡盘；
6.所述第二移动组件包括第二转轮座和第二步进电机，所述第二转轮座的内部贯穿有第二轴杆，其顶部安装有连接臂，所述第二轴杆的外部套接有第二转轮，所述连接臂的外部且位于第二转轮的正上方套设有挤压轮。
7.作为本实用新型进一步的技术方案，所述第一步进电机的动力驱动端通过通过第一皮带轮与第一轴杆形成驱动结构，所述第二步进电机的动力驱动端通过第二皮带轮与第二轴杆形成驱动结构。
8.作为本实用新型进一步的技术方案，所述薄膜滚轮安装板的前侧分别安装有第一滚轮、第二滚轮、第三滚轮、第四滚轮和第五滚轮，所述第一滚轮、第二滚轮、第三滚轮和第四滚轮共同组成“v”字形结构，所述第五滚轮位于第四滚轮的下方。
9.作为本实用新型进一步的技术方案，所述第二固定板的前侧且位于料带限位框架的上方分别安装有第六滚轮、第七滚轮和第八滚轮，所述第八滚轮与第二料带过渡板位于同一水平线上。
10.作为本实用新型进一步的技术方案，所述第一固定板的前侧且位于第一移动组件
和第二料带过渡板之间设置有第九滚轮，所述第一固定板的前侧且位于第二固定板的正上方设置有第十滚轮。
11.作为本实用新型进一步的技术方案，所述第十滚轮、第二转轮和第一料带过渡板均位于同一水平线上，所述第一固定板的前侧且位于第一料带过渡板的上方开设有升降槽，所述热封板的后侧滑动连接在升降槽的内部。
12.有益效果
13.本实用新型提供了一种电子元件上料带封装机构。与现有技术相比具备以下有益效果：
14.1、一种电子元件上料带封装机构，通过启动第一移动组件和第二移动组件，在料带输送卡盘的作用下，实现了对料带的上料，而启动封装气缸，可带动热封板进行升降，从而可将覆盖的薄膜封装在料带上，最后启动卷收电机，可完成收料，本设备结构紧凑，减少了占用面积，且集料带上料、覆膜、封装以及卷收为一体，进一步保障了产品加工的连续性，提高了加工效率，降低了劳动成本。
15.2、一种电子元件上料带封装机构，通过在第二转轮的上方设置有挤压轮，使用时，不仅可达到对料带输送的效果，而且还可对封装后薄膜进行辊压，增加与料带之间的贴合度，防止产生气泡，进一步提高了产品的品质和质量。
附图说明
16.图1为一种电子元件上料带封装机构的结构示意图；
17.图2为一种电子元件上料带封装机构第一移动组件的结构示意图；
18.图3为一种电子元件上料带封装机构第二移动组件的结构示意图。
19.图中：1、第一固定板；2、封装气缸；3、第一料带过渡板；4、第二料带过渡板；5、第一移动组件；51、第一转轮座；52、第一步进电机；53、第一皮带轮；54、第一轴杆；55、第一转轮；56、料带输送卡盘；6、第二移动组件；61、第二转轮座；62、第二步进电机；63、第二轴杆；64、第二转轮；65、连接臂；66、挤压轮；67、第二皮带轮；7、热封板；8、薄膜料盘；9、薄膜滚轮安装板；10、第一滚轮；11、第二滚轮；12、第三滚轮；13、第四滚轮；14、第五滚轮；15、第二固定板；16、料带限位框架；17、第六滚轮；18、第七滚轮；19、第八滚轮；20、第九滚轮；21、第三固定板；22、卷收电机；23、料带卷收辊；24、第十滚轮；25、升降槽。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1，本实用新型提供一种电子元件上料带封装机构技术方案：一种电子元件上料带封装机构，包括第一固定板1，第一固定板1的前侧自上而下分别安装有封装气缸2、第一料带过渡板3和第二料带过渡板4，第一料带过渡板3的两端分别安装有第一移动组件5和第二移动组件6，封装气缸2的伸缩端连接有热封板7，第一固定板1的顶部两端分别安装有薄膜料盘8和薄膜滚轮安装板9，薄膜滚轮安装板9的前侧分别安装有第一滚轮10、第二
