1.本实用新型涉及机械加工设备技术领域，具体为光锥型高功率耦合器。
背景技术：
2.在电信网路、有线电视网路、用户回路系统、区域网路中都会应用到，光纤耦合器是光纤与光纤之间进行可拆卸(活动)连接的器件，它是把光纤的两个端面精密对接起来，以使发射光纤输出的光能量能最大限度地耦合到接收光纤中去，并使其介入光链路从而对系统造成的影响减到最小，利用光纤传输激光，具有传光效率高、可靠性好、可承载光功率强等优势。
3.由于光纤耦合器是光纤与光纤之间进行可拆卸连接的器件，它是把光纤的两个端面精密对接起来，所以光纤接头的稳定尤为重要，但现有的光锥形耦合器大多在接入光纤时采用刚性卡接，这很容易使光纤接头位置发生断裂，导致漏光，造成对接不稳定，并且在高功率泵浦激光运行条件下，主要由输入光纤和输出光纤构成的高功率光纤耦合器锥体会有部分泵浦光源散射到封装体内部微结构上，导致热量增大，现有的光纤耦合器散热能力较差，很容易烧毁，因此我们需要提出光锥型高功率耦合器。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于提供光锥型高功率耦合器，输入接头采用橡胶塞块过盈卡接，避免刚性卡接导致光纤断裂，增加散热结构提高散热，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种光锥型高功率耦合器，包括外壳，所述外壳内嵌装固定有耦合光锥和输出光纤，所述耦合光锥呈锥形设置，所述耦合光锥的直径较大一端设置为输入端面，所述耦合光锥的直径较小一端设置为输出端面，所述输出端面与输出光纤的一端固定连接，所述外壳上靠近的一端可拆卸安装有输入接头，所述输入接头内滑动安装有插块，所述插块的一端固定安装有橡胶塞块，所述输入接头的一端开设有卡固孔，所述卡固孔呈锥形设置，所述橡胶塞块与卡固孔过盈配合，所述插块和橡胶塞块均开设有插孔，所述插孔与卡固孔呈同轴设置。
6.优选的，所述外壳包括输入包壳和输出包壳，所述输入包壳和输出包壳固定连接，所述输入包壳套接于耦合光锥上，所述和输出包壳套接于输出光纤上。
7.优选的，所述输入包壳与输出包壳均设置为金属包壳，所述输入包壳上固定安装有第一散热件，所述输出包壳上固定安装有第二散热件。
8.优选的，所述第一散热件包括散热鳍片，所述输入包壳的外壁上开设有安装槽，所述散热鳍片固定嵌装于安装槽内，所述安装槽与散热鳍片均呈环形设置。
9.优选的，所述第二散热件包括卡环，所述卡环套接于输入包壳上，所述卡环与输入包壳之间通过导热胶粘接固定。
10.优选的，所述卡环上开设有环形槽，所述环形槽内嵌装固定有多组导流片，多组所
述导流片呈环形阵列设置，所述导流片上开设有气流孔。
11.优选的，所述输入接头的内壁开设有两组滑槽，所述滑槽内滑动安装有滑块，所述插块与两组滑块均固定连接。
12.优选的，所述滑槽内固定安装有弹簧，所述弹簧的一端与滑块固定连接。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.1、本实用新型通过输入接头内滑动安装有插块插块的一端固定安装有橡胶塞块，橡胶塞块与卡固孔过盈配合的设计，使得将输入光纤插入橡胶塞块的插孔内后，当橡胶塞块插入卡固孔内时，橡胶塞块受到卡固孔挤压，橡胶塞块上的插孔发生形变收缩，从而使得橡胶塞块将输入光纤夹固，避免了刚性卡接容易导致光纤断裂，造成对接不稳定；
15.2、本实用新型通过输入包壳与输出包壳均设置为金属包壳，输入包壳上固定安装有第一散热件，输出包壳上固定安装有第二散热件的设计，使得本装置在耦合光锥发出热量时可以通过输入包壳与输出包壳传导至第一散热件第二散热件进行散热，通过散热鳍片和导流片使得装置与空气接触面积增大，从而达到提高散热效率的目的。
附图说明
16.图1为本实用新型的结构示意图；
17.图2为本实用新型橡胶塞块的示意图；
18.图3为本实用新型卡环的示意图。
19.图中：1、外壳；2、耦合光锥；3、输出光纤；4、输入接头；5、插块； 6、橡胶塞块；7、滑块；8、弹簧；9、散热鳍片；10、卡环；11、导热胶； 12、导流片。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1-3，本实用新型的光锥型高功率耦合器，包括外壳1，外壳1 内嵌装固定有耦合光锥2和输出光纤3，耦合光锥2呈锥形设置，耦合光锥2 的直径较大一端设置为输入端面，耦合光锥2的直径较小一端设置为输出端面，外壳1包括输入包壳和输出包壳，输入包壳和输出包壳固定连接，输入包壳套接于耦合光锥2上，和输出包壳套接于输出光纤3上。
22.其中，输入包壳与输出包壳均设置为金属包壳，耦合光锥2插入金属护套中，使耦合光锥2的输入端面、输出端面与外壳1的两端平齐，然后在耦合光锥2与外壳1间的空隙部分填入软胶，将耦合光锥2粘接固定在金属外壳1中。
