一种表面带扩散层的led灯带及其制作方法
技术领域
1.本发明涉及led灯带及其应用领域，具体涉及一种表面带扩散层的led灯带及其制作方法。
背景技术：
2.现有技术制作使用的led灯带分为：
3.①
led灯珠或led芯片直接焊在柔性线路板上形成裸灯带，裸灯带直接使用，灯带都是多颗led灯发出的点状光直射出来，形成颗粒状的极不均匀的非常刺眼的光。
4.②
，在软性线路板上焊上led后直接滴一层透明胶使用，透明胶只是起防水作用，led发出的光，仍是颗粒状的不均匀的刺眼的光。
5.③
，将裸灯带用挤出机挤上包裹一层扩散树脂，发光面表面是一层扩散层，扩散层直接和led接触，这种方式必须要很厚的一层扩散层树脂才能达到均匀的扩散作用，由于扩散层透光率低，很厚的扩散层导致光损失很大，亮度降低很大。
6.如何使灯带上的多颗led发出的颗粒状的刺眼的光，更均匀的柔和地发出来，而且光损失更小。
7.为了解决此问题，本发明采取如下方法制作一种表面带扩散层的led灯带，攻克了这个技术：
8.具体方法是，将led或led及控制元件焊到柔性线路板上，施加一层透光胶，或者先施加一层荧光粉胶，并使荧光粉胶固后后再施加一层透光胶，再在透光胶表面施加一层扩散胶或扩散粉，方法是，先将扩散粉和透光胶混匀后制成带扩散粉的扩散胶，施加在透光胶上，或者将扩散粉直接洒在未固化的透光胶上，被透光胶粘住，使整个透光胶表面粘有一层扩散粉，胶水加热固化或者常温放置固化后，制成一种表面带扩散层的led灯带。
技术实现要素：
9.本发明涉及一种表面带扩散层的led灯带及其制作方法，具体而言，将led焊到柔性线路板上，施加一层透明胶，或者先施加一层荧光粉胶再施加一层透明胶，最后再在透明胶表面施加一层扩散胶，制成表面有扩散层的led灯带。
10.根据本发明提供了一种表面带扩散层的led灯带的制作方法，具体而言，将led或led及控制元件焊到柔性线路板上，施加一层透光胶，或者先施加一层荧光粉胶，并使荧光粉胶固化后再施加一层透光胶，再在透光胶表面施加一层扩散胶或扩散粉，方法是，先将扩散粉和透光胶混匀后制成带扩散粉的扩散胶，施加在透光胶上，或者将扩散粉直接洒在未固化的透光胶上，被透光胶粘住，使整个透光胶表面粘有一层扩散粉，胶水加热固化或者常温放置固化后，制成一种表面带扩散层的led灯带。
11.根据本发明还提供了一种表面带扩散层的led灯带，包括：柔性线路板；led或led及控制元件；透明胶层；扩散层；其特征在于，所述led是倒装led裸芯片，或者是表面带荧光层的倒装led芯片，或者是已封装在支架上的led灯珠，led或led及控制元件焊在柔性线路
板上，透明胶层覆盖在led及线路板上，或者覆盖在led及控制元件及线路板上，扩散层是混有扩散剂的透明胶形成的扩散层，或者是直接由扩散粉粘在透明胶的表面形成的扩散层，扩散层覆盖在透明胶层上或者覆盖在透明胶层及线路板上，通电后led发出的光经荧光层变成白光后，再穿过透明胶层，最后经扩散层扩散后向外发出，或者通电后led发出的光直接进入透明胶层，最后经扩散层扩散后向外发出，使向外发出的光扩散成为更均匀的光。
12.根据本发明还提供了一种表面带扩散层的led灯带，包括：柔性线路板；led或led及控制元件；荧光粉胶层；透明胶层；扩散层；其特征在于，所述led是倒装led蓝光芯片，led或led及控制元件焊在柔性线路板上，荧光粉胶层覆盖在led及线路板上或者覆盖在led及控制元件及线路板上，透明胶层覆盖在荧光粉胶层上及线路板上，或者透明胶层覆盖在荧光粉胶层上及线路板上及控制元件上，扩散层是混有扩散剂的胶形成的扩散层，或者是直接由扩散粉粘在透明胶的表面形成的扩散层，扩散层覆盖在透明胶层上或者覆盖在透明胶层及线路板上，通电后蓝光led芯片发出的光经荧光粉胶层变成白光后，再穿过透明胶层，最后经扩散层扩散后向外发出，使向外发出的光扩散成为更均匀的光。
13.根据本发明的一优选实施例，所述的一种表面带扩散层的led灯带，其特征在于，所述的透明胶层是完全透明的胶层或者是半透明的胶层，作用是使led发出的光通过一层透明或半透明胶充分散射开后，再经扩散层把光扩散后发出，使发出的光更均匀。
14.根据本发明的一优选实施例，所述的一种表面带扩散层的led灯带，其特征在于，所述的扩散剂或扩散粉是含有颜色的扩散剂或扩散粉，通电时led发出的光经扩散层时会变色，从扩散层向外发出的光是变色后的光。
15.根据本发明的一优选实施例，所述的一种表面带扩散层的led灯带，其特征在于，所述的扩散剂或扩散粉是含有黑色或银色的扩散剂或扩散粉，通电时led发出的光经扩散层时，从黑色或银色扩散剂或扩散粉之间的间隙穿过，然后向外发出，不通电时，灯带是黑色或银色的装饰条。
