1.本发明公开了蓝宝石芯片抛光领域的，一种蓝宝石芯片研磨、抛光供液系统及装置。


背景技术：

2.蓝宝石是用于氧化铝单晶材料的通用术语。蓝宝石是对于用作用于红外和微波系统的窗、用于紫外至近红外光的光学透射窗、发光二极管、红宝石激光器、激光二极管、用于微电子集成电路应用与超导化合物和氮化镓的生长的支撑材料、及类似物特别有用的材料。蓝宝石具有优良的化学稳定性、光学透明度和合意的机械性质例如抗碎落性、耐用性、耐刮伤性、耐辐射性、对于砷化镓的热膨胀系数的良好的匹配、以及高温下的抗弯强度。
3.现有技术中，在对蓝宝石芯片进行抛光时，需要注射抛光液，但是由于在抛光时，产生的固体颗粒会和抛光液混合，粘附在蓝宝石芯片表面，容易导致蓝宝石芯片表面产生划痕，造成二次损害的问题。
4.基于此，本发明设计了一种蓝宝石芯片研磨、抛光供液系统及装置，以解决上述问题。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种蓝宝石芯片研磨、抛光供液系统及装置，以解决上述背景技术中提出了现有技术中，在对蓝宝石芯片进行抛光时，需要注射抛光液，但是由于在抛光时，产生的固体颗粒会和抛光液混合，粘附在蓝宝石芯片表面，容易导致蓝宝石芯片表面产生划痕，造成二次损害的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种蓝宝石芯片研磨、抛光供液系统及装置，包括底座，所述底座顶端转动连接有旋转盘，所述旋转盘顶端固定连接有支撑轴，所述支撑杆顶端转动连接有抛光架，所述抛光架顶端和底座顶端共同设置有升降抛光机构；
7.所述抛光架外侧壁阵列固定连接有数个抛光座，所述抛光座倾斜式设置于抛光架上，所述抛光座顶端分别开始有圆形槽和长条槽，并且圆形槽和长条槽联通，所述圆形槽侧壁上开始有过滤孔，所述长条槽内密封有第一密封板，所述第一密封板贯穿抛光座端部后与抛光座滑动连接，所述圆形槽内设置有支撑机构，所述抛光座底端设置有清洗机构；
8.所述清洗机构包括第一l形滑动板，所述第一l形滑动板密封于长条槽上的通槽上，所述第一l形滑动板端部贯穿抛光座侧壁后，与抛光座滑动连接，所述第一l形滑动板端部与第一密封板固定连接，所述第一滑动板端部与底座上设置有推动机构，所述抛光座底端固定连接有水箱，所述水箱顶端与长条槽联通，所述水箱端部固定联通有储水管，所述储水管内滑动连接有压板，所述压板和储水管内槽壁共同设置有循环机构，所述压板两侧壁上对称固定连接有u形连接板，所述u形连接板贯穿储水管外侧壁后与储水管外侧壁滑动连接，所述u形连接板端部均固定连接在第一l形滑动板上，所述u形连接板上设置有密封机
构，所述储水管端部与抛光座侧壁共同固定联通有喷水管；
9.工作时，现有技术中，在对蓝宝石芯片进行抛光时，需要注射抛光液，但是由于在抛光时，产生的固体颗粒会和抛光液混合，粘附在蓝宝石芯片表面，容易导致蓝宝石芯片表面产生划痕，造成二次损害的问题，该技术方案可以解决上述问题，具体操作如下：先将蓝宝石芯片放置在圆形槽内，依靠支撑机构支撑固定，随后开启升降抛光机构，使得原本平行的抛光架向左倾斜，最左侧的抛光座平行，其余的抛光座均和地面呈不同的角度，随后旋转盘开始转动，最左侧的抛光座在升降抛光机构的作用下，开始抛光，随后旋转盘旋转，原本水平的抛光座，开始倾斜，通过过滤孔，将抛光使用抛光液通过过滤孔进入到抛光座内，而抛光产生的颗粒则被留在芯片表面，随后抛光座转动到最右端，通过推动机构，使得第一l形滑动板向右移动，并驱使支撑机构向上运动，利用芯片厚度