将led光源遮蔽的led灯带及制作方法
技术领域
1.本发明涉及led灯带领域，具体涉及将led光源遮蔽的led灯带及制作方法。


背景技术：

2.1、现有技术制作的led灯带是直射光的灯带，灯带上的led灯珠光源未被遮蔽层遮盖，led发出的光直接向外射出，或者是通过一层透明的防水胶层后，再直接向外射出，而且是刺眼的点状光直接向外射出，对眼睛刺激很大，这种灯带是不能直视的灯带，这种灯带是能看到一颗一颗的led，灯带发出的始终是有颗粒感的光，不是完全均匀的柔性面光。
3.2、另一种技术用倒装芯片直接焊在柔性线路板上，然后用荧光粉胶连续施加在灯带上，盖住芯片，当芯片数量达到每米400颗以上时，制成的灯带不仔细看是形成了整条发光的面光，但仔细看仍是一个个芯片发出的直射的光，虽穿过胶层但仍是刺眼的点光，仍然是不能直视的灯带。
4.以上两类灯带，因为是属于多点光直射出来的灯带，不是均匀柔和的面光灯带，所以使用时一般来讲都是放在暗槽里使用，不能明装直接将灯带露在外使用。然而整个业界和消费者都希望有新技术突破，能制作出直接可以明装的，发均匀柔性光的灯带，发出的不是颗粒点光的刺眼的柔性灯带，灯带既是装饰条又是光源，灯带起双功能作用。
5.为了解决此问题，本发明采取如下方法制作将led光源遮蔽的 led灯带，攻克了技术难关，制成了将led光源遮蔽的led灯带。
6.将一颗一颗的led灯焊在线路板板边，用透光胶覆盖在led及线路板上，led镶嵌在透光胶里，然后再遮蔽形成遮蔽槽，遮蔽槽形成的是不透光或者很弱透光，遮蔽槽内表面也是反射层，led已隐藏在了遮蔽槽里，只保留在灯带内朝内侧的出光开口，led发出的光进入透光胶层里，从开口处向整个透光胶内射入，在线路板及遮蔽层的内表面的反射作用下，在透光胶的折射及反射作用下，led发出的光穿过透光胶，从露出的透光胶表面向外发出，在灯带上的透光胶用三种类型：一种是直接只用一种带扩散的不透明但透光的扩散胶，另一种是只用一种透明的胶，还有一种是里层用透明胶导光，外层用带扩散的不透明但透光的扩散胶。
7.制作的灯带因led光源从正面被遮挡了，无直射的刺眼的光了，同时led发出的光又是通光透光胶和线路板内表面，及遮蔽槽内表面的反射和折射后才向外发出，形成了均匀的面光。


技术实现要素：

8.本发明涉及将led光源遮蔽的led灯带及制作方法，具体而言，在柔性线路板的一个边或两个边焊接led或者led及控制元件，在已焊led光源的线路板上制作透光胶，然后再在两边制作树脂漆或遮蔽膜形成遮蔽槽，使led光源遮蔽在遮蔽槽里，led发出的光进入透光胶里，从遮蔽槽的朝内侧的出光口进入透光胶层，一部分光直接从透光胶层传到透光胶层外表面向外发出，一部分光从透光胶层传到线路板及遮蔽层的内表面，反射后再进入透
光胶层传到透光胶层的外表面向外发出。发出的光是均匀的无颗粒感的面光。
9.根据本发明提供了将led光源遮蔽的led灯带的制作方法，具体而言，柔性线路板的长方向的一边或两边焊接多颗led或led及控制元件后，制成裸灯带，施加液态透光胶在裸灯带表面，覆盖在灯带的上面表，透光胶固化后在透光胶的上表面贴挡漆胶带露出需喷漆或涂漆的侧边，然后喷或者涂遮蔽树脂漆，烘干后取下挡漆胶带，或者在灯带的一个侧边或两个侧边贴遮蔽膜包住侧边，制成将led光源遮蔽的led灯带，制成的灯带的特点是，led光源已被遮蔽树脂漆或遮蔽膜盖住隐藏在一个侧边或两个侧边的遮蔽槽里，形成的遮蔽槽朝灯带内侧形成有出光口，遮蔽槽挡光后，led光源通电后发出的光进入透光胶里，从出光口照射进透光胶层，有一部分光通过透光胶层后直接从透光胶层的外表面向外发出，有一部分光传到线路板及遮蔽层形成的内表面，通过内表面的反射作用再反射进入透光胶层，然后从露出的透光胶层的外表面向外发出。
