1.本实用新型实施例涉及芯片再生技术，尤其涉及一种再生芯片、打印材料容器组件。


背景技术：

2.打印设备在现代社会中应用越来越广泛，相应的如何降低打印设备的成本要求也越来越高，如何降低打印设备的成本成为业内研究的热点。
3.降低打印设备成本的一种方法是对打印材料容器以及打印材料容器上的芯片进行回收利用，然而，回收的芯片不能很轻易地辨别出来，容易与原始芯片产生混淆，从而可能产生因为混用而损坏芯片或者打印设备的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种再生芯片、打印材料容器组件，以更容易区分出再生芯片和原始芯片，避免发生混用现象。
5.第一方面，本实用新型实施例提供了一种再生芯片，用于安装在打印材料容器上，所述再生芯片包括：
6.原装电路板，所述原装电路板上设置有标识部区域和多个连接端子；
7.辅助部，所述辅助部设置于所述原装电路板上且覆盖所述标识部区域，所述辅助部用于提供所述连接端子之间的导电通路，和/或阻断所述连接端子之间的导电通路。
8.可选地，所述辅助部用于提供所述连接端子之间的导电通路，且所述辅助部的阻值小于预设值。
9.可选地，所述辅助部包括碳油或阻性的分立元件。
10.可选地，所述辅助部包括覆盖所述标识部区域的子辅助部，不同形状的所述子辅助部匹配不同系列的打印设备。
11.可选地，所述子辅助部为多边形、圆形或椭圆形中的至少一种。
12.可选地，所述辅助部包括凹槽，所述凹槽用于阻断所述连接端子之间的导电通路。
13.可选地，不同形状的所述凹槽匹配不同系列的打印设备。
14.可选地，所述凹槽的形状为多边形、圆形或椭圆形中的至少一种。
15.可选地，所述再生芯片还包括再生晶圆，所述再生晶圆绑定于所述原装电路板上。
16.可选地，所述再生芯片还包括绝缘膜，所述绝缘膜覆盖所述辅助部。
17.第二方面，本实用新型实施例还提供了一种打印材料容器组件，所述打印材料容器组件包括打印材料容器和第一方面所述的再生芯片，所述再生芯片与所述打印材料容器可拆卸电连接。
18.本实用新型实施例的技术方案，采用的再生芯片包括原装电路板，原装电路板上设置有标识部区域和多个连接端子；辅助部，辅助部设置于原装电路板上且覆盖标识部区域，辅助部用于提供连接端子之间的导电通路，和/或阻断连接端子之间的导电通路。辅助
部一方面能够改变连接端子之间的电连接关系，使得再生芯片能够匹配新系列的打印设备；另一方面辅助部还能覆盖住标识部区域，使得用户能够快速分辨出该芯片为再生芯片。
附图说明
19.图1为本实用新型实施例提供的一种再生芯片的结构示意图；
20.图2为本实用新型实施例提供的又一种再生芯片的结构示意图；
21.图3为本实用新型实施例提供的又一种再生芯片的结构示意图。
具体实施方式
22.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
23.图1为本实用新型实施例提供的一种再生芯片的结构示意图，参考图1，再生芯片10用于安装在打印材料容器上，再生芯片10包括：原装电路板101，原装电路板101设置有标识部区域1011和多个连接端子1012；辅助部1013，辅助部1013设置于原装电路板101上且覆盖标识部区域1011，辅助部1013用于提供连接端子1013之间的导电通路，和/或阻断连接端子1012之间的导电通路。
24.具体地，打印设备例如可以是喷墨打印机，其具有打印材料容器(墨盒)以及对应的芯片，打印设备通过再生芯片10识别打印材料容器中的剩余墨水水平；打印设备上包括多个用于与再生芯片10上对应的连接端子1012接触以实现电连接的触针，墨盒上可包括用于检测墨盒中剩余墨水水平的传感器，传感器上包括用于与再生芯片10上对应的连接端子1012接触以实现电连接的芯片侧端子；当再生芯片10安装在墨盒上时，再生芯片10上对应的连接端子1012与墨盒上的芯片侧端子接触以实现电连接；当再生芯片10安装到打印设备上时，再生芯片10上对应的连接端子1012与打印设备上的触针接触以实现电连接。原装电路板101例如可以是印刷电路板(printed circuit board，pcb)，印刷电路板可为单层或多层结构，印刷电路板上的连接端子示例性的可为焊盘。
