1.本实用新型涉及复位器领域，特别是涉及一种芯片复位器。
背景技术：
2.墨盒作为喷墨打印的耗材用品，其在市场上的需求量也是很大。现有的墨盒上安装有芯片，当墨水耗尽后通常被直接丢弃，导致还能继续使用的芯片以及制备墨盒所用的不能自然降解的材料等连同墨盒一同被废弃，造成了资源的浪费和环境污染。
3.现有的墨盒是可以重现灌墨，以实现对墨盒的重新利用，但是需要对墨盒上的芯片上存储的信息进行重置，以达到灌墨后的墨盒的使用。目前，通过芯片复位器对芯片上存储的信息进行重置，但是现有的芯片复位器在芯片复位时存在定位不便的问题。
技术实现要素：
4.有鉴于此，有必要针对上述问题，提供一种芯片复位器，以便于实现芯片复位器与墨盒之间精确的定位装配，从而便于芯片复位器对芯片进行复位。
5.本实用新型提供的一种芯片复位器，能与墨盒电性连接，所述墨盒包括芯片、安装部及开设于所述安装部的限位槽，所述芯片复位器包括复位器本体、弹性触针及限位部，所述复位器本体具有第一表面，所述弹性触针贯穿所述复位器本体且自所述第一表面突出，所述限位部位于所述第一表面，以当所述墨盒装配于所述芯片复位器时，所述限位部插接于所述限位槽以使所述弹性触针接触所述芯片。
6.如此设置，在将墨盒装配于芯片复位器上时，只需要将限位部插接于限位槽内，在限位部插接于限位槽内时，墨盒与芯片复位器之间能够实现定位匹配，从而实现弹性触针接触芯片，便于芯片复位器对墨盒上的芯片进行复位。
7.在本实用新型的一个实施例中，所述限位部为自所述第一表面凸出形成的限位块，所述限位块远离所述第一表面的一端设置有倒角，及/或，所述限位槽接收所述限位块的入口处设置有倒角。
8.如此设置，通过限位块与限位槽之间的插接配合，由于限位槽具有一定的深度和限位块具有一定的长度，使得墨盒与芯片复位器之间的装配在限位槽深度方向以及限位块所在的长度方向都能够实现定位安装，进而实现芯片复位器上的弹性触针与芯片接触，避免二者出现接触不良的问题。限位块的自由端的边沿设置有倒角，倒角便于引导限位块插入限位槽内，从而便于墨盒与芯片复位器的装配。
9.在本实用新型的一个实施例中，所述限位块凸出所述第一表面的高度大于所述弹性触针凸出所述第一表面的高度。
10.如此设置，限位块凸出第一表面的高度大于弹性触针凸出第一表面的高度，有利于保护弹性触针损坏，从而能够延长芯片复位器的使用寿命。
11.在本实用新型的一个实施例中，所述墨盒还包括第二止挡部，所述芯片复位器还包括设置于所述第一表面的第一止挡部，所述第一止挡部与所述限位部位于所述弹性触针
的两侧，以当所述墨盒装配于所述芯片复位器时，所述第一止挡部抵接于所述第二止挡部。
12.如此设置，复位器的第一表面设置有第一止挡部，以配合墨盒上的第二止挡部，以进一步实现墨盒和芯片复位器之间的精确定位。
13.在本实用新型的一个实施例中，所述第一止挡部为自所述第一表面凸出形成的凸起，所述第一止挡部包括止挡加强部和第一止挡抵接部，所述止挡加强部与所述第一止挡抵接部固定连接，所述第二止挡部为自所述安装部凹陷形成的台阶部，所述台阶部包括第二止挡抵接部，以当所述墨盒装配于所述芯片复位器时，所述第一止挡抵接部抵接于所述第二止挡抵接部。
14.如此设置，通过凸起与台阶的配合关系，进一步地，通过第一止挡抵接部与第二止挡抵接部的抵接配合，实现墨盒的芯片与芯片复位器的弹性触针之间精确定位，提高了墨盒的复位效率，降低了人工成本。
15.在本实用新型的一个实施例中，以所述芯片复位器长度方向为x方向，宽度方向为y方向，z方向垂直于x方向和y方向，沿着x轴方向，所述第一止挡抵接部远离所述止挡加强部的一端与所述限位部之间的距离等于所述第二止挡抵接部与所述限位槽靠近所述第二止挡抵接部的内壁之间的距离，以当所述墨盒装配于所述芯片复位器时，所述芯片复位器与所述墨盒在x轴方向定位；和/或
