1.本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其涉及了一种芯片设备的下料机构。


背景技术：

2.功能测试项目是指模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生性能的情况进行相应条件加强实验的过程。
3.一般来说，电子器件，无论是原件、部件、零件、整机等都需要进行测试。测试由生产厂家或一流的电子电器检测技术公司来完成，其通过测试发现产品存在的问题并且及时修改，让到达消费者手中产品的问题尽量少或提高产品可靠性。
4.传统的芯片测试主要由人工将单一芯片放到测试设备进行测试，并由人眼观察测试芯片并对应记录测试结果，测试完成后再人工将测试芯片分类、摆盘等，生产效率低下，无法满足大规模高效生产的需求。为了提高生产效率，现采用机械手在芯片测试时进行上料和下料，然后再在单独的测试板上进行测试，目前采用的下料方法是利用吸嘴逐一的吸取芯片进行下料，虽然相较于人工，效率提高了不少，但是下料速度还是较慢、效率较低。


技术实现要素：

5.针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的就在于提供了一种芯片设备的下料机构，通过自动化测试代替了人工劳动，不仅定位精准，而且能够大大提高测试效率，同时支持对整个料盘上的芯片同时下料的优点。
6.为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：一种芯片设备的下料机构，包括下料机台，所述下料机台上设置有至少一组下料移动组件、抓取料盘组件、抓取芯片组件，所述抓取料盘组件、抓取芯片组件位于下料移动组件上方位置，并且抓取料盘组件、抓取芯片组件平行设置；每组所述下料移动组件包括下料移载组件，所述下料移载组件上设置有下料替换位、出料位、转换位，所述抓取料盘组件设置于转换位的上方位置，所述抓取芯片组件设置于下料替换位的上方位置。
7.作为一种优选方案，所述下料移载组件包括第一下料移动导轨、第二下料移动导轨、下料移动电机、下料移动滑轨、下料移动传动带，所述下料移动滑轨设置于第一下料移动导轨、第二下料移动导轨之间；所述下料移动传动带通过下料移动主轮、下料移动从轮布设于下料移动滑轨的侧部，且下料移动传动带通过下料移动滑块连接有下料盘托件，所述下料移动电机与下料移动主轮相连接。
8.作为一种优选方案，所述下料盘托件上设置有导向限位组件，所述导向限位组件包括两个限位模组、一个导向模组，两个限位模组设置于料盘的两端，每个限位模组包括限位驱动气缸、限位滑块、限位滑轨、限位传动件，所述限位驱动气缸驱动限位滑块在限位滑轨上位移，所述限位滑块与限位传动件相抵，该限位传动件连接有限位固定件；所述导向模组包括导向旋转件、导向驱动气缸，所述导向旋转件设置于导向驱动气缸上。
9.作为一种优选方案，所述下料移载组件的下料替换位处设置有视觉定位模块，用
于料盘在下料移载组件的下料替换位处定位。
10.作为一种优选方案，所述抓取料盘组件包括第一下料直线模组、下料纵向气缸、料盘夹爪，所述下料纵向气缸设置于第一下料直线模组上，所述料盘夹爪设置于下料纵向气缸上。
11.作为一种优选方案，所述抓取芯片组件包括第二下料直线模组、下料升降组件、芯片吸嘴组件，所述下料升降组件设置于第二下料直线模组上，所述芯片吸嘴组件设置于下料升降组件上。
12.作为一种优选方案，所述下料升降组件包括下料升降板、下料升降电机、第一下料升降滑轨、第二下料升降滑轨、下料升降传动带，所述下料升降板固定设置于第二下料直线模组上；所述第一下料升降滑轨、第二下料升降滑轨在竖直方向上设置于下料升降板上，所述下料升降传动带通过下料升降主轮、下料升降从轮布设于第一下料升降滑轨、第二下料升降滑轨之间，且下料升降传动带通过下料升降滑块与芯片吸嘴组件相连接，所述下料升降电机与下料升降主轮相连接。
