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一种具有磨砂面的保护膜的制作方法

时间:2022-02-20 阅读: 作者:专利查询

一种具有磨砂面的保护膜的制作方法

1.本实用新型涉及保护膜技术领域,特别是涉及一种具有磨砂面的保护膜。


背景技术:

2.电子产品在使用过程中,常常会由于手指甲或其它硬物在显示屏上不断的划动,会在屏幕表面造成一定的刮伤或磨损,从而影响产品的正常使用效果,因此,通常会在在电子产品的屏幕上贴一层保护膜对显示屏进行保护。
3.目前市面上的保护膜,使用一段时间后,容易出现刮痕,防刮效果很难达到预期效果,而且使用过程容易留下指纹,影响屏幕的清晰度,造成使用不便。
4.因此,有必要对目前的保护膜进行改进。


技术实现要素:

5.为解决上述问题,本实用新型提供一种具有磨砂面的保护膜,其结构简单,设计合理,具有良好的防刮和防指纹效果。
6.本实用新型采用的技术方案是:
7.一种具有磨砂面的保护膜,包括相互粘接的基材层和离型层,还包括第一防静电层、第二防静电层、防刮层、磨砂层和硅胶保护层,所述基材层和所述离型层之间设有硅压敏胶层,所述第一防静电层设于所述硅压敏胶层与所述离型层之间,所述第二防静电层、所述防刮层、所述磨砂层和所述硅胶保护层、依次设置于所述基材层背离所述离型层一侧。
8.对上述技术方案的进一步改进为,还包括硅胶密封层,所述硅胶密封层粘接于各膜层连接处边缘位置。
9.对上述技术方案的进一步改进为,所述基材层设为pe基膜层,厚度为20~100μm。
10.对上述技术方案的进一步改进为,所述第一防静电层和所述第二防静电层分别由防静电液涂布形成,厚度为1~5μm。
11.对上述技术方案的进一步改进为,所述防刮层设为丙烯酸树脂层,厚度为8~15μm。
12.对上述技术方案的进一步改进为,所述磨砂层设为pe磨砂层,并在表面设有若干磨砂颗粒,所述pe磨砂层的厚度为30~50μm,所述磨砂颗粒的高度为3~8μm。
13.对上述技术方案的进一步改进为,所述硅胶保护层的厚度设为10~15μm。
14.对上述技术方案的进一步改进为,所述离型层设为pet剥离膜,厚度为25~75μm。
15.本实用新型的有益效果如下:
16.本实用新型包括相互粘接的基材层和离型层,还包括第一防静电层、第二防静电层、防刮层、磨砂层和硅胶保护层,所述基材层和所述离型层之间设有硅压敏胶层,所述第一防静电层设于所述硅压敏胶层与所述离型层之间,所述第二防静电层、所述防刮层、所述磨砂层和所述硅胶保护层、依次设置于所述基材层背离所述离型层一侧,本实用新型结构简单,设计合理,通过第一、第二防静电层的设置,可以避免因静电吸附杂质,导致保护膜在
使用过程中,存在气泡等现象,影响到使用效果,通过防刮层和磨砂层的设置,可以提高防刮和防指纹性能,减少使用过程中的刮擦和指纹的影响,提高保护膜的整体使用性能。
附图说明
17.图1为本实用新型的结构示意图;
18.附图标记说明:1.基材层、2.离型层、3.第一防静电层、4.第二防静电层、5.防刮层、6.磨砂层、7.硅胶保护层、8.硅压敏胶层、9.硅胶密封层。
具体实施方式
19.下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。
20.如图1所示,本实施例所述的具有磨砂面的保护膜,包括相互粘接的基材层1和离型层2,还包括第一防静电层3、第二防静电层4、防刮层5、磨砂层6和硅胶保护层7,所述基材层1和所述离型层2之间设有硅压敏胶层8,所述第一防静电层3设于所述硅压敏胶层8与所述离型层2之间,所述第二防静电层4、所述防刮层5、所述磨砂层6和所述硅胶保护层7、依次设置于所述基材层1背离所述离型层一侧。
