本发明公开了一种高强高导Cu‑Fe合金短流程制备方法，属于金属材料技术领域。
针对传统熔铸法无法制备Fe相均匀分布的Cu‑Fe合金以及粉末冶金法等存在工艺流程长、能耗大、成材率低高、生产成本高、产品性能低等问题，本发明提出采用双熔体混合铸造技术制备Fe相均匀分布的大规格Cu‑Fe合金铸锭，结合大变形量冷加工和组合形变热处理工艺，通过形变强化、细晶强化以及微米级/亚微米级/纳米级Fe相多尺度协同析出强化等共同作用，制备高强高导Cu‑Fe合金；该工艺具有投资小、流程短、能耗低、成材率高、生产成本低、产品的力学和导电性能好等优点，所制备的Cu‑Fe合金的强度、断后伸长率和导电率比粉末冶金法分别提高20％以上、30％以上和10％以上。

李周 姜雁斌 王檬 肖柱 龚深 邱文婷

中南大学

410083 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号

本发明公开了一种高强高导Cu‑Fe合金短流程制备方法，属于金属材料技术领域。
针对传统熔铸法无法制备Fe相均匀分布的Cu‑Fe合金以及粉末冶金法等存在工艺流程长、能耗大、成材率低高、生产成本高、产品性能低等问题，本发明提出采用双熔体混合铸造技术制备Fe相均匀分布的大规格Cu‑Fe合金铸锭，结合大变形量冷加工和组合形变热处理工艺，通过形变强化、细晶强化以及微米级/亚微米级/纳米级Fe相多尺度协同析出强化等共同作用，制备高强高导Cu‑Fe合金；该工艺具有投资小、流程短、能耗低、成材率高、生产成本低、产品的力学和导电性能好等优点，所制备的Cu‑Fe合金的强度、断后伸长率和导电率比粉末冶金法分别提高20％以上、30％以上和10％以上。