13.作为一种优选方案，所述芯片吸嘴组件至少有两个，至少两个芯片吸嘴组件通过吸嘴联动件设置于下料升降滑块上；所述芯片吸嘴组件包括芯片吸嘴传动件、芯片吸嘴升降气缸、芯片吸嘴头，所述芯片吸嘴传动件的顶端设置于吸嘴联动件上、芯片吸嘴传动件的底端与芯片吸嘴升降气缸相连接；所述芯片吸嘴头固定设置于芯片吸嘴升降气缸的推杆上，芯片吸嘴升降气缸驱动芯片吸嘴头向下做升降运动。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
15.(1)通过自动化测试代替了人工劳动，不仅定位精准，而且能够大大提高测试效率，同时支持多组芯片同时下料的优点；
16.(2)将料盘放置于下料机台的一个下料移载组件的下料替换位处，下料移载组件将都是良品芯片的料盘直接出料至出料位处堆叠，当料盘内有部分不良品芯片时，下料移载组件将有部分不良品芯片的料盘传输至转换位处，抓取料盘组件将转换位处的料盘移动至另一个下料移载组件的转换位上，另一个下料移载组件将转换位上的料盘移动至下料替换位处，抓取芯片组件将相邻下料移载组件上料盘的良品、不良品芯片进行替换，替换后整个料盘均是良品芯片或不良品芯片然后分别出料。
附图说明
17.图1是本实用新型中下料机台的结构示意图；
18.图2是本实用新型中下料移动组件的结构示意图一；
19.图3是本实用新型中下料移动组件的结构示意图二；
20.图4是本实用新型中限位模组的结构示意图；
21.图5是本实用新型中抓取料盘组件的结构示意图；
22.图6是本实用新型中抓取芯片组件的结构示意图；
23.图7是本实用新型中下料升降组件的结构示意图；
24.其中：下料机台53、下料移动组件54、抓取料盘组件55、抓取芯片组件56、下料移载组件57、下料替换位58、出料位59、转换位60、第一下料移动导轨61、第二下料移动导轨62、下料移动电机63、下料移动滑轨64、下料移动传动带65、下料移动主轮66、下料移动从轮67、
下料移动滑块68、下料盘托件69、导向限位组件70、限位模组71、导向模组72、限位驱动气缸73、限位滑块74、限位滑轨75、限位传动件76、限位固定件77、导向旋转件78、导向驱动气缸79、缓冲扭簧80、料盘顶升组件81、料盘顶升气缸82、料盘顶升杆83、料盘导向角钢84、防掉落模组85、防掉落卡座86、防掉落块87、视觉定位模块88、第一下料直线模组89、下料纵向气缸90、料盘夹爪91、阔型气动手指92、料盘爪件93、第二下料直线模组94、下料升降组件95、芯片吸嘴组件96、下料升降板97、下料升降电机98、第一下料升降滑轨99、第二下料升降滑轨100、下料升降传动带101、下料升降主轮102、下料升降从轮103、下料升降滑块104、吸嘴联动件105、芯片吸嘴传动件106、芯片吸嘴升降气缸107、芯片吸嘴头108。
具体实施方式
25.下面结合具体实施例对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
26.实施例：
27.如图1所示，一种芯片设备的下料机构，包括下料机台53，所述下料机台53上设置有至少一组下料移动组件54、抓取料盘组件55、抓取芯片组件56，所述抓取料盘组件55、抓取芯片组件56位于下料移动组件54上方位置，并且抓取料盘组件55、抓取芯片组件56平行设置；每组所述下料移动组件54包括下料移载组件57，所述下料移载组件57上设置有下料替换位58、出料位59、转换位60，所述抓取料盘组件55设置于转换位60的上方位置，所述抓取芯片组件56设置于下料替换位58的上方位置。
28.优选的，如图2～3所示，所述下料移载组件57包括第一下料移动导轨61、第二下料移动导轨62、下料移动电机63、下料移动滑轨64、下料移动传动带65，所述下料移动滑轨64设置于第一下料移动导轨61、第二下料移动导轨62之间；所述下料移动传动带65通过下料移动主轮66、下料移动从轮67布设于下料移动滑轨64的侧部，且下料移动传动带65通过下料移动滑块68连接有下料盘托件69，所述下料移动电机63与下料移动主轮66相连接。
29.优选的，如图4所示，所述下料盘托件69上设置有导向限位组件70，所述导向限位组件70包括两个限位模组71、一个导向模组72，两个限位模组71设置于料盘的两端，每个限位模组71包括限位驱动气缸73、限位滑块74、限位滑轨75、限位传动件76，所述限位驱动气缸73驱动限位滑块74在限位滑轨75上位移，所述限位滑块74与限位传动件76相抵，该限位传动件76连接有限位固定件77；所述导向模组72包括导向旋转件78、导向驱动气缸79，所述导向旋转件78设置于导向驱动气缸79上。
