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一种具有多种发光效果的LED灯泡的制作方法

时间:2022-01-19 阅读: 作者:专利查询

一种具有多种发光效果的LED灯泡的制作方法
一种具有多种发光效果的led灯泡
技术领域
1.本实用新型涉及一种具有多种发光效果的led灯泡。


背景技术:

2.led灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以led灯的抗震性能好,led灯泡是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光,如申请号为cn202021447896.5的专利公开了一种可增减led灯珠的led灯,包括灯头和绝缘套,绝缘套内腔侧壁设置有led灯板,led灯板与灯头电连接,led灯板远离灯头的一侧面可拆卸连接有灯珠组件,灯珠组件与led灯板电连接,灯珠组件远离led灯板的一端可拆连接有灯帽,通过设置led灯板、灯珠组件和灯帽,且led灯板、灯珠组件和灯帽之间形成电回路,同时灯珠组件由多组灯珠安装环可拆卸组成,这种led灯泡在使用过程中,虽然能够方便led灯珠的更换,但是led灯泡的散热效果差,led灯泡的色温无法改变,并且光线透过灯罩后的照度低,由此有必要做出改进。


技术实现要素:

3.本实用新型旨在解决现有技术中存在的技术问题之一。
4.本实用新型的技术方案是这样实现的:一种具有多种发光效果的led灯泡,其特征在于,包括:
5.灯座;
6.聚光灯罩;
7.散热部;
8.基板,所述基板上设置有若干红光led芯片和若干白光led芯片;
9.其中,所述散热部设置在灯座的下表面,所述基板设置有散热部的下表面,所述聚光灯罩设置在基板的下表面且完全包围基板,若干红光led芯片和若干白光led芯片外面都设置有圆弧形硅胶罩构成多个发光灯珠,若干红光led芯片和若干白光led芯片通过基板电路控制连接。
10.所述聚光灯罩还包括:
11.聚光部;
12.透光部,所述透光部由内透射面和外透射面构成;
13.其中,所述聚光部呈空心圆台状,所述聚光部的内壁上涂有真空镀铝涂层,所述透光部呈半球体状,所述内透射面上设置有若干反射块,若干反射块沿内透射面的内圆周方向设置,所述内透射面和外透射面之间设置有聚光玻璃。
14.所述散热部还包括:
15.散热底板,所述散热底板上设置有定位凸起和凹位;
16.散热模组,所述散热模组由管状铝芯和若干散热片构成;
17.固定梢位;
18.其中,若干散热片呈圆心对称均匀分布在管状铝芯的外圆周面上,所述散热片的顶部外缘设置有呈阶梯状的凹口,所述散热片的底边外部向下延伸形成一卡爪,所述凹位与卡爪相互配合,所述固定梢位设置在管状铝芯的内侧壁上。
19.优选为:所述内透射面和外透射面均采用具有透光性能的亚克力材料。
20.优选为:所述散热模组的外表面包覆有导热塑胶包覆层。
21.通过采用上述技术方案,相对于现有技术,本实用新型的led灯泡通过若干红光led芯片和若干白光led芯片相互配合,多个产生不同发光波长的led芯片集成在同一基板上,通过控制基板的电路的电压和电流来调节若干红光led芯片和若干白光led芯片的色温,从而产生多种不同的发光效果,提高了led灯泡的实用性,聚光灯罩能够提高led灯泡射出的光线的照度,散热部能够将led灯泡工作过程中产生的热量及时消散,减少led灯泡出现过热的现象,提高了led灯泡的使用寿命。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本实用新型具体实施方式结构示意图。
24.图2为基板结构示意图。
25.图3为散热部俯视图结构示意图。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
27.实施例1:
28.如图1至图3所示,本技术实施例提供了一种具有多种发光效果的led灯泡,其特征在于,包括:
29.灯座1;
30.聚光灯罩2;
31.散热部3;
