1.本技术涉及光学成像设备技术领域，尤其涉及一种镜筒、摄像头模组、电子设备以及镜筒的加工方法。
背景技术：
2.随着科技的发展，电子设备上一般都具备有获取图像信息的功能。然而，相关技术中，用于获取图像信息的摄像头模组在电子设备内的固定效果不佳。
技术实现要素：
3.本技术实施例提供了一种镜筒、摄像头模组、电子设备以及镜筒的加工方法，将镜筒设计成包括第一结构部以及第二结构部，且使第一结构部以及第二结构部构成两端大中间小的结构，从而使镜筒能够与安装于电子设备内的某一器件通过插接方式连接，且安装更为稳固。
4.第一方面，本技术实施例提供了一种镜筒，包括：
5.第一结构部，设置有贯穿的第一收容腔；及
6.第二结构部，与所述第一结构部连接，所述第二结构部设置有贯穿的且与所述第一收容腔连通的第二收容腔，所述第二结构部与所述第一结构部连接的一端的外径大于所述第一结构部与所述第二结构部连接的一端的外径，且从所述第二结构部邻近所述第一结构部的一端至远离所述第一结构部的一端的方向上，所述第一结构部的外径逐渐减小。
7.第二方面，本技术实施例提供了一种摄像头模组，包括：
8.上述任意的镜筒；
9.镜片组，设置于所述第一结构部的所述第一收容腔；及
10.感光芯片，设置于所述第二结构部的所述第二收容腔。
11.第三方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括：
12.上述任意的摄像头模组；及
13.壳体，所述摄像头模组设置于所述壳体内。
14.第四方面，本技术实施例提供了一种镜筒的加工方法，包括：
15.提供基材，基材包括第一结构部以及第二结构部，所述第一结构部设置有贯穿的第一收容腔，所述第二结构部与所述第一结构部连接，所述第二结构部设置有贯穿的且与所述第一收容腔连通的第二收容腔；
16.对所述基材进行加工，所述加工包括：
17.去除所述第一结构部的外周面的一部分，以使从所述第二结构部邻近所述第一结构部的一端至远离所述第一结构部的一端的方向上，所述第一结构部的外径逐渐减小，且所述第二结构部与所述第一结构部连接的一端的外径大于所述第一结构部与所述第二结构部连接的一端的外径。
18.第五方面，本技术实施例提供了一种镜筒的加工方法，包括：
19.提供第一模具以及第二模具；
20.向所述第一模具中注入材料以形成第一结构部，所述第一结构部设置有贯穿的第一收容腔，所述第一结构部包括位于所述第一收容腔的一端端口的第一表面、位于所述第一收容腔的另一端端口的第二表面，从所述第一表面至所述第二表面的方向上，所述第一结构部的外径逐渐减小；
21.向所述第二模具中注入材料以形成第二结构部，所述第二结构部设置有贯穿的第二收容腔，所述第二结构部包括位于所述第二收容腔的一端端口的第三表面，所述第三表面的外径大于所述第二表面的外径；
22.将所述第三表面与所述第二表面连接，且使所述第一收容腔与所述第二收容腔连通。
23.本技术实施例提供了一种镜筒、摄像头模组、电子设备以及镜筒的加工方法，通过将镜筒设计成包括第一结构部以及第二结构部，且第一结构部以及第二结构部构成两端大中间小的结构，这样在将镜筒安装于电子设备内时，可将镜筒与安装于电子设备内的某一器件通过插接方式连接，且当镜筒与其安装的器件插接时，第一结构部以及第二结构部的较大的两端能够将镜筒限制于其安装的器件上，从而能够避免镜筒与其安装的器件脱离，使镜筒在电子设备内的安装更为稳固。
附图说明
24.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1为本技术实施例提供的镜筒的立体结构示意图；
26.图2为图1的剖面示意图；
27.图3为本技术实施例提供的镜筒的又一种剖面示意图；
28.图4为本技术实施例提供的镜筒的再一种剖面示意图；
29.图5为本技术实施例提供的摄像头模组的一种结构示意图；
30.图6为本技术实施例提供的摄像头模组的另一种的结构示意图；
31.图7为本技术实施例提供的摄像头模组的又一种结构示意图；
32.图8为本技术实施例提供的摄像头模组的再一种结构示意图；
33.图9为本技术实施例提供的摄像头模组的还一种结构示意图；
34.图10为本技术实施例提供的电子设备的结构框图；
35.图11为本技术实施例提供的镜筒的加工方法的一种流程示意图；
36.图12为本技术实施例提供的镜筒的加工方法的又一种流程示意图。
具体实施方式
37.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。
38.随着科技的发展，电子设备上一般都具有获取图像信息的功能。然而，相关技术中，用于获取图像信息的摄像头模组在电子设备内的固定效果不佳。基于上述问题，本技术实施例提供了一种镜筒、摄像头模组、电子设备以及镜筒的加工方法，旨在解决上述问题。