，将过滤孔密封，避免抛光液从过滤孔流出，并且在第一l形滑动板移动时，u形连接板拉动压板向右运动，将储水管内的水压缩，通过喷水管，对着芯片表面进行喷水清洗，去除芯片表面的固体颗粒，并且通过设置第一密封板，当第一l形滑动板移动时，第一密封板和第一l形滑动板分别取消对长条槽的密封，喷射的水带着芯片表面的固体颗粒，流入到水箱内，当抛光座继续转动，推动机构关闭，在支撑机构的作用下，第一l形滑动板复位，第一密封板和第一l形滑动板重新将长条槽密封，芯片在支撑机构的作用下，取消对过滤孔的密封，由于抛光座的翻转角度变化，此时抛光液重新从过滤孔流出，到芯片表面，从而解决了在对蓝宝石芯片进行抛光时，产生的固体颗粒会和抛光液混合，粘附在蓝宝石芯片表面，容易导致蓝宝石芯片表面产生划痕，造成二次损害的问题。
10.作为本发明的进一步方案，所述循环机构包括第一滑杆，所述第一滑杆固定连接在储水管底端的内槽中，所述第一滑杆表面滑动连接有密封塞，所述第一滑杆表面套接有第一复位弹簧，所述压板表面开设有漏槽；工作时，当压板向右移动时，漏槽和密封塞接触，将压板进行密封，随后压板与密封塞一起向右移动，第一复位弹簧被压缩，当结束喷射后，在第一复位弹簧的作用下，密封塞带动压板向左运动，随后在支撑机构的作用下，压板与活塞脱离，漏槽开启，水箱内的水通过漏槽进入到储水管内，为下一次喷水清洗芯片表面做准备，无需人工经常添加水，可以自动循环多次使用，降低操作难度。
11.作为本发明的进一步方案，所述水箱内固定连接有过滤网，所述水箱外侧壁开设有安装门，所述安装门上滑动连接有密封门；工作时，通过设置过滤网，当水带着固体颗粒进入到水箱内时，经过过滤网过滤后，才能流入到储水管内，避免喷射管堵塞的同时，放置固体颗粒重新进入到芯片表面，当结束抛光时，可以打开密封门，将水箱内的固体颗粒和水进行清理和更换，提高了清洗效果。
12.作为本发明的进一步方案，所述支撑机构包括气弹簧，所述气弹簧固定连接在圆形槽内，所述气弹簧的伸缩杆表面固定连接有第二l形滑动板，所述第二l形滑动板端部和第一l形滑动板端部均设置有斜面，并且相互接触；工作时，通过气弹簧将芯片进行支撑作用，当第一l形滑动板移动时，底端斜面与第二l形滑动板接触挤压，使得气弹簧向上运动，当推动机构取消使，在气弹簧的弹性作用下，第二l形滑动板挤压第一l形滑动板，使得第一l形滑动板复位，为芯片提供支撑作用的同时，可以与第一l形滑动板之间配合，自动上下运动，将过滤孔进行密封和开启作用，避免清洗时，水进入到过滤孔内，污染抛光液，降低抛光效果。
13.作为本发明的进一步方案，所述密封机构包括第二密封板，所述第二密封板固定连接在u形连接板上，并密封于储水管外侧壁上；工作时，通过设置第二密封板，使得u形连接板移动时，储水管始终保持密封，避免水流出。
14.作为本发明的进一步方案，所述推动机构包括u形磁铁，所述u形磁块固定连接在u形连接板上，所述底座顶端右侧固定连接有弧形架，所述弧形架表面固定连接有磁块；工作时，当抛光架运动到弧形架附近时，在磁块和u形磁块的相互吸引作用下，第一l形滑动板向右移动，并使支撑机构和清洗机构同时开启。
15.作为本发明的进一步方案，所述升降抛光机构包括气缸，所述气缸固定连接在底座上，所述气缸的伸缩杆底端固定连接有打磨架，所述打磨架底端固定连接抛光盘，所述打磨架底端内槽中固定连接有第二滑杆，所述第二滑杆表面滑动连接有第一支撑杆，所述第二滑杆表面套接有第二复位弹簧，所述第一支撑杆底端转动连接有第二支撑杆，所述第二支撑杆底端滑动连接在抛光架顶端；工作时，通过启动气缸，使得打磨架向下运动，通过第一支撑杆和第二支撑的作用，使得抛光架向左倾斜，第一支撑杆向左移动，第二复位弹簧被压缩，随后通过抛光盘对芯片进行抛光，当结束抛光后，打磨架向上运动，抛光架复位，将打磨好的芯片取下，重新安装新的待打磨芯片。
