1.本技术涉及导光技术领域，尤其涉及一种光源结构及电子设备。
背景技术：
2.在现有的指示灯结构中，发光二极管(light-emitting diode，led)所产生的光线需要经过多级导光柱导光后才能向外投射，光线经过多级导光柱导光后，会使得指示灯结构的出光面呈现亮暗相间问题，即造成出光不均匀。
技术实现要素：
3.本技术提供了一种光源结构及电子设备，以实现光源结构的均匀出光。
4.本技术提供了：
5.一种光源结构，用于电子设备中，包括：
6.光源；
7.导光罩，包括相连通的第一开口端和第二开口端，所述光源设置于所述第一开口端，所述导光罩还包括粗糙的内表面；及
8.导光体，设置于所述导光罩的所述第二开口端；
9.至少部分所述光源产生的光线通过所述内表面散射后投射至所述导光体，并通过所述导光体出射。
10.在一些可能的实施方式中，所述内表面的粗糙度为0.4μm至3.2μm。
11.在一些可能的实施方式中，所述光源包括基板和灯珠，所述灯珠设置于所述基板的一侧；
12.所述光源结构还包括有遮光件，所述遮光件贴合于所述基板设置有所述灯珠的一侧，所述遮光件环绕所述灯珠设置；
13.所述导光罩的所述第一开口端抵接于所述遮光件远离所述基板的一侧面。
14.在一些可能的实施方式中，所述遮光件为弹性垫片，所述遮光件挤压于所述基板和所述导光罩之间。
15.在一些可能的实施方式中，所述遮光件上开设有避让所述灯珠的避让通孔，所述第一开口端的开口直径大于或等于所述避让通孔的直径。
16.在一些可能的实施方式中，所述导光罩的所述第二开口端设置有凸缘，所述凸缘沿所述导光罩的径向向远离所述导光罩轴线的方向延伸设置，所述凸缘远离所述第一开口端的一侧面用于贴合连接所述电子设备的壳体。
17.在一些可能的实施方式中，所述导光体内设置有多个散光件，所述多个散光件用于使进入所述导光体的光线散射。
18.在一些可能的实施方式中，所述多个散光件均匀分布于所述导光体中，所述多个散光件的体积占所述导光体总体积的0.06％至0.4％。
19.在一些可能的实施方式中，所述导光体包括底板和导光部，所述导光部凸设于所
述底板远离所述光源的一侧，所述导光体的入光面设置于所述底板远离所述导光部的一侧面，所述导光体的出光面设置于所述导光部远离所述底板的一侧面。
20.另一方面，本技术还提供了一种电子设备，包括上述任意一个实施例中所述的光源结构。
21.本技术的有益效果是：本技术提出一种光源结构和电子设备，光源结构用于电子设备中。其中，光源结构可包括光源、导光罩和导光体，光源设置于导光罩的第一开口端，导光体设置于导光罩的第二开口端，导光罩还包括粗糙的内表面。使用中，光源所产生光线中的至少部分会通过导光罩的内表面进行散射，以对该部分光线的匀光。从而，使得通过导光体出射的光线更加均匀，即使得光源结构的出光更加均匀，避免明暗相间的问题出现，也可改善光源结构使用状态下的外观效果。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
23.图1示出了现有技术中指示灯结构的剖面结构示意图；
24.图2示出了一些实施例中光源结构的爆炸结构示意图；
25.图3示出了一些实施例中导光体与壳体的装配结构示意图；
26.图4示出了一些实施例中光源结构一角度的剖面结构示意图；
27.图5示出了一些实施例中光源机构另一角度的剖面结构示意图；
28.图6示出了一些实施例中导光罩的结构示意图；
29.图7示出了一些实施例中导光体的结构示意图；
30.图8示出了一些实施例中导光体的内部结构。
31.主要元件符号说明：
32.1-led灯；2-第一导光柱；3-第二导光柱；
33.10-光源；11-基板；12-灯珠；20-遮光件；21-避让通孔；30-导光罩；301-第一开口端；302-第二开口端；31-凸缘；311-第一连接孔；32-内表面；40-导光体；401-入光面；402-出光面；41-底板；411-第二连接孔；42-导光部；43-散光件；50-壳体；51-安装孔；52-连接柱。