滚轮11、第三滚轮12、第四滚轮13和第五滚轮14，第一滚轮10、第二滚轮11、第三滚轮12和第四滚轮13共同组成“v”字形结构，第五滚轮14位于第四滚轮13的下方，第一固定板1的底部一端分别安装有第二固定板15和第三固定板21，第二固定板15的前侧且位于料带限位框架16的上方分别安装有第六滚轮17、第七滚轮18和第八滚轮19，第八滚轮19与第二料带过渡板4位于同一水平线上，第二固定板15的底部安装有料带限位框架16，第三固定板21的一端安装有卷收电机22，卷收电机22的动力驱动端连接有料带卷收辊23，第一固定板1的前侧且位于第一移动组件5和第二料带过渡板4之间设置有第九滚轮20，第一固定板1的前侧且位于第二固定板15的正上方设置有第十滚轮24，第十滚轮24、第二转轮64和第一料带过渡板3均位于同一水平线上，第一固定板1的前侧且位于第一料带过渡板3的上方开设有升降槽25，热封板7的后侧滑动连接在升降槽25的内部，通过多个滚轮的设置，在使用时，可达到对料带和薄膜进行引导上料的效果，而卷收电机22驱动料带卷收辊23旋转，可达到收料的效果，本设备结构紧凑，减少了占用面积，且集料带上料、覆膜、封装以及卷收为一体，进一步保障了产品加工的连续性，提高了加工效率，降低了劳动成本。
22.请参阅图2，第一移动组件5包括第一转轮座51和第一步进电机52，第一转轮座51的内部贯穿有第一轴杆54，第一轴杆54的外部套接有第一转轮55，第一转轮55的外表面设置有若干组等距离的料带输送卡盘56，第一步进电机52的动力驱动端通过通过第一皮带轮53与第一轴杆54形成驱动结构，通过第一步进电机52驱动第一皮带轮53，可带动第一轴杆54和第一转轮55旋转，在料带输送卡盘56的作用下，可实现料带的上料。
23.请参阅图3，第二移动组件6包括第二转轮座61和第二步进电机62，第二转轮座61的内部贯穿有第二轴杆63，其顶部安装有连接臂65，第二轴杆63的外部套接有第二转轮64，连接臂65的外部且位于第二转轮64的正上方套设有挤压轮66，第二步进电机62的动力驱动端通过第二皮带轮67与第二轴杆63形成驱动结构，通过在第二转轮64的上方设置有挤压轮66，使用时，不仅可达到对料带输送的效果，而且还可对封装后薄膜进行辊压，增加与料带之间的贴合度，防止产生气泡，进一步提高了产品的品质和质量。
24.本实用新型的工作原理：在使用时，将料带的初始端从料带限位框架16中穿过，然后依次绕过第六滚轮17、第七滚轮18和第八滚轮19，将其从第二料带过渡板4中扯出，最后再从第九滚轮20的外侧绕过，并将料带一侧的孔卡合在其中一个料带输送卡盘56上，此时，可相继启动第一步进电机52、第二步进电机62和卷收电机22，随着第一步进电机52的启动，在第一皮带轮53的作用下，可驱动第一轴杆54、第一转轮55以及料带输送卡盘56同步旋转，从而可将料带送入进第一料带过渡板3中。
25.此时，将薄膜料盘8中的薄膜扯出，并绕过第一滚轮10、第二滚轮11、第四滚轮13、第五滚轮14和第三滚轮12，将其覆盖在料带上，当料带移动到热封板7的正下方时，启动封装气缸2，其动力驱动端可带动热封板7沿着升降槽25的方向进行升降，从而可完成对料带的封装，而当封装后的料带移动到第二转轮64处时，第二步进电机62的动力驱动端可在第二皮带轮67的作用下，带动第二轴杆63和第二转轮64进行旋转，此时，挤压轮66可对薄膜的表面进行辊压，可增加与料带之间的贴合度，防止产生气泡，而辊压过后的料带可经第十滚轮24最终卷收至料带卷收辊23上，完成收料。