16.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
17.1.本发明通过设置清洗机构和过滤孔，利用倾斜的抛光架，当抛光座运动到最左端时，进行抛光，当抛光座偏离左端后，抛光液通过过滤孔流入到抛光座内，当运动到最右端时，在清洗机构的作用下，可以喷射水对芯片表面进行清洗，从而将芯片表面固体颗粒进行清理，并且通过第一密封板和支撑机构，及时密封过滤孔和排走芯片表面的水，避免抛光液被稀释，降低抛光效果。
18.2.本发明通过设置循环机构，当压板向右移动时，漏槽和密封塞接触，将压板进行密封，随后压板与密封塞一起向右移动，第一复位弹簧被压缩，当结束喷射后，在第一复位弹簧的作用下，密封塞带动压板向左运动，随后在支撑机构的作用下，压板与活塞脱离，漏槽开启，水箱内的水通过漏槽进入到储水管内，为下一次喷水清洗芯片表面做准备，无需人工经常添加水，可以自动循环多次使用，降低操作难度。
附图说明
19.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本发明中总体结构第一示意图；
21.图2为本发明中总体结构第二示意图；
22.图3为清洗机构连接情况第一示意图；
23.图4为清洗机构连接情况第二示意图。
24.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
25.底座1、旋转盘2、支撑轴3、抛光架4、抛光座5、圆形槽6、长条槽7、过滤孔8、第一密封板9、第一l形滑动板10、水箱11、储水管12、压板1201、u形连接板13、喷水管14、第一滑杆
15、密封塞16、第一复位弹簧17、漏槽18、过滤网19、安装门20、密封门21、气弹簧22、第二l形滑动板23、第二密封板24、u形磁铁25、弧形架26、磁块27、气缸28、打磨架29、抛光盘30、第二滑杆31、第一支撑杆32、第二复位弹簧33、第二支撑杆34。
具体实施方式
26.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
27.请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种蓝宝石芯片研磨、抛光供液系统及装置，包括底座1，底座1顶端转动连接有旋转盘2，旋转盘2顶端固定连接有支撑轴3，支撑杆顶端转动连接有抛光架4，抛光架4顶端和底座1顶端共同设置有升降抛光机构；
28.抛光架4外侧壁阵列固定连接有数个抛光座5，抛光座5倾斜式设置于抛光架4上，抛光座5顶端分别开始有圆形槽6和长条槽7，并且圆形槽6和长条槽7联通，圆形槽6侧壁上开始有过滤孔8，长条槽7内密封有第一密封板9，第一密封板9贯穿抛光座5端部后与抛光座5滑动连接，圆形槽6内设置有支撑机构，抛光座5底端设置有清洗机构；
29.清洗机构包括第一l形滑动板10，第一l形滑动板10密封于长条槽7上的通槽上，第一l形滑动板10端部贯穿抛光座5侧壁后，与抛光座5滑动连接，第一l形滑动板10端部与第一密封板9固定连接，第一滑动板端部与底座1上设置有推动机构，抛光座5底端固定连接有水箱11，水箱11顶端与长条槽7联通，水箱11端部固定联通有储水管12，储水管12内滑动连接有压板1201，压板1201和储水管12内槽壁共同设置有循环机构，压板1201两侧壁上对称固定连接有u形连接板13，u形连接板13贯穿储水管12外侧壁后与储水管12外侧壁滑动连接，u形连接板13端部均固定连接在第一l形滑动板10上，u形连接板13上设置有密封机构，储水管12端部与抛光座5侧壁共同固定联通有喷水管14；