16.所述限位部为自所述第一表面凸出形成的限位块，所述限位槽为自所述安装部凹陷的凹槽，当所述墨盒装配于所述芯片复位器时，所述限位部插接并限位于所述凹槽，所述芯片复位器与所述墨盒在y轴方向定位。
17.如此设置，通过限定第一止挡抵接部远离止挡加强部的一端限位部之间的距离等于第二止挡抵接部与限位槽靠近第二止挡抵接部的内壁之间的距离，实现芯片复位器与所述墨盒在x轴方向定位；
18.类似地，限位部为自所述第一表面凸出形成的限位块，限位槽为自安装部凹陷的凹槽，当限位块当所述墨盒装配于芯片复位器时，限位部插接并限位于凹槽，实现芯片复位器与所述墨盒在y轴方向定位。
19.在本实用新型的一个实施例中，所述复位器本体包括壳体及设置于所述壳体内的电路板组件，所述电路板组件包括电路板、电连接于所述电路板的接口及电连接于所述电路板的所述弹性触针，所述壳体开设有第一通孔，所述弹性触针穿过所述第一通孔突出于所述壳体。
20.如此设置，电路板设置于壳体内，有利于对电路板组件进行保护。
21.在本实用新型的一个实施例中，所述复位器本体还包括电连接于所述电路板的指示单元，所述壳体具有第二通孔，所述指示单元朝向所述第二通孔设置。
22.如此设置，指示单元朝向第二通孔设置，以便于提示用户当前芯片的状态，有利于用户感知当前的芯片状态。
23.在本实用新型的一个实施例中，所述壳体包括盖体和底壳，所述底壳的底壁具有所述第一表面及第二表面，所述第二表面上凸出设置有多个凸筋，多个所述凸筋围成容纳腔以容置所述接口。
24.如此设置，多个凸筋围成以容置接口的容纳腔，有利于限定接口的位置，防止接口相对于底壳活动。
25.在本实用新型的一个实施例中，所述盖体焊接于所述底壳；或所述盖体粘接于所述底壳。
26.如此设置，通过焊接或粘接的方式固定，连接方式简单可靠。
附图说明
27.图1为本实用新型的一种实施例的芯片复位器与墨盒装配的结构示意图。
28.图2为上述实施例中墨盒的结构示意图。
29.图3为上述实施例中芯片复位器的结构示意图。
30.图4为上述实施例中芯片复位器的爆炸结构示意图。
31.图5为图4中电路板组件的立体结构示意图。
32.图6为图4中底壳的俯视结构示意图。
33.附图标记：100、芯片复位器；10、复位器本体；11、壳体；111、盖体；112、底壳；113、第一通孔；114、第二通孔；115、凸筋；12、电路板组件；121、电路板；122、弹性触针；123、接口；124、指示单元；13、限位部；131、限位块；132、倒角；14、第一止挡部；141、止挡加强部；142、第一止挡抵接部；15、第一表面；16、第二表面；200、墨盒；21、安装部；22、限位槽；23、第二止挡部；231、台阶部；232、第二止挡抵接部；24、芯片。
具体实施方式
34.下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
35.需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接装设在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
36.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
37.请参阅图1至图6所示，为本实用新型提供的一种芯片复位器100，该芯片复位器100能够对墨盒200的芯片24中存储的信息进行复位(重置)，以使得芯片24复位后，芯片24能够重新被利用，使得墨盒200得以二次或多次利用，有利于避免墨盒200的墨粉用完即丢的问题，有利于保护环境和循环利用。
38.为了方便描述和理解，以图3中芯片复位器100的长度方向为x方向，宽度方向为y方向，z方向垂直于x方向和y方向。
39.如图2所示，墨盒200包括芯片24、安装部21及开设于安装部21的限位槽22和第二止挡部23，以便于能够配合芯片复位器100实现墨盒200与芯片复位器100之间的精确定位装配，以提高墨盒200的复位效率，降低人工成本。