30.具体的，两个限位模组71的限位固定件77的运动方向与水平方向成一倒梯形结构，从而将料盘限定在范围内并通过下料移动组件54将料盘从下料替换位58移动至出料位59或转换位60处。
31.具体的，所述导向模组72的导向旋转件78为一锤头状结构，且导向旋转件78的轴向设置有缓冲扭簧80。
32.具体的，所述下料替换位58、出料位59的下方位置均设置有料盘顶升组件81，所述料盘顶升组件81包括料盘顶升气缸82、料盘顶升杆83，所述料盘顶升气缸82驱动料盘顶升杆83在竖直方向上做升降运动。
33.更为具体的，所述出料位59的第一下料移动导轨61、第二下料移动导轨62上设置
有料盘导向角钢84、防掉落模组85，所述料盘导向角钢84与料盘的角相贴合并用于堆叠料盘，所述防掉落模组85包括防掉落卡座86、防掉落块87，所述防掉落块87铰接于防掉落卡座86上，且防掉落块87呈上升楔形状。
34.优选的，所述下料移载组件57的下料替换位58处设置有视觉定位模块88，用于料盘在下料移载组件57的下料替换位58处定位。
35.优选的，如图5所示，所述抓取料盘组件55包括第一下料直线模组89、下料纵向气缸90、料盘夹爪91，所述下料纵向气缸90设置于第一下料直线模组89上，所述料盘夹爪91设置于下料纵向气缸90上。
36.具体的，所述料盘夹爪91包括阔型气动手指92、料盘爪件93，所述料盘爪件93设置于阔型气动手指92上并用于夹取料盘。
37.优选的，如图6所示，所述抓取芯片组件56包括第二下料直线模组94、下料升降组件95、芯片吸嘴组件96，所述下料升降组件95设置于第二下料直线模组94上，所述芯片吸嘴组件96设置于下料升降组件95上。
38.优选的，如图7所示，所述下料升降组件95包括下料升降板97、下料升降电机98、第一下料升降滑轨99、第二下料升降滑轨100、下料升降传动带101，所述下料升降板97固定设置于第二下料直线模组94上；所述第一下料升降滑轨99、第二下料升降滑轨100在竖直方向上设置于下料升降板97上，所述下料升降传动带101通过下料升降主轮102、下料升降从轮103布设于第一下料升降滑轨99、第二下料升降滑轨100之间，且下料升降传动带101通过下料升降滑块104与芯片吸嘴组件96相连接，所述下料升降电机98与下料升降主轮102相连接。
39.优选的，所述芯片吸嘴组件96至少有两个，至少两个芯片吸嘴组件96通过吸嘴联动件105设置于下料升降滑块104上；所述芯片吸嘴组件96包括芯片吸嘴传动件106、芯片吸嘴升降气缸107、芯片吸嘴头108，所述芯片吸嘴传动件106的顶端设置于吸嘴联动件105上、芯片吸嘴传动件106的底端与芯片吸嘴升降气缸107相连接；所述芯片吸嘴头108固定设置于芯片吸嘴升降气缸107的推杆上，芯片吸嘴升降气缸107驱动芯片吸嘴头108向下做升降运动。
40.具体实施时，在本实施例中，所述下料机台53上设置有三组下料移动组件54、一组抓取料盘组件55、一组抓取芯片组件56，将要下料的料盘放至视觉定位模块88处进行定位，然后下料至下料机台53上，先将料盘放置于第一个下料移载组件57的下料替换位58处，第一个下料移载组件57将都是良品芯片的料盘直接出料至出料位59处堆叠，当料盘内有部分不良品芯片时，第一个下料移载组件57将有部分不良品芯片的料盘传输至转换位60处，抓取料盘组件55将转换位60处的料盘移动至第二个下料移载组件57的转换位60上，第二个下料移载组件57将转换位60上的料盘移动至下料替换位58处，抓取芯片组件56将第一个下料移载组件57上料盘的不良品芯片替换至第二个下料移载组件57上料盘内，替换后第一个下料移载组件57整个料盘均是良品芯片，然后直接出料至出料位59处堆叠，当第二个下料移载组件57整个料盘均是不良品芯片时，然后直接出料至第二个下料移载组件57的出料位59处堆叠。
41.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改
进和变形也应视为本实用新型的保护范围。