21.具体地,还包括硅胶密封层9,所述硅胶密封层9粘接于各膜层连接处边缘位置。
22.其中,所述基材层1设为pe基膜层,厚度为20~100μm。
23.所述第一防静电层3和所述第二防静电层4分别由防静电液涂布形成,厚度为1~5μm。
24.所述防刮层5设为丙烯酸树脂层,厚度为8~15μm。
25.所述磨砂层6设为pe磨砂层,并在表面设有若干磨砂颗粒,所述pe磨砂层的厚度为30~50μm,所述磨砂颗粒的高度为3~8μm。
26.所述硅胶保护层7的厚度设为10~15μm。
27.所述离型层2设为pet剥离膜,厚度为25~75μm。
28.本实用新型的保护膜,其结构简单,设计合理,通过在基材层1的两侧均设置防静电层,可以起到良好的抗静电电效果,防止膜体表面携带静电,在保护膜的表面静电吸附灰尘等杂质,导致保护膜在使用过程中,存在气泡等现象,影响到使用效果,通过防刮层5和磨砂层6的设置,可以提高保护膜的防刮和防指纹性能,减少使用过程中的刮擦和指纹的影响,提高保护膜的整体使用效果,而硅压敏胶层8的设置,其流平性好,可以防止翘曲,使得贴合性更好,避免气泡和杂质从边沿进入,确保保护膜的使用效果,通过硅胶密封层9的设置,可以起到密封各膜层边沿的效果,避免开裂等情况,从而影响到正常使用。
29.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征:
1.一种具有磨砂面的保护膜,包括相互粘接的基材层和离型层,其特征在于,还包括第一防静电层、第二防静电层、防刮层、磨砂层和硅胶保护层,所述基材层和所述离型层之间设有硅压敏胶层,所述第一防静电层设于所述硅压敏胶层与所述离型层之间,所述第二防静电层、所述防刮层、所述磨砂层和所述硅胶保护层、依次设置于所述基材层背离所述离型层一侧。2.根据权利要求1所述的一种具有磨砂面的保护膜,其特征在于,还包括硅胶密封层,所述硅胶密封层粘接于各膜层连接处边缘位置。3.根据权利要求1所述的一种具有磨砂面的保护膜,其特征在于,所述基材层设为pe基膜层,厚度为20~100μm。4.根据权利要求1所述的一种具有磨砂面的保护膜,其特征在于,所述第一防静电层和所述第二防静电层分别由防静电液涂布形成,厚度为1~5μm。5.根据权利要求1所述的一种具有磨砂面的保护膜,其特征在于,所述防刮层设为丙烯酸树脂层,厚度为8~15μm。6.根据权利要求1所述的一种具有磨砂面的保护膜,其特征在于,所述磨砂层设为pe磨砂层,并在表面设有若干磨砂颗粒,所述pe磨砂层的厚度为30~50μm,所述磨砂颗粒的高度为3~8μm。7.根据权利要求1所述的一种具有磨砂面的保护膜,其特征在于,所述硅胶保护层的厚度设为10~15μm。8.根据权利要求1所述的一种具有磨砂面的保护膜,其特征在于,所述离型层设为pet剥离膜,厚度为25~75μm。

技术总结
本实用新型涉及保护膜技术领域,具体涉及一种具有磨砂面的保护膜,包括相互粘接的基材层和离型层,还包括第一防静电层、第二防静电层、防刮层、磨砂层和硅胶保护层,所述基材层和所述离型层之间设有硅压敏胶层,所述第一防静电层设于所述硅压敏胶层与所述离型层之间,所述第二防静电层、所述防刮层、所述磨砂层和所述硅胶保护层、依次设置于所述基材层背离所述离型层一侧,本实用新型结构简单,设计合理,通过第一、第二防静电层的设置,可以避免因静电吸附杂质,导致保护膜在使用过程中,存在气泡等现象,影响到使用效果,通过防刮层和磨砂层的设置,可以提高防刮和防指纹性能,减少使用过程中的刮擦和指纹的影响,提高保护膜的整体使用性能。使用性能。使用性能。


技术研发人员:李俊
受保护的技术使用者:东莞市万玖电子材料有限公司
技术研发日:2021.08.02
技术公布日:2022/1/4