25.原始系列打印设备中原始芯片上各连接端子之间的连接关系可能与目标系列打印设备中再生芯片上各连接端子之间的连接关系不同，如原装电路板上某两个端子之间不存在导电通路，而目标系列打印设备中再生芯片上对应的两个连接端子上需要存在导电通路，在将原始系列打印设备中的芯片(原始芯片)回收之后，可根据目标系列打印设备中芯片的结构对原始电路板进行改造，如在原始电路板上制备辅助部，以使得得到的新芯片对应的两个端子之间存在导电通路，进而使得目标系列的打印设备能够识别出利用原装电路板制作而成的芯片；又例如原装电路板上某两个端子之间存在导电通路，而目标系列打印设备中芯片上对应的两个端子上不能够存在导电通路，则可利用辅助部将该导电通路阻断，从而使得目标系列的打印设备能够识别出利用原装电路板制作而成的芯片，也即完成了原始电路板的跨代利用，极大的提高了原装电路板的回收利用率，从而能够降低打印设备中芯片的成本，进而降低打印设备的成本。
26.需要说明的是，原始系列打印设备相对于目标系列打印设备可以是旧系列，也可以是新系列，本实用新型实施例对此不做具体限定。
27.原装电路板101上设置有标识部区域1011，标识部区域1011中设置有标识该原生产商信息的标识部，在原始芯片中，标识部区域1011为裸露的形式，用户能够根据该标识部区域1011识别出来该为原始芯片；然而对原始芯片进行回收利用形成再生芯片10后，用户可能会误认为该芯片仍然为原始芯片；在本实施例中，辅助部1013还用于覆盖住标识部区域1011，以使得用户无法观察到原始芯片的标识部，从而能够快速的识别出该芯片为再生芯片10。
28.本实施例的技术方案，采用的再生芯片10包括原装电路板101，原装电路板101上设置有标识部区域1011和多个连接端子1012；辅助部1013，辅助部1013设置于原装电路板101上且覆盖标识部区域1011，辅助部1013用于提供连接端子1012之间的导电通路，和/或阻断连接端子1012之间的导电通路。辅助部1013一方面能够改变连接端子1012之间的电连接关系，使得再生芯片10能够匹配新系列的打印设备；另一方面辅助部1013还能覆盖住标识部区域1011，使得用户能够快速分辨出该芯片为再生芯片10。
29.可选地，辅助部1013用于提供连接端子1012之间的导电通路，且辅助部1012的阻值小于预设值。
30.具体地，在原始系列打印设备的原始芯片中，两个连接端子之间不存在导电通路，而在目标系列对应的芯片中，对应的两个端子之间存在导电通路，且需要一个较小的阻值，该阻值接近零，预设值例如为1欧姆，以避免辅助部1013消耗较多的能量。
31.可选地，辅助部1013包括碳油或阻性的分立元件。
32.具体地，碳油和阻性的分立元件均能够使得对应的两个连接端子1012之间形成导电通路，当辅助部1013用于提供导电通路时，辅助部1013优选为碳油，碳油具有容易在原装电路板101上涂覆，可完全覆盖标识部区域，且厚度较小，所占用的整体空间较小，不会影响原装电路板101整体所占用的空间，也即不会使得电路板的尺寸因发生较大变化而无法与墨盒或打印设备匹配。同时，可通过控制碳油的尺寸来控制碳油的阻值，进而对原装电路板101上相应端子之间的阻值进行控制，以使得目标系列的打印设备能够识别利用原装电路板101制作而成的再生芯片10。当然阻性的分立元件也可以实现对应的两个连接端子1012之间的导电通路，当然根据设计需要，所述阻性的分立元件个数不限，只要在实现两连接端子1012之间导通的前提下实现完全覆盖标识部区域即可。
33.优选地，再生芯片10还包括绝缘膜，绝缘膜覆盖辅助部1013，从而避免辅助部1013被外部水或氧气等服饰，提高再生芯片10工作的稳定性。
34.可选地，图2为本实用新型实施例提供的又一种再生芯片的结构示意图，参考图2，辅助部1013包括覆盖标识部区域1011的子辅助部1113，不同形状的子辅助部1113匹配不同系列的打印设备，即不同形状的子辅助部1113起标识作用。
