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专利摘要

一种背衬块、超声探头、面阵超声探头以及超声诊断成像设备。
该背衬块包括背衬块本体和连接电路,该连接电路铺设在背衬块本体表面。
尤其是,该连接电路上用于与阵元阵列连接的第一连接端位于背衬块本体的第一端面,可以将阵元阵列直接与第一端面进行固定,就可实现与第一连接端的连接,降低了阵元阵列电路连接的制造难度,而且相对于现有的焊接方案和柔性电路板连接方案来说,不但可以降低超声探头制造时的粘接、切割难度,同时也有利于提高超声探头的声学性能。

专利状态

基础信息

专利号
CN201821701246.1
申请日
2018-10-19
公开日
2019-10-11
公开号
CN209474651U
主分类号
/B/B06/ 作业;运输
标准类别
一般机械振动的发生或传递
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
授权

发明人

王金池 吴飞

申请人

深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 深圳迈瑞科技有限公司

申请人地址

518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园区科技南十二路迈瑞大厦1-4层

专利摘要

一种背衬块、超声探头、面阵超声探头以及超声诊断成像设备。
该背衬块包括背衬块本体和连接电路,该连接电路铺设在背衬块本体表面。
尤其是,该连接电路上用于与阵元阵列连接的第一连接端位于背衬块本体的第一端面,可以将阵元阵列直接与第一端面进行固定,就可实现与第一连接端的连接,降低了阵元阵列电路连接的制造难度,而且相对于现有的焊接方案和柔性电路板连接方案来说,不但可以降低超声探头制造时的粘接、切割难度,同时也有利于提高超声探头的声学性能。

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