23.如图1所示，输入包壳上固定安装有第一散热件，输出包壳上固定安装有第二散热件，第一散热件包括散热鳍片9，输入包壳的外壁上开设有安装槽，散热鳍片9固定嵌装于安装槽内，安装槽与散热鳍片9均呈环形设置；
24.第二散热件包括卡环10，卡环10套接于输入包壳上，卡环10与输入包壳之间通过导热胶11粘接固定，卡环10上开设有环形槽，环形槽内嵌装固定有多组导流片12，多组导流片12呈环形阵列设置，导流片12上开设有气流孔。
25.本装置在耦合光锥发出热量时可以通过输入包壳与输出包壳传导至第一散热件第二散热件进行散热，通过散热鳍片和导流片使得装置与空气接触面积增大，从而达到提高散热效率的目的。
26.如图1、图2所示，输出端面与输出光纤3的一端固定连接，外壳1上靠近的一端可拆卸安装有输入接头4，输入接头4内滑动安装有插块5，输入接头4的内壁开设有两组滑槽，滑槽内滑动安装有滑块7，插块5与两组滑块7 均固定连接，滑槽内固定安装有弹簧8，弹簧8的一端与滑块7固定连接。插块5的一端固定安装有橡胶塞块6，输入接头4的一端开设有卡固孔，卡固孔呈锥形设置，橡胶塞块6与卡固孔过盈配合，插块5和橡胶塞块6均开设有插孔，插孔与卡固孔呈同轴设置。
27.使用时，将输入光纤插入橡胶塞块6的插孔内，然后使得输入光纤的一端与耦合光锥2输入端面贴合，通过弹簧8的作用，使得滑块7向橡胶塞块6 一端滑动，从而使得橡胶塞块6插入卡固孔内，橡胶塞块6受到卡固孔挤压，橡胶塞块6上的插孔发生形变收缩，从而使得橡胶塞块6将输入光纤夹固，避免了刚性卡接容易导致光纤断裂。
28.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.光锥型高功率耦合器，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)内嵌装固定有耦合光锥(2)和输出光纤(3)，所述耦合光锥(2)呈锥形设置，所述耦合光锥(2)的直径较大一端设置为输入端面，所述耦合光锥(2)的直径较小一端设置为输出端面，所述输出端面与输出光纤(3)的一端固定连接，所述外壳(1)上靠近的一端可拆卸安装有输入接头(4)，所述输入接头(4)内滑动安装有插块(5)，所述插块(5)的一端固定安装有橡胶塞块(6)，所述输入接头(4)的一端开设有卡固孔，所述卡固孔呈锥形设置，所述橡胶塞块(6)与卡固孔过盈配合，所述插块(5)和橡胶塞块(6)均开设有插孔，所述插孔与卡固孔呈同轴设置。2.根据权利要求1所述的光锥型高功率耦合器，其特征在于：所述外壳(1)包括输入包壳和输出包壳，所述输入包壳和输出包壳固定连接，所述输入包壳套接于耦合光锥(2)上，所述输出包壳套接于输出光纤(3)上。3.根据权利要求2所述的光锥型高功率耦合器，其特征在于：所述输入包壳与输出包壳均设置为金属包壳，所述输入包壳上固定安装有第一散热件，所述输出包壳上固定安装有第二散热件。4.根据权利要求3所述的光锥型高功率耦合器，其特征在于：所述第一散热件包括散热鳍片(9)，所述输入包壳的外壁上开设有安装槽，所述散热鳍片(9)固定嵌装于安装槽内，所述安装槽与散热鳍片(9)均呈环形设置。5.根据权利要求3所述的光锥型高功率耦合器，其特征在于：所述第二散热件包括卡环(10)，所述卡环(10)套接于输入包壳上，所述卡环(10)与输入包壳之间通过导热胶(11)粘接固定。6.根据权利要求5所述的光锥型高功率耦合器，其特征在于：所述卡环(10)上开设有环形槽，所述环形槽内嵌装固定有多组导流片(12)，多组所述导流片(12)呈环形阵列设置，所述导流片(12)上开设有气流孔。7.根据权利要求1所述的光锥型高功率耦合器，其特征在于：所述输入接头(4)的内壁开设有两组滑槽，所述滑槽内滑动安装有滑块(7)，所述插块(5)与两组滑块(7)均固定连接。8.根据权利要求7所述的光锥型高功率耦合器，其特征在于：所述滑槽内固定安装有弹簧(8)，所述弹簧(8)的一端与滑块(7)固定连接。
技术总结
本实用新型公开了一种光锥型高功率耦合器，包括外壳，所述外壳内嵌装固定有耦合光锥和输出光纤，所述耦合光锥呈锥形设置，所述耦合光锥的直径较大一端设置为输入端面，所述耦合光锥的直径较小一端设置为输出端面，所述输出端面与输出光纤的一端固定连接，所述外壳上靠近的一端可拆卸安装有输入接头，所述输入接头内滑动安装有插块，所述插块的一端固定安装有橡胶塞块，所述输入接头的一端开设有卡固孔，所述卡固孔呈锥形设置，所述橡胶塞块与卡固孔过盈配合，所述插块和橡胶塞块均开设有插孔，所述插孔与卡固孔呈同轴设置。本实用新型输入接头采用橡胶塞块过盈卡接，避免刚性卡接导致光纤断裂，增加散热结构提高散热。增加散热结构提高散热。增加散热结构提高散热。
技术研发人员：涂峰 董波 张国宏 胡昌奎 孙国勇 古杨 张国庆 雷剑 蒋文慧
受保护的技术使用者：武汉唐联光电科技有限公司
技术研发日：2021.09.01
技术公布日：2022/1/18