39.第一方面，本技术实施例提供了一种镜筒100。参见图1以及图2，镜筒100包括第一结构部110以及第二结构部120。第一结构部110设置有贯穿的第一收容腔111。第二结构部120与第一结构部110连接，第二结构部120设置有贯穿的且与第一收容腔111连通的第二收容腔121。第二结构部120与第一结构部110连接的一端的外径大于第一结构部110与第二结构部120连接的一端的外径，且从第二结构部120邻近第一结构部110的一端至远离第一结构部110的一端的方向上，第一结构部110的外径逐渐减小。
40.本技术实施例通过将镜筒100设计成包括第一结构部110以及第二结构部120，且第一结构部110以及第二结构部120构成两端大中间小的结构，这样在将镜筒100安装于电子设备1内时，可将镜筒100与安装于电子设备1内的某一器件通过插接方式连接，且当镜筒100与其安装的器件插接时，第一结构部110以及第二结构部120的较大的两端能够将镜筒100限制于其安装的器件上，从而能够避免镜筒100与其安装的器件脱离，使镜筒100在电子设备1内的安装更为稳固。
41.参见图1至图3，第二结构部120可以位于第一结构部110的像侧。参见图4，第一结构部110可以位于第二结构部120的像侧。
42.镜筒100一般用于安装镜片组200(可参见图5)、感光芯片300(可参见图5)等元器件。镜片组200、感光芯片300等元器件可以全部安装于第一结构部110的第一收容腔111，也可以全部安装于第二结构部120的第二收容腔121。当然，为提升镜筒100内部的空间利用率以及实现摄像头模组10的小型化，第一收容腔111以及第二收容腔121内均可以安装有元器件。由于感光芯片300需要位于镜片组200的像侧，因此，当第二结构部120位于第一结构部110的像侧且第二收容腔121以及第一收容腔111内均安装有元器件时，第二收容腔121可用于感光芯片300，第一收容腔111可用于安装镜片组200。当镜片组200包括有多个镜片时，第一收容腔111可用于安装镜片组200的所有镜片；当然，第一收容腔111也可用于安装镜片组200的部分镜片，以使第二收容腔121可用于安装镜片组200的剩余部分镜片以及感光芯片300。
43.同理地，由于感光芯片300需要位于镜片组200的像侧，因此，当第一结构部110位于第二结构部120的像侧且第二收容腔121以及第一收容腔111内均安装有元器件时，第二收容腔121可用于安装镜片组200，第一收容腔111可用于安装感光芯片300。当镜片组200包括有多个镜片时，第二收容腔121可用于安装镜片组200的所有镜片；当然，第二收容腔121也可用于安装镜片组200的部分镜片，以使第一收容腔111可用于安装镜片组200的剩余部分镜片以及感光芯片300。
44.感光芯片300一般呈规则的立体几何结构。如，感光芯片300一般呈长方体型等。从感光芯片300邻近镜片组200的一端至远离镜片组200的一端的方向上，感光芯片300的外径一般是保持不变的，基于此，为使镜筒100的结构小巧，可以将感光芯片300安装于第二收容腔121而非安装于外径逐渐变化的第一结构部110的第一收容腔111，可参见图5。当感光芯片300安装于第二收容腔121时，镜片组200可以安装于第一收容腔111，由于感光芯片300需要位于镜片组200的像侧，则此时第二结构部120位于第一结构部110的像侧。为进一步降低
镜筒100的结构，可以将第二结构部120的第二收容腔121设置成与感光芯片300相适配。为使第二结构部120的结构稳固，第二结构部120的壁厚可以处处相等。
45.从第二结构部120邻近第一结构部110的一端至远离第一结构部110的一端的方向上，第一结构部110的外径逐渐减小，此时第一结构部110的外周面可以为棱台面、圆台面、多个外径尺寸逐渐增大的棱台面的组合、多个外径尺寸逐渐增大的圆台面的组合等。当然，为使镜筒100的外表面相对平滑，从第二结构部120邻近第一结构部110的一端至远离第一结构部110的一端的方向上，第一结构部110的外径可以使依次减小。此处的依次减小可以为：第一结构部110经第一平面的截面的外边界线包括第一侧边线以及第二侧边线，第一侧边线为直线或光滑的曲线，第二侧边线为直线或光滑的曲线。第一平面可以为镜筒100的光轴所在的平面。第一侧边线以及第二侧边线可以为第一结构部110的外周面对应的截面中的边界线。
46.为使镜筒100的外表面平滑，参见图1，第一结构部110的外周面优选为圆台面。当镜片组200安装于第一结构部110的第一收容腔111内时，由于镜片组200的外周面一般为圆柱面或圆台面，因此，安装镜片组200的第一收容腔111可以设置成与镜片组200相适配，这样当第一结构部110的外周面也为圆台面时，第一结构部110的壁厚能够设计为大致相等(可参见图3)，以使第一结构部110的结构稳固。
