1.本实用新型涉及照明设备技术领域，尤其涉及一种免焊接硅胶霓虹灯带堵头。
背景技术：
2.照明是利用各种光源照亮工作和生活场所或个别物体的措施，利用太阳和天空光的称天然采光，利用人工光源的称人工照明，照明的首要目的是创造良好的可见度和舒适愉快的环境；
3.现有的硅胶霓虹灯带裁剪后焊接导线不便，因此本实用新型提出一种免焊接硅胶霓虹灯带堵头以解决现有技术中存在的问题。
技术实现要素：
4.针对上述问题，本实用新型的目的在于提出一种免焊接硅胶霓虹灯带堵头，该免焊接硅胶霓虹灯带堵头解决了现有的硅胶霓虹灯带裁剪后焊接导线不便的问题。
5.为实现本实用新型的目的，本实用新型通过以下技术方案实现：一种免焊接硅胶霓虹灯带堵头，包括硅胶外壳、led灯板、压紧外壳、压紧胶垫、安装槽、免焊快接头和盖板，所述硅胶外壳的内部开设有固定槽，所述固定槽的内部固定连接有led灯板，所述led灯板的底端设置有焊盘，所述led灯板的外部卡合连接有压紧外壳，所述压紧外壳的一侧卡合连接有压紧胶垫，所述压紧胶垫的外侧壁底端开设有安装槽，所述压紧胶垫的一侧卡合连接有免焊快接头，所述免焊快接头的一侧螺纹连接有盖板。
6.进一步改进在于：所述压紧外壳的一侧内部开设有压紧槽，所述压紧槽的内部卡合连接有压紧胶垫。
7.进一步改进在于：所述免焊快接头的前方安装有电缆，所述免焊快接头的左侧设置有pcb板，所述pcb板的顶端固定连接有铍铜弹片，所述铍铜弹片的顶端与免焊快接头的左侧壁相连接。
8.进一步改进在于：所述免焊快接头通过pcb板和铍铜弹片与压紧胶垫卡合连接，所述免焊快接头的右侧开设有第一通孔。
9.进一步改进在于：所述盖板的内部开设有第二通孔，所述第二通孔的外侧壁四角均开设有螺纹安装孔，所述螺纹安装孔以盖板的中轴线为对称设置。
10.进一步改进在于：所述盖板通过安装螺丝与免焊快接头螺纹连接，所述螺丝均贯穿螺纹安装孔。
11.本实用新型的有益效果为：本实用新型特别设计在免焊快接头的pcb板上焊接了具有弹性的铍铜弹片，当免焊快接头插入灯带后铍铜弹片受到外部压力产生弹性变形从而与led板背面的焊盘充分接触实现导通，而且此接触方式相比较一般的金属插针插入的方式由于具有弹性变形的铍铜弹片作用使得导通接触更紧密有效地降低了接触电阻的存在，同时由于更加接触更加紧密也有效降低了接触点过大电流时温度升高的风险，这也是此方案的核心优点所在。
附图说明
12.图1为本实用新型的零件结构爆炸图。
13.图2为本实用新型的硅胶外壳和免焊快接头连接结构示意图。
14.图3为本实用新型的免焊快接头零件示意图。
15.图4为本实用新型的主视结构示意图。
16.其中：1、硅胶外壳；2、led灯板；3、压紧外壳；4、压紧槽；5、压紧胶垫；6、安装槽；7、免焊快接头；701、电缆；702、pcb板；703、铍铜弹片；8、第一通孔；9、盖板；10、螺丝；11、第二通孔；12、螺纹安装孔。
具体实施方式
17.为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例对本实用新型做进一步详述，本实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。
18.实施例一
19.根据图1-图4所示，本实施例提供了一种免焊接硅胶霓虹灯带堵头，包括硅胶外壳1、led灯板2、压紧外壳3、压紧胶垫5、安装槽6、免焊快接头7和盖板9，所述硅胶外壳1的内部开设有固定槽，所述固定槽的内部固定连接有led灯板2，所述led灯板2的底端设置有焊盘，led灯板2的外部卡合连接有压紧外壳3，压紧外壳3的一侧卡合连接有压紧胶垫5，压紧胶垫5的外侧壁底端开设有安装槽6，压紧胶垫5的一侧卡合连接有免焊快接头7，免焊快接头7的一侧螺纹连接有盖板9，压紧外壳3套在硅胶霓虹灯带外壳之上，压紧胶垫5置于压紧外壳3之内靠近硅胶霓虹灯带一端，快速免焊接头穿过压紧胶垫5插入led灯板2底部，免焊快接头7上的铍铜弹片703受到压力产生弹性变形与led灯板2底部的焊盘紧密充分接触实现导通。
20.压紧外壳3的一侧内部开设有压紧槽4，压紧槽4的内部卡合连接有压紧胶垫5，通过设置的压紧胶垫5，通过设置的压紧胶垫5，这样有利于压紧胶垫5对免焊快接头7进行安装。
