一种方法，包括准备熔点为约130℃至约190℃的聚合物基材，将材料层置于基材上，所述材料层包含一种或多种聚合物材料，所述材料在至少约100℃液化以与聚合物基材的软化部分混合。
使一个或多个基底和材料层受到刺激，温度升高到一个或多个基底和材料层中的预定温度区间，以使得材料层的一种或多种聚合物材料与聚合物基材的软化部分相混合。

肯尼斯·A·马其赫 杰弗里·R·阿普费尔 肯尼斯·S·马库赫

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一种方法，包括准备熔点为约130℃至约190℃的聚合物基材，将材料层置于基材上，所述材料层包含一种或多种聚合物材料，所述材料在至少约100℃液化以与聚合物基材的软化部分混合。
使一个或多个基底和材料层受到刺激，温度升高到一个或多个基底和材料层中的预定温度区间，以使得材料层的一种或多种聚合物材料与聚合物基材的软化部分相混合。