10.根据本发明还提供了将led光源遮蔽的led灯带，包括：柔性线路板；led或led及控制元件；透光胶层；遮蔽层；其特征在于， led或led及控制元件已焊接在柔性线路板上，透光胶层已粘在线路板焊led的一面的表面，并且led或led及控制元件已镶嵌在透光胶层里，并和透光胶层粘在了一起，在灯带的长方向的一个边或两个边设有遮蔽层，遮蔽层是遮蔽树脂漆形成的遮蔽层并和底部线路板一起形成遮蔽槽，或者是遮蔽膜形成的遮蔽层并和底部线路板一起形成遮蔽槽，或者是遮蔽树脂漆和遮蔽膜和底部线路板一起形成的遮蔽槽，在灯带的长方向的一边或两边形成遮蔽槽，每个遮蔽槽朝灯带内的一侧留有出光口未被遮蔽层挡住，led镶嵌在遮蔽槽里面的透光胶层里，led光源隐藏在灯带一侧或两侧的遮蔽槽里，led光源通电后发出的光，进入透光胶从遮蔽槽的出光口传到透光胶层里，一部分光直接通过透光胶层传到透光胶层的外表面向外发出，一部分光先通过透光胶层传到灯带线路板和遮蔽层形成的内表面，经内表面反射后，传回透光胶层再传到透光胶层的外表面向外发出。
11.根据本发明的一优选实施例，所述的将led光源遮蔽的led灯带，其特征在于，所述的遮蔽层是在灯带边缘的正表面和灯带的侧面，或者是和线路板底面形成的小于90度的斜面，或者是弧面，形成的遮蔽槽朝灯带内侧留有出光口。
12.根据本发明的一优选实施例，所述的将led光源遮蔽的led灯带，其特征在于，所述透光胶是一层胶或者两层胶，所述的透光胶是两层胶时，在外表面的一层是雾状的扩散胶，是扩散胶层，夹在扩散胶及线路板之间的是透明胶，这层透明胶称为导光胶，是导光胶层。
13.根据本发明的一优选实施例，所述的将led光源遮蔽的led灯带，其特征在于，所述的导光胶层上粘有导光油墨，导光油墨夹在线路板与导光胶层之间，或者夹在扩散胶层与导光胶层之间。
14.根据本发明的一优选实施例，所述的将led光源遮蔽的led灯带，其特征在于，所述的导光胶层上有导光点，导光点在导光胶层和线路板接触的那一面的内表面，或者导光点在导光胶层和扩散胶层接触的那一面的内表面，或者是在导光胶层内设有导光点。
15.根据本发明的一优选实施例，所述的将led光源遮蔽的led灯带，其特征在于，所述的灯带只在一边焊接有led或led及控制元件，另一个边没有遮蔽层，led发出的光穿过透光胶层从正面及没有遮蔽层的侧面向外发出，灯带外观是不对称结构的外观。
16.根据本发明的一优选实施例，所述的将led光源遮蔽的led灯带，其特征在于，所述
的灯带只在一边焊接有led或led及控制元件，另一个边侧面有遮蔽层，正面没有遮蔽层，led发出的光穿过透光胶层从正面发出，灯带外观是不对称结构的外观。
17.根据本发明的一优选实施例，所述的将led光源遮蔽的led灯带，其特征在于，所述的灯带只在一边焊接有led或led及控制元件，灯带两边有对称结构的遮蔽层，led发出的光穿过透光胶层从正面发出，灯带外观是对称结构的外观。
18.根据本发明的一优选实施例，所述的将led光源遮蔽的led灯带，其特征在于，所述的遮蔽层是完全遮蔽的遮蔽材料层，百分之百遮挡住了led发出的光，或者是半透光材料的遮蔽层，led发出的一部分光穿过半透光材料的遮蔽层向外发出。
19.根据本发明的一优选实施例，所述的将led光源遮蔽的led灯带，其特征在于，所述的led光源是用芯片封装在支架里的灯珠，或者是倒装led芯片，所述led光源的芯片上还有一层封装胶，如果灯带是发白光的灯带，芯片上的封装胶里含有荧光粉。
20.根据本发明的一优选实施例，所述的将led光源遮蔽的led 灯带，其特征在于，所述的遮蔽膜是含金属的膜或者是含纤维的膜或者是树脂膜，或者是任意两种或三种组合的遮蔽层。
21.在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
22.通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
23.图1为一边焊接多颗led的裸灯带的平面示意图。
24.图2为一边焊接多颗led的裸灯带的截面示意图。
25.图3为两边焊接多颗led的裸灯带的平面示意图。
26.图4为两边焊接多颗led的裸灯带的截面示意图。
27.图5为两边焊接多颗led带透光胶的led灯带的截面示意图。
28.图6为一边焊接多颗led带透光胶的led灯带的截面示意图。
29.图7为两边焊接多颗led的带扩散胶和透光胶的led灯带的截面示意图。
30.图8为一边焊接多颗led的带扩散胶和透光胶的led灯带的截面示意图。
31.图9为喷或涂遮蔽树脂漆后制成隐藏led光源的led灯带的截面示意图。
32.图10为喷或涂遮蔽树脂漆后撕掉挡漆胶带后制成隐藏led光源的led灯带的截面示意图。