40.如图3至图6所示，本实用新型提供了一种芯片复位器100，该芯片复位器100包括复位器本体10、弹性触针122及限位部13，复位器本体10具有第一表面15，弹性触针122贯穿复位器本体10且自第一表面15突出，限位部13位于第一表面15，以当墨盒200装配于芯片复位器100时，限位部13插接于限位槽22达到墨盒200与芯片复位器100之间的定位精度，从而使得弹性触针122能够良好地接触芯片24，提高墨盒200的芯片24的复位效率。
41.值得一说的是，为了更好地实现当限位部13插接于限位槽22后，弹性触针122与芯片24之间的接触效果，限位槽22开设于安装部21且靠近芯片，限位部13设置于第一表面15且靠近弹性触针122。换言之，限位部13设置于第一表面15且位于弹性触针122的周侧，限位槽22开设于安装部21且位于芯片24的周侧。
42.如图3和图4所示，复位器本体10包括壳体11及设置于壳体11内的电路板组件12，电路板组件12包括电路板121、电连接于电路板121的接口123及电连接于电路板121的弹性触针122，壳体11开设有第一通孔113，弹性触针122穿过第一通孔113凸出于壳体11的第一表面15，以便于与芯片24接触。电路板121设置于壳体11内，有利于对电路板组件12进行保护。这里，接口123是用于读取和传输数据，接口123可以为usb接口，type-c接口或者其他能够进行数据传输的接口，以便于能够将芯片24中的数据通过接口123传输至控制设备(如电脑)，便于复位。
43.具体地，限位部13为自第一表面15凸出形成的限位块131，限位槽22为自安装部21凹陷的凹槽，当所述墨盒200装配于芯片复位器100时，限位部13插接并限位于凹槽，通过限位块131和限位槽22之间的配合，防止限位部13在限位槽22内沿着y轴方向活动，实现芯片复位器与所述墨盒在y轴方向定位。优选地，限位块131所在截面成方形，可以适配于截面呈方形的限位槽22。当然，相关领域的技术人员应当理解，限位块131的形状也可以为其他形状。
44.值得一说的是，由于限位部13是沿着z轴方向在第一表面15突出，限位槽22沿z轴自安装部21向下凹陷，使得限位部13插接于限位槽22的凹槽并抵接于凹槽的底部时，能够实现限位块131与限位槽22在z轴方向上的插接配合，从而也能实现墨盒200与芯片复位器100在z轴方向的定位。由于限位槽22具有一定的深度和限位块131具有一定的长度，使得墨盒200与芯片复位器100之间的装配在限位槽22的深度方向以及限位块131所在的长度方向都能够实现定位安装，进而实现芯片复位器100上的弹性触针122与芯片24接触，避免弹性触针122与芯片24出现接触不良的问题。
45.在其他实施例中，限位块131可以包括多个间隔设置的凸起，以便多个凸起形成具有适配限位槽22的结构，进而实现墨盒200与芯片复位器100的定位装配。
46.在其他实施例中，限位块131可以一体成型于复位器本体10的壳体11，以便于壳体11与限位块131的加工制造。
47.如图3所示，为了便于引导限位块131插入限位槽22内，限位块131远离第一表面15的一端设置有倒角132。当然，对于墨盒200来说，墨盒200的限位槽22的槽口边缘也可以设置倒角132，以便于更好地实现限位块131与限位槽22之间的插接配合。
48.为了能够在对弹性触针122一定程度的保护，限位块131凸出第一表面15的尺寸大于弹性触针122凸出第一表面15的尺寸。由于弹性触针122的特性，当芯片复位器100不再使用时，限位块131凸出第一表面15的尺寸大于弹性触针122突出第一表面15的尺寸，能够对
弹性触针122进行一定的保护，以避免弹性触针122损坏，从而能够延长芯片复位器100的使用寿命。