具体实施方式
34.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
35.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必
须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
36.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
37.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
38.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
39.如图1所示，为现有技术中的指示灯结构，包括led灯1、第一导光柱2和第二导光柱3。其中，第二导光柱3和第一导光柱2依次堆叠于led灯1的出光测，第一导光柱2远离第二导光柱3的一侧可作为指示灯结构的出光面。使用中，led灯1产生的光线可依次经过第二导光柱3和第一导光柱2后向外投射。led灯1所产生的光线经过两级导光后，会在指示灯结构的出光面出现亮暗相间的情况，即指示灯结构的出光面存在暗斑，存在出光不均匀的问题，外观效果较差。同时，指示灯结构需要设置两级导光柱，相应的，也会增加指示灯结构的材料成本。
40.如图2至图8所示，本技术提供了一种光源结构，可实现均匀出光，改善光源结构在使用中外观效果。
41.实施例一
42.实施例中提供了一种光源结构，可用于电子设备中，示例性，光源结构可用作电子设备中的指示灯等结构。其中，电子设备可以是路由器、无线接入器等电子设备中的一种。
43.如图2、图4至图6，光源结构可包括光源10、导光罩30和导光体40。
44.其中，导光罩30可包括第一开口端301和第二开口端302，且导光罩30包括有粗糙的内表面32。光源10可设置于导光罩30的第一开口端301，且光源10的出光侧朝向导光罩30设置。导光体40设置于导光罩30的第二开口端302。
45.使用中，光源10所产生的光线，其中一部分可直接穿过导光罩30投射至导光体40上，另一部分可经过导光罩30的内表面32反射后投射至导光体40上。光线到达导光体40后，可通过导光体40向外投射。
46.其中，导光罩30的内表面32设置为粗糙面，可使照射在内表面32上的光线产生漫反射，以达到匀光的效果。进而，可使光源10所产生的光线更加均匀的投射至导光体40的各部分，以实现均匀出光的效果，避免暗斑的出现，相应的，也可改善光源结构使用状态下的外观效果。
47.实施例二
48.实施例中提供了一种光源结构，可以理解的，本实施例可以是在实施例一的基础上作出的进一步改进。
49.结合图2、图4和图5，光源10可包括有基板11和灯珠12。其中，基板11可以是电路板。灯珠12可通过插件或贴片方式安装于基板11上，且灯珠12与基板11电连接。实施例中，灯珠12的数量可根据需要设置成一个、两个、三个、五个等若干个，在此不做具体限制。在一些实施例中，灯珠12可以是发光二极管。
50.如图2和图4所示，光源结构还包括有遮光件20，遮光件20可设置于导光罩30与光源10的连接处，可防止光源10产生的光线外露，相应的，可确保光源10产生的光线均通过导光体40向外投射，也可提高光源结构的出光亮度。
51.实施例中，遮光件20为弹性垫片。具体的，在一些实施例中，遮光件20可以是片状的泡棉结构。当遮光件20受到挤压时，遮光件20可进行一定的压缩形变。遮光件20可贴合于基板11设置有灯珠12的一侧，遮光件20与基板11之间密封连接，且遮光件20环绕灯珠12设置。相应的，遮光件20上可开设有避让灯珠12的避让通孔21，灯珠12位于避让通孔21内。