47.当镜筒100与电子设备1的某一器件采用插接方式连接时，由于第一结构部110以及第二结构部120构成两头大中间小的结构，因此镜筒100及镜筒100安装的器件之间的拆装需要施加一定的作用力才能够完成。为保证镜筒100与器件之间的连接较为稳固且镜筒100与器件之间拆装能够顺利进行，在第一结构部110的外周面为圆台面时，第一结构部110的外周面的母线与镜筒100的光轴m的夹角可以小于等于3
°
。具体地，第一结构部110的外周面的母线与镜筒100的光轴m的夹角可以为1
°
、1.5
°
、2
°
、2.5
°
、3
°
等。
48.第二方面，本技术实施例提供了一种摄像头模组10。参见图5，摄像头模组10可以包括上述任意的镜筒100、镜片组200以及感光芯片300。镜片组200设置于第一结构部110的第一收容腔111，感光芯片300设置于第二结构部120的第二收容腔121。镜片组200包括至少一个镜片。
49.本技术实施例通过将镜筒100设计成包括第一结构部110以及第二结构部120，且第一结构部110以及第二结构部120构成两端大中间小的结构，这样在将镜筒100安装于电子设备1内时，可将镜筒100与安装于电子设备1内的某一器件通过插接方式连接，且当镜筒100与其安装的器件插接时，第一结构部110以及第二结构部120的较大的两端能够将镜筒100限制于其安装的器件上，从而能够避免镜筒100与其安装的器件脱离，使镜筒100在电子设备1内的安装更为稳固。
50.摄像头模组10在电子设备1内的安装固定可通过镜筒100在电子设备1内的安装固定实现。为实现镜筒100在电子设备1内的安装固定，可以将镜筒100与电子设备1的任一器件通过插接方式连接，只需保证电子设备1的各项功能能够正常实施即可。
51.当然，由于电子设备1内的空间相对狭小，若将镜筒100与电子设备1的器件插接，镜筒100的拆装操作较为不便，基于此，参见图6，摄像头模组10还可以包括用于安装镜筒100的支架400，以使镜筒100能够与该支架400插接。支架400的尺寸可以设置比镜筒100的尺寸大，以使支架400在电子设备1内的安装更为方便、稳固。具体地，支架400可以包括环设
于第一结构部110外围的第一部分410，第一部分410采用在外力作用下可变形的材料形成，以使第一结构部110能够设置于第一部分410，且第一结构部110的外周面与第一部分410的内周面接触。第一部分410的制备材料可以为在外力作用下可变形的任意材料。如，第一部分410的制备材料可以为硅胶、橡胶等。
52.为避免镜筒100的第二结构部120大部分暴露在外容易出现划伤等现象，参见图7，支架400还可以包括环设于第二结构部120外围的第二部分420，第二结构部120可以设置于第二部分420。第二结构部120的外周面可以与第二部分420的外周面接触，也可以与第二部分420的外周面之间存在间隙。当第二结构部120的外周面与第二部分420的外周面接触时，即在镜筒100与支架400连接时第一结构部110与第一部分410接触且第二结构部120与第二部分420接触，能够保证镜筒100与支架400之间连接的稳固性。而当第二结构部120的外周面与第二部分420的外周面之间存在间隙时，对第二结构部120的外周面与第二部分420的外周面的结构设计要求较低，便于镜筒100以及支架400的生产制造。
53.第二部分420可以采用在外力作用下可变形的材料制成，且第二部分420的制备材料与第一部分410的制备材料相同，以使支架400的加工成型更加方便。当然，为保证第二部分420的结构强度，第二部分420也可以采用在外力作用下不可变形的材料制成。
54.为保证第一结构部110与第一部分410的连接强度，参见图8，支架400还可以包括环设于第一部分410外围的第三部分430，第三部分430可采用在外力作用下不可变形的材料形成。为使镜筒100在支架400内的安装平稳，第一部分410邻近第二结构部120的一端的外径可以小于第二结构部120的与第一结构部110连接的一端的外径，以使镜筒100与支架400安装后，第二结构部120还与第三部分430接触。
55.为避免镜筒100暴露在支架400的外部容易被划伤，沿平行于镜筒100的光轴m的方向上，第一部分410的长度可以与第一结构部110的长度相等，第二部分420的长度可以与第二结构部120的长度相等。当然，为便于镜筒100与支架400之间的拆装，参见图9，沿平行于镜筒100的光轴m的方向上，第一部分410的长度可以小于第一结构部110的长度；和/或，沿平行于镜筒100的光轴m的方向上，第二部分420的长度可以小于第二结构部120的长度。