33.图11为贴遮蔽膜制成隐藏led光源的led灯带的截面示意图。
34.图12为一边焊接多颗led两边对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led光源的led灯带的截面示意图。
35.图13为含扩散胶的一边焊接多颗led两边对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led光源的led灯带的截面示意图。
36.图14为两边焊接多颗led两边对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led光源的led灯带的截面示意图。
37.图15为含扩散胶的两边焊接多颗led两边对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏
led光源的led灯带的截面示意图。
38.图16为一边焊接多颗led两边不对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led光源的led灯带的截面示意图。
39.图17为含扩散胶的一边焊接多颗led两边不对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led光源的led灯带的截面示意图。
40.图18为单排焊接多颗led的连片裸灯带的平面示意图。
41.图19为单排焊接多颗led的连片裸灯带的截面示意图。
42.图20为双排焊接多颗led的连片裸灯带的平面示意图。
43.图21为双排焊接多颗led的连片裸灯带的截面示意图。
44.图22为单排焊接多颗led的含一种透光胶的连片led灯带的截面示意图。
45.图23为双排焊接多颗led的含一种透光胶的连片led灯带的截面示意图。
46.图24为单排焊接多颗led的含扩散胶和透光胶的led连片灯带的截面示意图。
47.图25为双排焊接多颗led的含扩散胶和透光胶的led连片灯带的截面示意图。
48.图26为用分条机分切制成单条led灯带半成品的截面示意图。
49.图27为中间贴挡漆胶带后上表面和两个侧面喷或涂遮蔽树脂漆制成的隐藏led光源的led灯带半成品的截面示意图。
50.图28为撕掉中间挡漆胶带后上表面和两个侧面喷或涂遮蔽树脂漆制成的隐藏led光源的led灯带的截面示意图。
51.图29为贴遮蔽膜的隐藏led光源的led灯带的截面示意图。
52.图30为单排焊接多颗led两边对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led光源的led灯带的截面示意图。
53.图31为含扩散胶的一边焊接多颗led两边对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led光源的led灯带的截面示意图。
54.图32为两边焊接多颗led两边对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led光源的led灯带的截面示意图。
55.图33为含扩散胶的两边焊接多颗led两边对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led光源的led灯带的截面示意图。
56.图34为一边焊接多颗led两边不对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led光源的led灯带的截面示意图。
57.图35为含扩散胶的一边焊接多颗led两边不对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led光源的led灯带的截面示意图。
具体实施方式
58.下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
59.但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。
60.实施例一
61.一、单条裸灯带的制作
