多适配性功能性3d打印鞋垫
技术领域
1.本技术涉及鞋垫技术领域，具体是多适配性功能性3d打印鞋垫。
背景技术：
2.鞋垫大量应用于制鞋业，鞋垫还可用于医疗领域，用来改善人们的足部健康，随着社会的发展，可通过3d打印工艺来制作鞋垫。
3.但是现有的3d打印鞋垫在站立时足底受到的压力比较大，并且出现脚与鞋垫会产生过大的间隙，鞋垫与鞋内侧发生摩擦损坏鞋子的内壁，不容易以正确角度放入鞋内，在运动的过程中无法很好的保护脚跟，当脚是高弓足或者扁平足时，现有的鞋垫无法对其起到支撑的作用，导致鞋垫的舒适性比较差，而且现有的鞋垫鞋跟底部通常为直角，鞋垫与鞋的适配性较差，从而导致鞋子的内壁磨损严重。
技术实现要素：
4.本技术实施例的目的在于提供多适配性功能性3d打印鞋垫，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
6.多适配性功能性3d打印鞋垫，包括足跟支撑部和前脚掌支撑部，还包括足弓支撑部，所述足弓支撑部位于足跟支撑部和前脚掌支撑部之间，所述足跟支撑部跟部底端设置有与鞋匹配的圆弧后跟，所述足跟支撑部上设计有足力矫正结构，足力矫正结构包括足跟凹陷面和支撑斜面和足弓连接面，所述足跟凹陷面用于与足跟贴合，所述足弓连接面与足弓支撑部连接，所述支撑斜面两侧与足跟凹陷面和足弓连接面过渡连接。
7.作为本技术进一步的方案：所述足弓支撑部包括用于与足弓的内侧和外侧贴合的足弓内支撑面和足弓外支撑面，所述足弓连接面过渡连接在足弓内支撑面和足弓外支撑面之间。
8.作为本技术再进一步的方案：所述足跟支撑部上还设计有侧边框，所述侧边框包括内侧边框和外侧边框，内侧边框和外侧边框分别与足弓内支撑面和足弓外支撑面过渡连接。
9.作为本技术再进一步的方案：所述足跟凹陷面的横截面设计为u型。
10.作为本技术再进一步的方案：所述足跟支撑部、前脚掌支撑部和侧边框的结构均设计为线形网状结构，且均采用tpu和泡棉bk布复合面料制作而成，tpu内包含有银离子。
11.作为本技术再进一步的方案：所述足跟支撑部和前脚掌支撑部均设计为0.4线径晶格状结构。
12.与现有技术相比，本技术的有益效果是：
13.1、鞋跟圆弧形设计，可以更大程度的适应不同鞋子，匹配性更强，跟鞋子的匹配性更好，不磨损鞋底。
14.2、足力矫正结构更好的包裹了足跟，使得脚与鞋垫不会产生过大的间隙，使得鞋
垫不会与鞋内侧发生摩擦损坏鞋子的内壁，且能够更加简单的以正确角度放入鞋内，同时在运动的过程中也能很好的保护脚跟，具备防止足部力线偏移和分散站立时足底受到的压力的特点；
15.3、足弓支撑部给脚中段的足弓一个支撑力，使得足弓趋于常态，能够与脚底紧密贴合，为足弓提供支撑分散足部受力，补偿了高弓足与扁平足的足底曲线，提高了舒适性。
附图说明
16.图1为本实用新型实施例多适配性功能性3d打印鞋垫的俯视图。
17.图2为本实用新型图1中a-a的断面图。
18.图3为本实用新型图1中b-b的断面图。
19.图4为本实用新型实施例多适配性功能性3d打印鞋垫的侧视图。
20.图中：1-足跟支撑部、2-前脚掌支撑部、3-足力矫正结构、31-足跟凹陷面、32-支撑斜面、33-足弓连接面、4-足弓支撑部、41-足弓内支撑面、42-足弓外支撑面、5-侧边框、51-内侧边框、52-外侧边框、6-弧形后跟。
具体实施方式
21.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
