本发明公开一种可真空/气体改性处理的自动刮膜设备及其控制方法，所述自动刮膜设备包括刮膜单元、真空低压/特殊气体改性处理单元、固定成膜单元、控制单元、传动单元和温度控制单元。
本发明将真空/特殊气体改性处理与刮膜技术相结合，通过优化刮膜速度、成膜温度、薄膜改性和舱内压强等，实现单一溶液或共混溶液刮涂成膜形貌、厚度及物化性质等有效调控，进而形成最优薄膜质量，实现多种类型器件性能大幅度提升，显著提高其光电性能。
本设备自动化操作可保持刮涂成膜的可重复性，可广泛应用于各种不同类型有机/无机半导体光电子器件大面积制备领域。

侯林涛 管威 蔡婉珠 吴俊涛

暨南大学

510632 广东省广州市天河区黄埔大道西601号

本发明公开一种可真空/气体改性处理的自动刮膜设备及其控制方法，所述自动刮膜设备包括刮膜单元、真空低压/特殊气体改性处理单元、固定成膜单元、控制单元、传动单元和温度控制单元。
本发明将真空/特殊气体改性处理与刮膜技术相结合，通过优化刮膜速度、成膜温度、薄膜改性和舱内压强等，实现单一溶液或共混溶液刮涂成膜形貌、厚度及物化性质等有效调控，进而形成最优薄膜质量，实现多种类型器件性能大幅度提升，显著提高其光电性能。
本设备自动化操作可保持刮涂成膜的可重复性，可广泛应用于各种不同类型有机/无机半导体光电子器件大面积制备领域。