56.第三方面，本技术实施例提供了一种电子设备1。参见图10，电子设备1包括上述任意的摄像头模组10及壳体。摄像头模组10设置于壳体内。电子设备1可以为任意的具有获取图像信息功能的设备。如，电子设备1可以为智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、交通工具、照相机、监控装置等。
57.本技术实施例通过将镜筒100设计成包括第一结构部110以及第二结构部120，且第一结构部110以及第二结构部120构成两端大中间小的结构，这样在将镜筒100安装于电子设备1内时，可将镜筒100与安装于电子设备1内的某一器件通过插接方式连接，且当镜筒100与其安装的器件插接时，第一结构部110以及第二结构部120的较大的两端能够将镜筒100限制于其安装的器件上，从而能够避免镜筒100与其安装的器件脱离，使镜筒100在电子设备1内的安装更为稳固。
58.第四方面，本技术实施例提供了一种镜筒100的加工方法，参见图11，加工方法包括：
59.s102，提供基材，基材包括第一结构部110以及第二结构部120，第一结构部110设置有贯穿的第一收容腔111，第二结构部120与第一结构部110连接，第二结构部120设置有
贯穿的且与第一收容腔111连通的第二收容腔121。
60.s104，对基材进行加工，加工包括：
61.去除第一结构部110的外周面的一部分，以使从第二结构部120邻近第一结构部110的一端至远离第一结构部110的一端的方向上，第一结构部110的外径逐渐减小，且第二结构部120与第一结构部110连接的一端的外径大于第一结构部110与第二结构部120连接的一端的外径。
62.本技术实施例通过将镜筒100设计成包括第一结构部110以及第二结构部120，且第一结构部110以及第二结构部120构成两端大中间小的结构，这样在将镜筒100安装于电子设备1内时，可将镜筒100与安装于电子设备1内的某一器件通过插接方式连接，且当镜筒100与其安装的器件插接时，第一结构部110以及第二结构部120的较大的两端能够将镜筒100限制于其安装的器件上，从而能够避免镜筒100与其安装的器件脱离，使镜筒100在电子设备1内的安装更为稳固。本技术实施例通过数控加工方式形成镜筒100，加工效率高、加工精度高、并且可以实现生产的网络化以及智能化。
63.第五方面，本技术实施例提供了一种镜筒100的加工方法，参见图12，加工方法包括：
64.s202，提供第一模具以及第二模具。
65.s204，向第一模具中注入材料以形成第一结构部110，第一结构部110设置有贯穿的第一收容腔111，第一结构部110包括位于第一收容腔111的一端端口的第一表面、位于第一收容腔111的另一端端口的第二表面，从第一表面至第二表面的方向上，第一结构部110的外径逐渐减小。
66.s206，向第二模具中注入材料以形成第二结构部120，第二结构部120设置有贯穿的第二收容腔121，第二结构部120包括位于第二收容腔121的一端端口的第三表面，第三表面的外径大于第二表面的外径。
67.s208，将第二结构部120的第三表面与第一结构部110的第二表面连接，且使第一收容腔111与第二收容腔121连通。
68.本技术实施例通过将镜筒100设计成包括第一结构部110以及第二结构部120，且第一结构部110以及第二结构部120构成两端大中间小的结构，这样在将镜筒100安装于电子设备1内时，可将镜筒100与安装于电子设备1内的某一器件通过插接方式连接，且当镜筒100与其安装的器件插接时，第一结构部110以及第二结构部120的较大的两端能够将镜筒100限制于其安装的器件上，从而能够避免镜筒100与其安装的器件脱离，使镜筒100在电子设备1内的安装更为稳固。本技术实施例通过模具形成镜筒100，模具的耐磨性能好，使用寿命较长。
69.本技术实施例给出的镜筒100的加工方法的各个步骤中，步骤s204以及步骤s206的先后顺序可以调换；当然，步骤s204以及步骤s206也可以同时进行。
70.第二结构部120的第三表面与第一结构部110的第二表面连接的实现可以为：第二结构部120的邻近第三表面的一端与第一结构部110的邻近第二表面的一端通过卡合方式连接。当然，为简化第二结构部120以及第一结构的结构，降低生产成本，第二结构部120的第三表面与第一结构部110的第二表面连接的实现还可以为：第二结构部120的第三表面与第一结构部110的第二表面经粘接剂连接。
71.本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
72.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。