30.工作时，现有技术中，在对蓝宝石芯片进行抛光时，需要注射抛光液，但是由于在抛光时，产生的固体颗粒会和抛光液混合，粘附在蓝宝石芯片表面，容易导致蓝宝石芯片表面产生划痕，造成二次损害的问题，该技术方案可以解决上述问题，具体操作如下：先将蓝宝石芯片放置在圆形槽6内，依靠支撑机构支撑固定，随后开启升降抛光机构，使得原本平行的抛光架4向左倾斜，最左侧的抛光座5平行，其余的抛光座5均和地面呈不同的角度，随后旋转盘2开始转动，最左侧的抛光座5在升降抛光机构的作用下，开始抛光，随后旋转盘2旋转，原本水平的抛光座5，开始倾斜，通过过滤孔8，将抛光使用抛光液通过过滤孔8进入到抛光座5内，而抛光产生的颗粒则被留在芯片表面，随后抛光座5转动到最右端，通过推动机构，使得第一l形滑动板10向右移动，并驱使支撑机构向上运动，利用芯片厚度，将过滤孔8密封，避免抛光液从过滤孔8流出，并且在第一l形滑动板10移动时，u形连接板13拉动压板1201向右运动，将储水管12内的水压缩，通过喷水管14，对着芯片表面进行喷水清洗，去除芯片表面的固体颗粒，并且通过设置第一密封板9，当第一l形滑动板10移动时，第一密封板9和第一l形滑动板10分别取消对长条槽7的密封，喷射的水带着芯片表面的固体颗粒，流入到水箱11内，当抛光座5继续转动，推动机构关闭，在支撑机构的作用下，第一l形滑动板10复位，第一密封板9和第一l形滑动板10重新将长条槽7密封，芯片在支撑机构的作用下，取
消对过滤孔8的密封，由于抛光座5的翻转角度变化，此时抛光液重新从过滤孔8流出，到芯片表面，从而解决了在对蓝宝石芯片进行抛光时，产生的固体颗粒会和抛光液混合，粘附在蓝宝石芯片表面，容易导致蓝宝石芯片表面产生划痕，造成二次损害的问题。
31.作为本发明的进一步方案，循环机构包括第一滑杆15，第一滑杆15固定连接在储水管12底端的内槽中，第一滑杆15表面滑动连接有密封塞16，第一滑杆15表面套接有第一复位弹簧17，压板1201表面开设有漏槽18；工作时，当压板1201向右移动时，漏槽18和密封塞16接触，将压板1201进行密封，随后压板1201与密封塞16一起向右移动，第一复位弹簧17被压缩，当结束喷射后，在第一复位弹簧17的作用下，密封塞16带动压板1201向左运动，随后在支撑机构的作用下，压板1201与活塞脱离，漏槽18开启，水箱11内的水通过漏槽18进入到储水管12内，为下一次喷水清洗芯片表面做准备，无需人工经常添加水，可以自动循环多次使用，降低操作难度。
32.作为本发明的进一步方案，水箱11内固定连接有过滤网19，水箱11外侧壁开设有安装门20，安装门20上滑动连接有密封门21；工作时，通过设置过滤网19，当水带着固体颗粒进入到水箱11内时，经过过滤网19过滤后，才能流入到储水管12内，避免喷射管堵塞的同时，放置固体颗粒重新进入到芯片表面，当结束抛光时，可以打开密封门21，将水箱11内的固体颗粒和水进行清理和更换，提高了清洗效果。
