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专利摘要

本发明涉及一种抛光垫的制造方法,所述抛光垫具有嵌入的聚合物胶囊,可以在使用抛光组合物的CMP过程中用来对基片进行平面化。
该方法使用新颖的胶囊材料,减少了抛光垫由于胶囊漂浮、受热差异和胶囊膨胀而造成的不均匀性。
该方法还通过减少次品数量和减少废品提高制造方法的效率。

专利状态

基础信息

专利号
CN200610121530.7
申请日
2006-08-17
公开日
2012-08-29
公开号
CN1915598B
主分类号
/B/B24/ 作业;运输
标准类别
磨削;抛光
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-公开

发明人

A·H·塞金

申请人

罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司

申请人地址

美国特拉华州

专利摘要

本发明涉及一种抛光垫的制造方法,所述抛光垫具有嵌入的聚合物胶囊,可以在使用抛光组合物的CMP过程中用来对基片进行平面化。
该方法使用新颖的胶囊材料,减少了抛光垫由于胶囊漂浮、受热差异和胶囊膨胀而造成的不均匀性。
该方法还通过减少次品数量和减少废品提高制造方法的效率。

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