35.具体的，不同形状的子辅助部1113匹配不同系列的打印设备，如圆形的子辅助部可匹配第一系列的打印设备，长方形的子辅助部可匹配第二系列的打印设备，其中，不同形状的子辅助部匹配不同系列的打印设备具体可体现在辅助部对原始芯片上连接端子之间导通状态的改变不同。
36.同时，子辅助部1113可具有特定的形状，该形状例如为圆形、正方形、椭圆形、三角形或者其它多边形以及多个形状的组合等，子辅助部1113能够作为一个新的标识部，使得用户能够根据子辅助部1113的形状识别出该芯片为再生芯片10同时，更准确的对应可匹配
目标系列的打印设备，提高识别效率。
37.可选地，图3为本实用新型实施例提供的又一种再生芯片的结构示意图，参考图3，辅助部1013包括凹槽1014，凹槽1014用于阻断连接端子1012之间的导电通路。
38.具体地，原装电路板101上某些连接端子1012之间可能存在导电通路，而目标系列打印设备所对应的两个连接端子1012之间不能够存在导电通路，此时可在两个连接端子1012之间设置凹槽1014，例如通过激光、超声波或者刻刀等方式形成切割槽(凹槽)，从而将所述的两个连接端子1012之间的导电通路断开，进而使得原装电路板101添加辅助部后能够应用到目标系列的打印设备中。优选地，凹槽可为多个，从而保证不需要导电通路的两个或多个连接端子1012之间的导电通路能够断开。
39.可选地，凹槽1014覆盖标识部区域。
40.具体地，凹槽1014覆盖标识部区域的含义可理解为标识部区域也形成凹槽，也即通过在原先的标识部区域开槽从而将原先的标识部去除，并利用凹槽产生新的标识部，从而使得用户能够快速的识别出该芯片为再生芯片，避免与原始芯片产生混淆。当然凹槽1014的个数及宽度不限，在能够实现去除原先的标识部的同时实现两个或多个连接端子之间的导电通路断开。
41.可选地，不同形状的凹槽1014匹配不同系列的打印设备。
42.具体地，不同形状的凹槽1014匹配不同系列的打印设备，如圆形的凹槽可匹配第一系列的打印设备，长方形的凹槽可匹配第二系列的打印设备，其中，不同形状的凹槽1014匹配不同系列的打印设备具体可体现在辅助部对原始芯片上连接端子1012之间导通状态的改变不同，如若原始芯片上包含第一连接端子、第二连接端子、第三连接端子与第四连接端子，第一连接端子与第二连接端子之间存在导电通路，第三连接端子和第四连接端子之间存在导电通路，长方形的凹槽可匹配需要将原始芯片中第一连接端子与第二连接端子之间导电通路切断的打印设备，圆形的凹槽可匹配需要将第三连接端子与第四连接端子之间导电通路切断的打印设备。
43.示例性地，凹槽1014的形状为多边形、圆形或椭圆形中的至少一种。
44.凹槽1014的形状也即凹槽开口的形状，将其设置为圆形、椭圆形或多边形中的至少一种，更加有助于识别出该芯片为再生芯片，同时使得客户更准确的对应可匹配目标系列的打印设备，提高识别效率。
45.可选地，再生芯片10还包括再生晶圆，再生晶圆绑定于原装电路板上。
46.具体地，再生芯片10上还包括再生晶圆，再生晶圆与需要利用再生芯片10的打印设备相匹配。可通过对回收来的原始芯片进行原装晶圆去除处理，即将废弃芯片通过人工或者自动开胶设备(例如激光设备)去除黑胶和原装晶圆，以裸露出绑定晶圆的基板焊盘，并对基板焊盘进行检测，如检测原始芯片外露布线是否完好等，如完好则表明该原始芯片可进行再生芯片的制作，如不完好则表明该原始芯片为不良品，不可进行再生芯片10的制作；检测完原始芯片外露的布线无问题后，将再生晶圆绑定于原装电路板101上。
47.本实用新型实施例还提供了一种打印材料容器组件，打印材料容器组件包括打印材料容器和本实用新型任意实施例提供的再生芯片10，打印材料容器与再生芯片10可拆卸连接。因其包括本实用新型任意实施例提供的再生芯片10，因此也具有相同的有益效果，在此不再赘述。
48.注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。