62.用传统的smt工艺，把准备好的led灯珠1.1a和电阻1.1b，通过锡膏焊接在线路板
1.1上，然后分切成单条裸灯带，制成一边焊接多颗led的裸灯带，或者制成两边焊接多颗led的裸灯带备用(图 1、图2、图3、图4所示)。
63.二、滴胶制作
64.方案一
65.将准备好的裸灯带水平固定在黏有双面胶的铝型材上，放置水平，然后将透光胶3.1a均匀的滴在裸灯带上表面，使裸灯带上表面全覆盖透光胶，然后放置在烤箱里面加热使透光胶固化，制成带透光胶的led灯带(图5、图6所示)。
66.方案二
67.将准备好的裸灯带水平固定在黏有双面胶的铝型材上，放置水平，然后将透光胶3.1a均匀的滴在裸灯带上表面，使裸灯带上表面全覆盖透光胶，水平静置，待透光胶表面半固化后，将准备好的扩散胶滴3.1b滴到透光胶3.1a表面，然后放置在烤箱里面加热使两种胶固化，制成带扩散胶和透光胶的led灯带(图7、图8所示)。
68.三、边缘处的遮蔽层的制作
69.方案一
70.将制备好的带透光胶的led灯带或带扩散胶和透光胶的led灯带上表面的中间贴挡漆胶带4.1a，预留出需要遮蔽的位置，然后水平放置在水平喷漆台上，向上表面和两个侧面喷或涂遮蔽树脂漆4.1b，待遮蔽树脂漆4.1b干后，撕掉贴挡漆胶带4.1a，制成隐藏led光源的led灯带(图9、图10所示)。
71.方案二
72.将制备好的带透光胶的led灯带或带扩散胶和透光胶的led灯带两侧边贴遮蔽膜4.1，使遮蔽膜与背面的线路板形成遮蔽槽，制成隐藏led光源的led灯带(图11所示)。
73.四、灯带分类的制作
74.第1类：一边焊接多颗led两边对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led光源的led灯带(图12所示)；
75.第2类：含扩散胶的一边焊接多颗led两边对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led光源的led灯带(图13所示)；
76.第3类：两边焊接多颗led两边对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led光源的led灯带(图14所示)；
77.第4类：含扩散胶的两边焊接多颗led两边对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led光源的led灯带(图15所示)；
78.第5类：两边焊接多颗led两边对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led光源的led灯带，用分条机从正中间分切成两条，制成一边焊接多颗led两边不对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led 光源的led灯带(如图16所示)。
79.第6类：含扩散胶的两边焊接多颗led两边对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led光源的led灯带，用分条机从正中间分切成两条，制成含扩散胶的一边焊接多颗led两边不对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led光源的led灯带(如图17所示)。
80.五、导光的制作
81.1、若需要在灯带里增加导光油墨增加光的强度和均匀性时，可用线路板内表面印有导光油墨的线路板制作灯带，或者在透明胶制作完成后，在透明胶表面印导光油墨。
82.2、若需要在灯带里增加导光点增加光的强度和均匀性时，可在透明胶制作完成后，用激光在透明胶导光板里刻导光点，导光点刻在导光板内表面或外表面或导光板的中间。
83.3、若需要在灯带里增加导光点增加光的强度和均匀性时，可在透明胶导光板制作时，在透明胶导光板的外表面用有导光点的模板压出导光点。
84.实施例二
85.一、连片裸灯带的制作
86.用传统的smt工艺，把准备好的led灯珠1.1a和电阻1.1b，通过锡膏焊接在线路板1.1上，制成单排焊接多颗led灯珠的连片裸灯带，或者制成双排焊接多颗led灯珠的连片裸灯带备用(图18、图 19、图20、图21所示)。
