本发明公开了一种用于集成电路封装设备的料片进给机构，属于集成电路封装设备的料片进给技术领域，其技术方案要点包括框架和工作台，所述框架的内壁设置有传送带，所述框架的内壁固定连接有安装板，所述安装板的底部设置有清理装置，所述清理装置贯穿安装板并与传送带相接触，所述框架的顶部固定连接有防护框，所述防护框的顶部设置有均匀分布的吸尘器，本发明通过设置防护框、吸尘器和风扇，可对传送带出料的一段进行防护，风扇可将芯片表面的灰尘吹起，吸尘器可对灰尘进行吸收，避免灰尘散落在芯片表面，对灰尘实现有效回收，可有效避免芯片在传送带沾染灰尘，避免二次清理的问题，节省生产时间，提高了生产效率。

王立东

王立东

150006 黑龙江省哈尔滨市南岗区长江路396-2号

本发明公开了一种用于集成电路封装设备的料片进给机构，属于集成电路封装设备的料片进给技术领域，其技术方案要点包括框架和工作台，所述框架的内壁设置有传送带，所述框架的内壁固定连接有安装板，所述安装板的底部设置有清理装置，所述清理装置贯穿安装板并与传送带相接触，所述框架的顶部固定连接有防护框，所述防护框的顶部设置有均匀分布的吸尘器，本发明通过设置防护框、吸尘器和风扇，可对传送带出料的一段进行防护，风扇可将芯片表面的灰尘吹起，吸尘器可对灰尘进行吸收，避免灰尘散落在芯片表面，对灰尘实现有效回收，可有效避免芯片在传送带沾染灰尘，避免二次清理的问题，节省生产时间，提高了生产效率。