52.在一些实施例中，遮光件20可通过胶粘的方式粘接于基板11上，且遮光件20与基板11之间不留间隙，避免灯珠12产生的光线从遮光件20与基板11之间的间隙外泄。可以理解的，遮光件20为绝缘结构。
53.在另一些实施例中，遮光件20不排除选用绝缘硅胶垫片、绝缘橡胶垫片等结构。
54.进一步的，如图4至图6所示，导光罩30可呈两端开口的管状结构。同时，第一开口端301的开口直径小于第二开口端302的开口直径，使得导光罩30的形状大致可呈现为圆台状，且内表面32可大致呈倒置的圆锥面。
55.实施例中，导光罩30靠近第一开口端301的端壁可抵接于遮光件20远离基板11的一侧面。同时，第一开口端301的开口直径可大于避让通孔21的直径，且第一开口端301的开口结构可与遮光件20上的避让通孔21同轴。从而，使得灯珠12朝向导光罩30的内部设置，以便灯珠12产生的光线可向导光罩30内部的方向投射。
56.当然，在另一些实施例中，第一开口端301的开口直径也可等于避让通孔21的直径。
57.在一些实施例中，遮光件20可压缩于导光罩30与基板11之间。相应的，导光罩30可挤压遮光件20，使得遮光件20远离基板11的一侧面形成相应的压痕槽(图未示)，导光罩30靠近遮光件20的一端可嵌设于压痕槽中，压痕槽的侧壁与导光罩30靠近遮光件20一端的侧壁紧密贴合。从而，可有效避免灯珠12所产生的光线外泄，进一步确保光源结构的出光亮度。
58.实施例中，导光罩30和基板11均固定连接于电子设备的壳体50上，一方面可使光源结构固定安装于电子设备中，另一方面，也可确保导光罩30与遮光件20的紧密连接，避免漏光。示例性的，基板11可通过螺钉连接、卡接、限位固定等方式固定连接于壳体50上。
59.在一些实施例中，导光罩30远离遮光件20的一端可固定连接于壳体50上，即导光罩30的第二开口端302固定连接于壳体50上。具体的，导光罩30的第二开口端302凸出设置有凸缘31，凸缘31可环绕第二开口端302的开口结构设置。同时，沿导光罩30的径向，凸缘31向远离导光罩30轴线的方向凸出设置，凸缘31呈现为圆环形板状结构。
60.凸缘31远离第一开口端301的一侧面可紧密贴合于壳体50的内壁上，且凸缘31与
壳体50固定连接。具体的，壳体50靠近导光罩30的一侧面可凸出设置有多个用于连接凸缘31的连接柱52，对应的，凸缘31上设置有与连接柱52配合的第一连接孔311。
61.在一些实施例中，连接柱52可为热熔柱。连接柱52也可通过热熔的方式连接于壳体50的内壁上。当然，连接柱52也可与壳体50通过粘接、一体成型等方式固定连接。连接柱52远离壳体50的一端可穿过凸缘31上的第一连接孔311，并相对于凸缘31靠近第一开口端301的一侧面凸出设置。连接柱52远离壳体50的一端，也可通过热熔的方式固定连接于凸缘31靠近第一开口端301的一侧面。
62.在另一些实施例中，凸缘31与壳体50之间还可通过卡扣连接、螺钉连接等方式进行固定连接。
63.进一步的，导光罩30的内表面32可设置成火花纹，以使得内表面32呈现为粗糙面。在一些实施例中，内表面32的粗糙度可设置为0.4μm，以使得照射在内表面32上光线可产生漫反射，实现匀光的效果。
64.在另一些实施例中，内表面32的粗糙度可设置为0.4μm至3.2μm，示例性的，内表面32的粗糙度可设置为0.56μm、1.0μm、1.8μm、2.2μm、3.2μm等。
65.实施例中，导光罩30可由塑料制成，相对于导光柱，导光罩30的成本可明显降低，从而可降低光源结构的整体成本。
66.进一步的，导光罩30可选用非透明的白色塑料制成，可避免漏光的问题发生，也可减少对光线的吸收，使得灯珠12产生的光线尽可能均通过导光体40向外投射，进一步提高光源结构的出光亮度。
67.结合图3至图5以及图7，在一些实施例中，导光体40可包括入光面401和出光面402，入光面401和出光面402相背设置。其中，入光面401可靠近光源10一侧设置，相应的，光源10产生的光线可从入光面401一侧进入导光体40中，随后可通过出光面402向外投射。
