1.本实用新型涉及清洗装置技术领域，更具体的是涉及一种半导体铝合金零部件超高洁净清洗装置。
背景技术：
2.半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料；从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，铝合金是半导体刻蚀设备使用的重要材料，其反应室的关键零部件多为铝合金制造；根据设计要求，这些零部件表面有的需要经过表面处理，比如硬质阳极氧化、等离子喷涂、导电氧化、刷度镍等，有的则直接采用铝金属表面；在集成电路制造过程中，铝合金零部件需经常周期性地进行清洗，现有的半导体铝合金零部件清洗装置，清洗方式一般为超声波清洗或者是浸泡清洗，清洗方式较为单一，清洗效果较差，无法将半导体铝合金零部件表面或者缝隙处的灰尘清洗干净。
3.因此，提出一种半导体铝合金零部件超高洁净清洗装置来解决上述问题很有必要。
技术实现要素：
4.(一)解决的技术问题
5.本实用新型的目的在于：为了解决现有的半导体铝合金零部件清洗装置，清洗方式一般为超声波清洗或者是浸泡清洗，清洗方式较为单一，清洗效果较差，无法将半导体铝合金零部件表面或者缝隙处的灰尘清洗干净的问题，本实用新型提供一种半导体铝合金零部件超高洁净清洗装置。
6.(二)技术方案
7.本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
8.一种半导体铝合金零部件超高洁净清洗装置，包括箱体，所述箱体的内部开设有清洗仓，所述清洗仓的底部固定连接有超声波发生器，所述超声波发生器有四个，四个所述超声波发生器呈矩形均匀对称分布，所述箱体的底端中部固定连接有搅拌电机，所述搅拌电机的输出轴伸入清洗仓并固定连接有连接套筒，所述连接套筒的外壁四周中部固定连接有搅拌叶片，所述搅拌叶片有四个，四个所述搅拌叶片呈环状均匀对称分布，所述清洗仓的内部设有圆形固定块，所述圆形固定块的顶端中部转动连接有升降螺杆，所述升降螺杆的外壁设有升降套筒，所述升降套筒的外壁固定连接有滤网箱。
9.进一步地，所述圆形固定块的外壁两侧与箱体的内壁两侧均固定连接有固定连接杆，所述圆形固定块的顶端中部开设有传动槽，所述升降螺杆的底端伸入转动槽的内部并与其转动连接，其中一个所述固定连接杆的内部开设有传动槽。
10.进一步地，所述箱体的外壁一端底部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶端固定连接有升降电机，所述升降螺杆的底端固定连接有从动带轮，所述传动槽与转动槽相连通。
11.进一步地，所述升降电机的输出轴上固定连接有主动带轮，所述传动槽的内部设有传动带，所述主动带轮通过传动带与从动带轮带连接。
12.进一步地，所述升降套筒的顶端中部开设有升降螺纹孔，所述升降套筒通过升降螺纹孔与升降螺杆的外壁螺纹连接。
13.进一步地，所述清洗仓的内壁四周顶部均固定连接有高压喷头，所述高压喷头有多个，多个所述高压喷头均匀对称分布在清洗仓的内壁四周顶部，所述高压喷头的一端伸出清洗仓并与外接水管相连接。
14.进一步地，所述箱体的外壁一侧底端中部固定连接有出水管，所述出水管的一端伸入清洗仓并与其相连通，所述出水管的另一端顶部设有电控阀，所述箱体的外壁前侧中部设有控制面板。
15.进一步地，所述箱体的底部固定连接有支撑柱，所述支撑柱有四个，四个所述支撑柱呈矩形均匀分布在箱体的底部四角，所述箱体的顶端中部设有盖板。
16.(三)有益效果
17.本实用新型的有益效果如下：
18.1、本实用新型，通过设置箱体、搅拌电机、清洗仓、超声波发生器、连接套筒和搅拌叶片，能够对半导体铝合金零部件进行超声波清洗，同时能够对其进行搅拌浸泡清洗，提高了装置对半导体铝合金零部件的清洗效果，保证了半导体铝合金零部件的洁净程度。
19.2、本实用新型，通过设置升降电机、圆形固定块、固定连接杆、升降螺杆、升降套筒、主动带轮、从动带轮和传动带，能够在清洗完成后自动将半导体铝合金零部件有装置内部顶出，避免了人工手动取料从而对半导体造成污染的情况发生，提高了装置的实用性。
20.3、本实用新型，通过设置高压喷头、控制面板、出水管、滤网箱和电控阀，能够防止半导体铝合金零部件在进行搅拌浸泡清洗时半导体零件与相同内壁碰撞，从而使得其损坏，而且有利于半导体铝合金零部件清洗后的取出，提高了装置的实用性。
附图说明
21.图1为本实用新型结构的立体示意图；
22.图2为本实用新型结构的立体主视剖面示意图；
23.图3为本实用新型结构的立体俯视剖面意图；
24.图4为本实用新型滤网箱以及升级机构的立体主视剖面示意图。