32.基板4,所述基板4上设置有若干红光led芯片41和若干白光led芯片42;
33.其中,所述散热部3设置在灯座1的下表面,所述基板4设置有散热部3的下表面,所述聚光灯罩2设置在基板4的下表面且完全包围基板4,若干红光led芯片41和若干白光led芯片42外面都设置有圆弧形硅胶罩43构成多个发光灯珠,若干红光led芯片41和若干白光led芯片42通过基板4电路控制连接。
34.本技术实施例中,采用上述的一种具有多种发光效果的led灯泡,在使用过程中,
通过若干红光led芯片和若干白光led芯片相互配合,多个产生不同发光波长的led芯片集成在同一基板上,通过控制基板的电路的电压和电流来调节若干红光led芯片和若干白光led芯片的色温,从而产生多种不同的发光效果,提高了led灯泡的实用性,聚光灯罩能够提高led灯泡射出的光线的照度,散热部能够将led灯泡工作过程中产生的热量及时消散,减少led灯泡出现过热的现象,提高了led灯泡的使用寿命。
35.实施例2:
36.本实施例中,除了包括前述实施例的结构特征,进一步的所述聚光灯罩3还包括:
37.聚光部5;
38.透光部6,所述透光部6由内透射面61和外透射面62构成;
39.其中,所述聚光部5呈空心圆台状,所述聚光部5的内壁上涂有真空镀铝涂层,所述透光部6呈半球体状,所述内透射面61上设置有若干反射块63,若干反射块63沿内透射面61的内圆周方向设置,所述内透射面61和外透射面62之间设置有聚光玻璃。
40.本技术实施例中,采用上述的一种具有多种发光效果的led灯泡,在使用过程中,当led灯泡开启时,一部分光线直接发射到透光部上,另一部分光线投射到聚光部,由于聚光部上涂有真空镀铝涂层,从而能够将这部分光线发射到透光部上,发射到透光部上的光线一部分直接经过内透射面射出,另一部分光线由反射块经反射调整后在经由内透射面射出,从而改善了光线照度的均匀性,使得led灯泡发出的光线更加柔和,同时光线经过聚光部调整后期照度提高,提高了led灯泡的照度。
41.实施例3:
42.本实施例中,除了包括前述实施例的结构特征,进一步的所述散热部3还包括:
43.散热底板7,所述散热底板上设置有定位凸起71和凹位72;
44.散热模组8,所述散热模组由管状铝芯81和若干散热片82构成;
45.固定梢位9;
46.其中,若干散热片82呈圆心对称均匀分布在管状铝芯81的外圆周面上,所述散热片82的顶部外缘设置有呈阶梯状的凹口821,所述散热片82的底边外部向下延伸形成一卡爪822,所述凹位72与卡爪822相互配合,所述固定梢位9设置在管状铝芯81的内侧壁上。
47.本技术实施例中,采用上述的一种具有多种发光效果的led灯泡,在使用过程中,在散热片的顶部外缘设有阶梯状凹口,以形成与灯座相紧密咬合的连接卡位,提高了散热模组与灯座之间的装配效果,使得灯座与散热部的连接稳固,同时设有定位凸起,能较好将散热模组定位固定在散热底板上,稳定性好,不易变形,设有固定梢位,不仅方便快速定位装配管状铝芯,提升组装工作效率,还提升了装配效果,以使产品整体不易晃动,结构结构稳定性好,led灯泡在工作过程中产生的热量通过基板传递至散热底板,并由散热模组上的若干散热片快速消散,减少了led灯泡出现过热的现象,提高了led灯泡的使用寿命。
48.实施例4:
49.本实施例中,除了包括前述实施例的结构特征,进一步的所述内透射面61和外透射面62均采用具有透光性能的亚克力材料。
50.本技术实施例中,采用上述的一种具有多种发光效果的led灯泡,在使用过程中,内透射面和外透射面均采用具有透光性能的亚克力材料,从而保证了光线的照度不受影响。
51.实施例5:
52.本实施例中,除了包括前述实施例的结构特征,进一步的所述散热模组8的外表面包覆有导热塑胶包覆层。
53.本技术实施例中,采用上述的一种具有多种发光效果的led灯泡,在使用过程中,在散热模组的外表面包覆有导热塑胶包覆层,散热效果好,外形美观,耐候性好,实用性强,有效保证产品质量。
54.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。