68.实施例中，导光体40可对应导光罩30的第二开口端302设置。同时，导光罩30可环绕设置于导光体40的周向，且导光罩30靠近导光体40的入光面401一侧设置。在一些实施例中，导光体40也可固定连接于电子设备的壳体50上，相应的，也可使得导光体40相对于导光罩30固定安装。
69.实施例中，导光体40可包括底板41和导光部42。其中，导光部42凸出设置于底板41的一侧，且导光部42靠近出光面402一侧设置。相应的，出光面402可设置于导光部42远离底板41的一侧面，入光面401可位于底板41远离导光部42的一侧面。
70.在一些实施例中，导光部42可呈圆柱状结构。导光部42可根据需要设置为一个、两个、三个、四个等数量，在此不做具体限制。
71.在另一些实施例中，导光部42也可根据需要设置成三棱柱、四棱柱、五棱柱、不规则柱体等结构。
72.相对应的，壳体50上可设置有供导光部42穿过的安装孔51，以便导光体40的出光面402一侧外露于电子设备的外部，便于用户查看。其中，安装孔51的数量与导光部42的数量相等，且安装孔51与导光部42一一对应。导光部42可嵌设于对应的安装孔51内，导光部42的周向侧壁可与安装孔51的内壁紧密贴合。在一些实施例中，导光体40的出光面402一侧可与壳体50的外壁相齐平，即导光部42远离底板41的一侧面可与壳体50的外壁相齐平，从而可确保电子设备外观的美观性。
73.实施例中，壳体50的内壁还可设置有多个用于连接底板41的连接柱52。相应的，底板41上设置有与连接柱52相配合的第二连接孔411，连接柱52也可通过热熔的方式与底板41固定连接。
74.在另一些实施例中，底板41也可通过卡扣的方式固定连接于壳体50上。
75.再一并结合图8，进一步的，在一些实施例中，导光体40内还嵌设有多个散光件43，用于对通过导光体40的光线进行散射，进一步实现匀光的效果，以使导光体40的出光面402一侧呈现的亮度均匀。
76.在一些实施例中，散光件43可为粉末状，分散设置于导光体40内。实施例中，所有散光件43的整体体积可占导光体40总体积的0.06％至0.4％，在一些实施例中，所有散光件43的整体体积可占导光体40总体积的0.10％。可以理解的，多个散光件43可在导光体40内均匀分布。
77.在另一些实施例中，所有散光件43的整体体积可占导光体40总体积的0.06％、0.09％、0.12％、0.20％、0.25％、0.31％、0.36％、0.4％等。
78.实施例中，散光件43可以为有机硅光扩散粉、丙烯酸光扩散粉等有机扩散粉末。当光线照射在散光件43上时，可对光线进行散射，以实现匀光效果。
79.当然，在另一些实施例中，散光件43还可为二氧化硅、碳酸钙等无机扩散粉末。
80.使用中，灯珠12产生的光线，其中一部分可直接穿过导光罩30照射在导光体40的入光面401，另一部分可通过导光罩30的内表面32散射后照射在入光面401上。光线经过入光面401进入导光体40后，可在散光件43的作用下进一步散射，以使实现对光线的进一步匀光，使得出光面402呈现亮度均匀的光斑。
81.综上，本技术提供的光源结构，可使光源10产生光线从导光体40的出光面402一侧均匀出射，以实现均匀出光的效果，可有效避免暗斑的出现。同时，也可明显缩减光源结构的整体成本。
82.实施例三
83.实施例中还提供了一种电子设备，可包括实施例中提供的光源结构，其中，光源结构可固定安装于电子设备的壳体50上。导光体40的出光面402外露于壳体50的外侧。
84.实施例中，电子设备可以是路由器、无线接入器等设备中的一种。光源结构可用作电子设备的指示灯等结构。
85.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
86.尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。