21.免焊快接头7的前方安装有电缆701，免焊快接头7的左侧设置有pcb板702，pcb板702的顶端固定连接有铍铜弹片703，铍铜弹片703的顶端与免焊快接头7的左侧壁相连接，通过设置的电缆701对装置和灯带进行供电。
22.免焊快接头7通过pcb板702和铍铜弹片703与压紧胶垫5卡合连接，免焊快接头7的右侧开设有第一通孔8，通过免焊快接头7的pcb板702上焊接了具有弹性的铍铜弹片703，当免焊快接头7插入灯带后铍铜弹片703受到外部压力产生弹性变形从而与led灯板2背面的焊盘充分接触实现导通。
23.盖板9的内部开设有第二通孔11，第二通孔11的外侧壁四角均开设有螺纹安装孔12，螺纹安装孔12以盖板9的中轴线为对称设置，通过设置的第二通孔11，进行插入灯带，使灯带与免焊快接头7连接。
24.盖板9通过安装螺丝10与免焊快接头7螺纹连接，螺丝10均贯穿螺纹安装孔12，通过设置的螺丝10，使用螺丝10将盖板9与免焊快接头7相连接。
25.使用时，在使用过程中，通过免焊快接头7的pcb板702上焊接了具有弹性的铍铜弹片703，当免焊快接头7插入灯带后铍铜弹片703受到外部压力产生弹性变形从而与led灯板2背面的焊盘充分接触实现导通，而且此接触方式相比较一般的金属插针插入的方式由于
具有弹性变形的铍铜弹片703作用使得导通接触更紧密有效地降低了接触电阻的存在，同时由于更加接触更加紧密也有效降低了接触点过大电流时温度升高的风险，这也是此方案的核心优点所在，这样一种免焊接硅胶霓虹灯带堵头就使用完成了。
26.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
技术特征：
1.一种免焊接硅胶霓虹灯带堵头，包括硅胶外壳(1)、led灯板(2)、压紧外壳(3)、压紧胶垫(5)、安装槽(6)、免焊快接头(7)和盖板(9)，其特征在于：所述硅胶外壳(1)的内部开设有固定槽，所述固定槽的内部固定连接有led灯板(2)，所述led灯板(2)的底端设置有焊盘，所述led灯板(2)的外部卡合连接有压紧外壳(3)，所述压紧外壳(3)的一侧卡合连接有压紧胶垫(5)，所述压紧胶垫(5)的外侧壁底端开设有安装槽(6)，所述压紧胶垫(5)的一侧卡合连接有免焊快接头(7)，所述免焊快接头(7)的一侧螺纹连接有盖板(9)。2.根据权利要求1所述的一种免焊接硅胶霓虹灯带堵头，其特征在于：所述压紧外壳(3)的一侧内部开设有压紧槽(4)，所述压紧槽(4)的内部卡合连接有压紧胶垫(5)。3.根据权利要求1所述的一种免焊接硅胶霓虹灯带堵头，其特征在于：所述免焊快接头(7)的前方安装有电缆(701)，所述免焊快接头(7)的左侧设置有pcb板(702)，所述pcb板(702)的顶端固定连接有铍铜弹片(703)，所述铍铜弹片(703)的顶端与免焊快接头(7)的左侧壁相连接。4.根据权利要求3所述的一种免焊接硅胶霓虹灯带堵头，其特征在于：所述免焊快接头(7)通过pcb板(702)和铍铜弹片(703)与压紧胶垫(5)卡合连接，所述免焊快接头(7)的右侧开设有第一通孔(8)。5.根据权利要求1所述的一种免焊接硅胶霓虹灯带堵头，其特征在于：所述盖板(9)的内部开设有第二通孔(11)，所述第二通孔(11)的外侧壁四角均开设有螺纹安装孔(12)，所述螺纹安装孔(12)以盖板(9)的中轴线为对称设置。6.根据权利要求1所述的一种免焊接硅胶霓虹灯带堵头，其特征在于：所述盖板(9)通过安装螺丝(10)与免焊快接头(7)螺纹连接，所述螺丝(10)均贯穿螺纹安装孔(12)。
技术总结
本实用新型公开一种免焊接硅胶霓虹灯带堵头，包括硅胶外壳、LED灯板、压紧外壳、压紧胶垫、安装槽、免焊快接头和盖板，所述硅胶外壳的内部开设有固定槽，所述固定槽的内部固定连接有LED灯板；本实用新型特别设计在免焊快接头的PCB板上焊接了具有弹性的铍铜弹片，当免焊快接头插入灯带后铍铜弹片受到外部压力产生弹性变形从而与LED板背面的焊盘充分接触实现导通，而且此接触方式相比较一般的金属插针插入的方式由于具有弹性变形的铍铜弹片作用使得导通接触更紧密有效地降低了接触电阻的存在，同时由于更加接触更加紧密也有效降低了接触点过大电流时温度升高的风险，这也是此方案的核心优点所在。的核心优点所在。的核心优点所在。
技术研发人员：吴斌
受保护的技术使用者：深圳市鑫盛凯光电有限公司
技术研发日：2021.08.24
技术公布日：2022/1/14