本发明提供能够得到抑制由电子部件(元件)的发热导致的温度上升的效果高的放热片的树脂组合物。
详细而言，本发明提供一种树脂组合物，其含有聚合物(1)和导热性材料(3)，所述聚合物(1)的利用差示扫描量热测定在10℃以上且不足60℃的温度范围内观测的熔化焓为30J/g以上，所述导热性材料(3)的导热率为1W/(m·K)以上，将该树脂组合物所含的聚合物成分的总量设为100重量份，所述导热性材料(3)的含量为1重量份以上且80重量份以下。

上田纮平

住友化学株式会社

日本国东京都

本发明提供能够得到抑制由电子部件(元件)的发热导致的温度上升的效果高的放热片的树脂组合物。
详细而言，本发明提供一种树脂组合物，其含有聚合物(1)和导热性材料(3)，所述聚合物(1)的利用差示扫描量热测定在10℃以上且不足60℃的温度范围内观测的熔化焓为30J/g以上，所述导热性材料(3)的导热率为1W/(m·K)以上，将该树脂组合物所含的聚合物成分的总量设为100重量份，所述导热性材料(3)的含量为1重量份以上且80重量份以下。