25.附图标记：1、箱体；2、高压喷头；3、控制面板；4、出水管；5、支撑柱；6、支撑板；7、升降电机；8、搅拌电机；9、清洗仓；10、超声波发生器；11、连接套筒；12、圆形固定块；13、固定连接杆；14、升降螺杆；15、升降套筒；16、滤网箱；17、盖板；18、主动带轮；19、转动槽；20、从动带轮；21、传动槽；22、传动带；23、升降螺纹孔；24、搅拌叶片；25、电控阀。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.实施例1
28.请参阅图1-4，一种半导体铝合金零部件超高洁净清洗装置，包括箱体1，箱体1的内部开设有清洗仓9，清洗仓9的底部固定连接有超声波发生器10，超声波发生器10有四个，四个超声波发生器10呈矩形均匀对称分布，箱体1的底端中部固定连接有搅拌电机8，搅拌电机8的输出轴伸入清洗仓9并固定连接有连接套筒11，连接套筒11的外壁四周中部固定连接有搅拌叶片24，搅拌叶片24有四个，四个搅拌叶片24呈环状均匀对称分布，清洗仓9的内部设有圆形固定块12，圆形固定块12的顶端中部转动连接有升降螺杆14，升降螺杆14的外壁设有升降套筒15，升降套筒15的外壁固定连接有滤网箱16。
29.本实施例中，通过设置箱体1、搅拌电机8、清洗仓9、超声波发生器10、连接套筒11和搅拌叶片24，启动搅拌电机8和超声波发生器10，搅拌电机8通过连接套筒11带动搅拌叶片24转动，搅拌叶片24通过带动清洗液旋转从而带动半导体铝合金零部件转动，从而能够对半导体铝合金零部件进行超声波清洗，同时能够对其进行搅拌浸泡清洗，提高了装置对半导体铝合金零部件的清洗效果，保证了半导体铝合金零部件的洁净程度。
30.实施例2
31.请参阅图1-3，本实施例是在实施例1的基础上进行了进一步的优化，具体是，圆形固定块12的外壁两侧与箱体1的内壁两侧均固定连接有固定连接杆13，圆形固定块12的顶端中部开设有传动槽21，升降螺杆14的底端伸入转动槽19的内部并与其转动连接，其中一个固定连接杆13的内部开设有传动槽21。
32.具体的，箱体1的外壁一端底部固定连接有支撑板6，支撑板6的顶端固定连接有升降电机7，升降螺杆14的底端固定连接有从动带轮20，传动槽21与转动槽19相连通。
33.具体的，升降电机7的输出轴上固定连接有主动带轮18，传动槽21的内部设有传动带22，主动带轮18通过传动带22与从动带轮20带连接。
34.具体的，升降套筒15的顶端中部开设有升降螺纹孔23，升降套筒15通过升降螺纹孔23与升降螺杆14的外壁螺纹连接。
35.本实施例中，通过设置升降电机7、圆形固定块12、固定连接杆13、升降螺杆14、升降套筒15、主动带轮18、从动带轮20和传动带22，启动升降电机7，升降电机7通过主动带轮18和从动带轮20的带连接带动升降螺杆14转动，升降螺杆14通过与升降套筒15的螺纹连接带动滤网箱16上升，从而能够在清洗完成后自动将半导体铝合金零部件有装置内部顶出，避免了人工手动取料从而对半导体造成污染的情况发生，提高了装置的实用性。
36.实施例3
37.请参阅图1和图4，本实施例是在例1或例2的基础上做了如下优化，具体是，清洗仓9的内壁四周顶部均固定连接有高压喷头2，高压喷头2有多个，多个高压喷头2均匀对称分布在清洗仓9的内壁四周顶部，高压喷头2的一端伸出清洗仓9并与外接水管相连接。
38.具体的，箱体1的外壁一侧底端中部固定连接有出水管4，出水管4的一端伸入清洗仓9并与其相连通，出水管4的另一端顶部设有电控阀25，箱体1的外壁前侧中部设有控制面板3。
39.具体的，箱体1的底部固定连接有支撑柱5，支撑柱5有四个，四个支撑柱5呈矩形均匀分布在箱体1的底部四角，箱体1的顶端中部设有盖板17。
40.本实施例中，通过设置高压喷头2、控制面板3、出水管4、滤网箱16和电控阀25，滤
网箱16能够防止半导体铝合金零部件在进行搅拌浸泡清洗时半导体零件与相同内壁碰撞，从而使得其损坏，而且有利于半导体铝合金零部件清洗后的取出，提高了装置的实用性。
41.综上所述：本实用新型，能够对半导体铝合金零部件进行超声波清洗，同时能够对其进行搅拌浸泡清洗，提高了装置对半导体铝合金零部件的清洗效果，保证了半导体铝合金零部件的洁净程度，同时能够在清洗完成后自动将半导体铝合金零部件有装置内部顶出，避免了人工手动取料从而对半导体造成污染的情况发生，并且能够防止半导体铝合金零部件在进行搅拌浸泡清洗时半导体零件与相同内壁碰撞，从而使得其损坏，而且有利于半导体铝合金零部件清洗后的取出，提高了装置的实用性。
42.以上，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，本实用新型的专利保护范围以权利要求书为准，凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本实用新型的保护范围内。