49.如图3所示，为了更好地实现墨盒200与芯片复位器100配合的定位精度，芯片复位器100还包括设置于第一表面15的第一止挡部14，第一止挡部14与限位部13位于弹性触针122的两侧，以当墨盒200装配于芯片复位器100时，第一止挡部14抵接于第二止挡部23，以在墨盒200与芯片复位器100配合时，需要同时满足限位槽22与限位块131之间的插接配合，以及第一止挡部14与第二止挡部23之间的抵接配合，从而进一步实现墨盒200和芯片复位器100之间的精确定位。
50.具体地，第一止挡部14为自第一表面15凸出形成的凸起，第一止挡部14包括止挡加强部141和第一止挡抵接部142，止挡加强部141与第一止挡抵接部142固定连接，第二止挡部23为自安装部21凹陷形成的台阶部231，台阶部231包括第二止挡抵接部232，以当墨盒装配于芯片复位器时，第一止挡抵接部142抵接于第二止挡抵接部232。通过凸起与台阶部231的配合关系，进一步地，通过第一止挡抵接部142与第二止挡抵接部232的抵接配合，实现墨盒200的芯片与芯片复位器100的弹性触针122之间精确定位，提高了墨盒200的复位效率，降低了人工成本。
51.进一步地，止挡加强部141与第一止挡抵接部142互为垂直设置，且第一止挡抵接部142的长度方向沿着x轴方向布置。沿着x轴方向，第一止挡抵接部142远离止挡加强部141的一端与限位部13之间的距离等于第二止挡抵接部232与限位槽22靠近第二止挡抵接部232的一侧内壁之间的距离，以当所述墨盒200装配于芯片复位器100时，芯片复位器100与墨盒200实现在x轴方向的定位。值得一说的是，第一止挡抵接部142可以有多个，多个第一止挡抵接部142互为平行且间隔设置。相关领域的技术人员应当理解，这里的第一止挡抵接部142远离止挡加强部141的一端与限位部13之间的距离等于第二止挡抵接部232与限位槽22靠近第二止挡抵接部232的一侧内壁之间的距离中的“等于”是指由于实际加工过程中公差的存在，在公差范围内的误差的存在也属于等于。即在公差范围内，当第一限位部13插入至限位槽22时，能够实现第一止挡抵接部142抵接于第二止挡抵接部232，从而实现芯片复位器100与墨盒200实现在x轴方向的定位。
52.如图5和图6所示，复位器本体10还包括电连接于电路板121的指示单元124，壳体11具有第二通孔114，指示单元124朝向第二通孔114设置，通过指示单元124朝向第二通孔114设置，以便于提示用户当前芯片24的状态，有利于用户感知当前的芯片24的状态。例如，当复位成功时，指示单元124进行指示；同样当复位失败时，指示单元124进行指示；比如，指示单元124为led灯，当复位成功时，led灯亮绿灯；当复位失败时，led灯亮红灯。
53.如图4所示，壳体11包括盖体111和底壳112，第一表面15位于底壳112的外表面，底壳112的内表面为第二表面16，第二表面16凸出设置有多个凸筋115，多个凸筋115围成容纳腔以容置接口123，通过多个凸筋115围成以容置接口123的容纳腔，有利于限定接口123的位置，防止接口123相对于底壳112活动。换言之，相对于底壳112来说，第一表面15指底壳112所在的底壁的外表面，第二表面16指底壳112所在的底壁的内表面，底壳112的外表面与内表面相背设置。值得一说的是，壳体11固定连接于底壳112，盖体111可以焊接于底壳112；或盖体111可以粘接于底壳112，即盖体111与底壳112通过焊接或粘接的方式固定，固定方式简单可靠。
54.以上实施方式的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施方式中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
55.本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本实用新型要求保护的范围内。