16.根据本发明的一优选实施例，所述的一种表面带扩散层的led灯带，其特征在于，所述的透明胶层的胶是环氧类胶或者是pu类胶或者是有机硅类胶。
17.在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
18.通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
19.图1为连片裸灯带的平面示意图。
20.图2为单条裸灯带的平面示意图。
21.图3为带透明胶层的单条裸灯带半成品的长方向的截面示意图。
22.图4为一种表面带透明胶层和扩散层的led灯带的长方向的截面示意图。
23.图5为一种表面带透明胶层和扩散层的led灯带的短方向的截面示意图。
24.图6为带元件的连片裸灯带的平面示意图。
25.图7为带一行一行荧光粉胶层的连片裸灯带半成品的平面示意图。
26.图8为带荧光粉胶层的单条裸灯带半成品的平面示意图。
27.图9为带透明胶层和荧光粉胶层的单条裸灯带半成品的长方向的截面示意图。
28.图10为一种表面带透明胶层和荧光粉胶层和扩散层的led灯带的长方向的截面示意图。
29.图11为一种表面带透明胶层和荧光粉胶层和扩散层的led灯带的短方向的截面示意图。
具体实施方式
30.下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
31.但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。
32.实施例一
33.1，单条裸灯带的制作
34.将倒装的led表面带荧光层的蓝光芯片1.1a及电阻1.1b用固晶机及锡膏贴到多张连片柔性线路板1.1上，经回流焊使蓝光芯片1.1a和电阻1.1b焊到连片柔性线路板1.1上制成连片裸灯带，然后分切制成单条裸灯带(图1、图2所示)。
35.2，透明胶层的制作
36.把单条裸灯带贴在带双面胶的铝型材上，然后水平放置在平台上，固定好后在裸灯带上表面施加一层透明胶2.1在带荧光层的蓝光芯片1.1a及线路板1.1上，制成带透明胶层的单条裸灯带半成品(图3所示)。
37.3，扩散胶层的制作
38.制作方法一：
39.在带透明胶层的单条裸灯带半成品的透光胶2.1未固化前，立即在透光胶2.1上洒上一层扩散粉并抹匀，使扩散粉均匀粘在透明胶2.1表面形成扩散层3.1，然后放在烤箱加热，使胶层固化后，从铝型材上取下来，制成一种表面带透明胶层和扩散层的led灯带(图4、图5所示)。
40.制作方法二：
41.在带透明胶层的单条裸灯带半成品的透光胶2.1固化后，将扩散粉和低粘度的透光胶水均匀混合后制成的扩散胶，用喷胶机把扩散胶喷在透明胶层2.1外表面，使扩散胶水固化形成扩散层3.1，制成一种表面带透明胶层和扩散层的led灯带(图4、图5所示)。
42.实施例二
43.1，单条裸灯带的制作
44.将倒装的led蓝光芯片1.1c及电阻1.1b用固晶机及锡膏贴到多张连片柔性线路板1.1上，经回流焊使倒装的led蓝光芯片1.1c及电阻1.1b焊到连片柔性线路板1.1上，制成带元件的连片裸灯带(图6所示)。
45.2，荧光粉胶层的制作
46.在带元件的连片裸灯带放在滴胶机台上，在裸灯带芯片的位置施加一层荧光粉胶5.1，形成荧光粉胶5.1，覆盖在led蓝光芯片1.1c及线路板1.1上及电阻1.1b上，然后转移到烤箱里使荧光粉胶水加热固化制成带一行一行荧光粉胶层的连片裸灯带半成品，然后用分切机分切成多条单条制成带荧光粉胶层的单条裸灯带半成品(图7、图8所示)。
47.3，透明胶层的制作
48.把带荧光粉胶层的单条裸灯带半成品贴在带双面胶的铝型材上，然后水平放置在平台上，固定好后在单条裸灯带半成品上表面施加一层透明胶2.1在荧光粉胶层5.1及线路板1.1上，制成带透明胶层和荧光粉胶层的单条裸灯带半成品(图9所示)。
49.4，扩散胶层的制作
50.制作方法一：
51.在带透明胶层和荧光粉胶层的单条裸灯带半成品的透光胶2.1未固化前，立即在透光胶2.1上洒上一层扩散粉并抹匀，使扩散粉均匀粘在透明胶2.1表面形成扩散层3.1，然后放在烤箱加热，使胶层固化后，从铝型材上取下来，制成一种表面带透明胶层和荧光粉胶层和扩散层的led灯带(图10、图11所示)。
52.制作方法二：
53.在带透明胶层和荧光粉胶层的单条裸灯带半成品的透光胶2.1固化后，将扩散粉和低粘度的透光胶水均匀混合后制成的扩散胶，用喷胶机把扩散胶喷在透明胶层2.1外表面，使扩散胶水固化形成扩散层3.1，制成一种表面带透明胶层和荧光粉胶层和扩散层的led灯带(图10、图11所示)。
54.以上结合附图将一种表面带扩散层的led灯带及其制作方法的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。