33.作为本发明的进一步方案，支撑机构包括气弹簧22，气弹簧22固定连接在圆形槽6内，气弹簧22的伸缩杆表面固定连接有第二l形滑动板23，第二l形滑动板23端部和第一l形滑动板10端部均设置有斜面，并且相互接触；工作时，通过气弹簧22将芯片进行支撑作用，当第一l形滑动板10移动时，底端斜面与第二l形滑动板23接触挤压，使得气弹簧22向上运动，当推动机构取消使，在气弹簧22的弹性作用下，第二l形滑动板23挤压第一l形滑动板10，使得第一l形滑动板10复位，为芯片提供支撑作用的同时，可以与第一l形滑动板10之间配合，自动上下运动，将过滤孔8进行密封和开启作用，避免清洗时，水进入到过滤孔8内，污染抛光液，降低抛光效果。
34.作为本发明的进一步方案，密封机构包括第二密封板24，第二密封板24固定连接在u形连接板13上，并密封于储水管12外侧壁上；工作时，通过设置第二密封板24，使得u形连接板13移动时，储水管12始终保持密封，避免水流出。
35.作为本发明的进一步方案，推动机构包括u形磁铁25，u形磁块27固定连接在u形连接板13上，底座1顶端右侧固定连接有弧形架26，弧形架26表面固定连接有磁块27；工作时，当抛光架4运动到弧形架26附近时，在磁块27和u形磁块27的相互吸引作用下，第一l形滑动板10向右移动，并使支撑机构和清洗机构同时开启。
36.作为本发明的进一步方案，升降抛光机构包括气缸28，气缸28固定连接在底座1上，气缸28的伸缩杆底端固定连接有打磨架29，打磨架29底端固定连接抛光盘30，打磨架29底端内槽中固定连接有第二滑杆31，第二滑杆31表面滑动连接有第一支撑杆32，第二滑杆31表面套接有第二复位弹簧33，第一支撑杆32底端转动连接有第二支撑杆34，第二支撑杆34底端滑动连接在抛光架4顶端；工作时，通过启动气缸28，使得打磨架29向下运动，通过第一支撑杆32和第二支撑的作用，使得抛光架4向左倾斜，第一支撑杆32向左移动，第二复位弹簧33被压缩，随后通过抛光盘30对芯片进行抛光，当结束抛光后，打磨架29向上运动，抛光架4复位，将打磨好的芯片取下，重新安装新的待打磨芯片。
37.工作原理：先将蓝宝石芯片放置在圆形槽6内，依靠支撑机构支撑固定，随后开启升降抛光机构，使得原本平行的抛光架4向左倾斜，最左侧的抛光座5平行，其余的抛光座5均和地面呈不同的角度，随后旋转盘2开始转动，最左侧的抛光座5在升降抛光机构的作用下，开始抛光，随后旋转盘2旋转，原本水平的抛光座5，开始倾斜，通过过滤孔8，将抛光使用抛光液通过过滤孔8进入到抛光座5内，而抛光产生的颗粒则被留在芯片表面，随后抛光座5转动到最右端，通过推动机构，使得第一l形滑动板10向右移动，并驱使支撑机构向上运动，利用芯片厚度，将过滤孔8密封，避免抛光液从过滤孔8流出，并且在第一l形滑动板10移动时，u形连接板13拉动压板1201向右运动，将储水管12内的水压缩，通过喷水管14，对着芯片表面进行喷水清洗，去除芯片表面的固体颗粒，并且通过设置第一密封板9，当第一l形滑动板10移动时，第一密封板9和第一l形滑动板10分别取消对长条槽7的密封，喷射的水带着芯片表面的固体颗粒，流入到水箱11内，当抛光座5继续转动，推动机构关闭，在支撑机构的作用下，第一l形滑动板10复位，第一密封板9和第一l形滑动板10重新将长条槽7密封，芯片在支撑机构的作用下，取消对过滤孔8的密封，由于抛光座5的翻转角度变化，此时抛光液重新从过滤孔8流出，到芯片表面。
38.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
39.以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。