22.请参阅图1、图2，本实施例提供了多适配性功能性3d打印鞋垫，包括足跟支撑部1和前脚掌支撑部2，还包括足弓支撑部4，所述足弓支撑部4位于足跟支撑部1和前脚掌支撑部2之间，所述足跟支撑部1跟部底端设置有与鞋匹配的圆弧后跟6，所述足跟支撑部1上设计有足力矫正结构3，足力矫正结构3包括足跟凹陷面31和支撑斜面32和足弓连接面33，所述足跟凹陷面31用于与足跟贴合，所述足弓连接面33与足弓支撑部4连接，所述支撑斜面32两侧与足跟凹陷面31和足弓连接面33过渡连接，足力矫正结构3的设计使得鞋垫不会与鞋内侧发生摩擦损坏鞋子的内壁，且能够更加简单的以正确角度放入鞋内，该足力矫正结构3的横截面就是一条包含有足跟凹陷面31、支撑斜面32和足弓连接面33的曲面，能够适配市面上绝大部分的鞋中底，具备防止足部力线偏移和分散站立时足底受到的压力的特点。
23.请参阅图2，进一步的，所述足跟支撑部上还设置有与鞋匹配的圆弧后跟6，圆弧后跟6跟鞋子的匹配性会更好，且不会磨损鞋底，所述足跟支撑部和前脚掌支撑部均设计为0.4线径晶格状结构。
24.请参阅图1、图2，优选的，所述足跟凹陷面31的横截面设计为u型，u型的设计更好的包裹了足跟，使得脚与鞋垫不会产生过大的间隙，同时在运动的过程中也能很好的保护脚跟。
25.请参阅图1、图3，作为本技术一种实施例，所述足弓支撑部4包括用于与足弓的内侧和外侧贴合的足弓内支撑面41和足弓外支撑面42，所述足弓连接面33过渡连接在足弓内支撑面41和足弓外支撑面42之间，足弓支撑部4的主要功能就是给脚中段的足弓一个支撑
力使得足弓趋于常态，足弓内支撑面41和足弓外支撑面42与脚底紧密贴合，为足弓提供支撑分散足部受力，补偿了高弓足与扁平足的足底曲线，提高了舒适性。
26.请参阅图4，作为本技术一种实施例，所述足跟支撑部1上还设计有侧边框5，所述侧边框5包括内侧边框51和外侧边框52，内侧边框51和外侧边框52分别与足弓内支撑面41和足弓外支撑面42过渡连接，内侧边框51和外侧边框52能够将脚与鞋面隔开，防止出现磨脚的情况。
27.作为本技术一种实施例，所述足跟支撑部1、前脚掌支撑部2和侧边框5的结构均设计为线形网状结构，且均采用tpu和泡棉bk布复合面料制作而成，tpu内包含有银离子。
28.在本实施例中，该鞋垫的硬度较低，且材质较为柔软，与脚底贴合度高，走路时不磨脚，能够提高舒适性，在制作时，采用3d镂空打印的生产工艺，鞋垫整体一次成型，具备牢固性好、不易损坏和使用寿命长的特点，面料柔软透气，不捂脚不臭脚，tpu内加入银离子的设计，具备抑菌防臭、耐高温和硬度随着鞋内温度变化而变化的特点。
29.本技术使用时，足力矫正结构3更好的包裹了足跟，使得脚与鞋垫不会产生过大的间隙，使得鞋垫不会与鞋内侧发生摩擦损坏鞋子的内壁，且能够更加简单的以正确角度放入鞋内，同时在运动的过程中也能很好的保护脚跟，足弓支撑部4给脚中段的足弓一个支撑力，使得足弓趋于常态，能够与脚底紧密贴合，为足弓提供支撑分散足部受力。
30.需要特别说明的是，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式，以上所述实施例仅表达了本技术方案的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术方案专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变性、改进及替代，这些都属于本技术方案的保护范围。