87.二、滴胶的制作
88.方案一
89.将准备好的连片裸灯带水平固定在黏有双面胶的铝型材上，放置水平，然后将透光胶3.1a均匀的滴在连片裸灯带上表面，使连片裸灯带上表面全覆盖透光胶，然后放置在烤箱里面加热使透光胶固化，制成含一种透光胶的连片led灯带(图22、图23所示)。
90.方案二
91.将准备好的连片裸灯带水平固定在黏有双面胶的铝型材上，放置水平，然后将透光胶3.1a均匀的滴在连片裸灯带上表面，使连片裸灯带上表面全覆盖透光胶，水平静置，待透光胶3.1a表面半固化后，将准备好的扩散胶滴3.1b滴到透光胶3.1a上表面，然后放置在烤箱里面加热使两种胶固化，制成含扩散胶和透光胶的led连片灯带(图24、图25所示)。
92.三、边缘处的遮蔽层的制作
93.方案一：喷或涂遮蔽树脂漆制作边缘处的遮蔽层
94.将制备好的含一种透光胶的连片led灯带或含扩散胶和透光胶的led连片灯带，用分条机分切制成单条led灯带半成品(图26 所示)。
95.然后在单条led灯带半成品上表面的中间贴挡漆胶带4.1a，预留出需要遮蔽的位置，然后水平放置在水平喷漆台上，向上表面和两个侧面喷或涂遮蔽树脂漆4.1b，待遮蔽树脂漆4.1b干后，撕掉贴挡漆胶带4.1a，制成隐藏led光源的led灯带(图27、图28所示)。
96.方案二：贴遮蔽膜制作边缘处的遮蔽层
97.将制备好的含一种透光胶的连片led灯带或含扩散胶和透光胶的led连片灯带，用分条机分切制成单条led灯带半成品(图26 所示)。
98.将制备好的单条led灯带半成品的两侧边贴遮蔽膜4.1，使遮蔽膜与背面的线路板形成遮蔽槽，制成隐藏led光源的led灯带(图 29所示)。
99.四、灯带分类的制作
100.第1类：一边焊接多颗led两边对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led光源的led灯带(图30所示)；
101.第2类：含扩散胶的一边焊接多颗led两边对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led光源的led灯带(图31所示)；
102.第3类：两边焊接多颗led两边对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led光源的led灯带(图32所示)；
103.第4类：含扩散胶的两边焊接多颗led两边对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led光源的led灯带(图33所示)；
104.第5类：两边焊接多颗led两边对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led光源的led灯带，用分条机从正中间分切成两条，制成一边焊接多颗led两边不对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led 光源的led灯带(如图34所示)。
105.第6类：含扩散胶的两边焊接多颗led两边对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led光源的led灯带，用分条机从正中间分切成两条，制成含扩散胶的一边焊接多颗led两边不对称贴遮蔽膜或涂遮蔽树脂漆的隐藏led光源的led灯带(如图35所示)。
106.五、导光的制作
107.1、若需要在灯带里增加导光油墨增加光的强度和均匀性时，可用线路板内表面印有导光油墨的线路板制作灯带，或者在透明胶制作完成后，在透明胶表面印导光油墨。
108.2、若需要在灯带里增加导光点增加光的强度和均匀性时，可在透明胶制作完成后，用激光在透明胶导光板里刻导光点，导光点刻在导光板内表面或外表面或导光板的中间。
109.3、若需要在灯带里增加导光点增加光的强度和均匀性时，可在透明胶导光板制作时，在透明胶导光板的外表面用有导光点的模板压出导光点。
110.以上结合附图将将led光源遮蔽的led灯带的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。